汇聚全球智慧，共谋“变局”未来。2025年7月3日—5日，第九届集微半导体大会将在上海张江科学会堂隆重举行。集微全球半导体分析师大会作为核心论坛之一，将通过显著升级活动规模与内容深度，以全新、全面和全球化视野开启中国半导体产业交流新篇章。

本次大会首度设立“全球半导体市场现状与趋势分析”“应对贸易壁垒：全球扩张中的战略机遇”“迈向2030——人工智能驱动一切”“关键技术与应用创新趋势”四大主题篇章，通过集结全球顶尖机构分析师与行业专家，深度解析地缘政治下的关税壁垒、供应链重构、技术突围路径与商业生态重构，为与会者提供从趋势洞察到商业落地的全价值链赋能。

目前，集微半导体分析师大会报名活动正在火热进行中，活动按场次售票，早鸟票单场票价特享600元，普通票单场票价800元。参加任意两场享9折优惠、任意三场享85折优惠、全部四场可享8折优惠。现场票不享受折扣优惠。

大会报名入口

历经近一年精心筹备，集微全球半导体分析师大会秉承细分赛道最具话语权、专业背景最过硬、研究视角最前沿等多项关键标准，综合业界声望、贡献成就和活跃度相关维度，邀约三十余位重磅演讲嘉宾，其中此次首次参会的分析师和专家占比近六成，将带来最专业、精准、全面、前瞻和全球化的产业解读，呈现全球顶级观察、强势头脑风暴和前沿思维碰撞。

此次大会特别邀请到印度Bharath半导体协会创始人Sampath VP作为演讲嘉宾。

据悉，Sampath VP是IEEE（电气电子工程师学会）高级会员，在集成电路领域有15年以上研究工作经验，其中涉及PCIe集成、SoC时钟管理器、安全设计管理器的DFT rtl和 HPS等技术领域，以及曾研究过各种SoC芯片的设计流程方法，包括完成了各种子系统的SoC集成，各种模块的lint、cdc、upf、合成和STA。此外，他还完成过各种汽车协议、入侵检测、空间图像压缩、wcdma发射器、调度器和多车总线控制器的FPGA实施项目。

作为半导体资深专家，Sampath VP的芯片研发经验极为丰富，曾从事过RTL开发、SoC 集成、流程设置、验证SDC约束、质量检查、生成和分析报告，以及解决任何与SDC约束相关的问题；SoC/IP集成、门级仿真以及FPGA的实现工作；以及核心consultant、builder、assembler、kit、波形调试及cdc、lint、低功耗、综合调试等工作。

随着芯片技术发展和应用需求多样化，SoC、ASIC与FPGA技术正趋向于更紧密的整合协同。对此，Sampath VP将在本届大会上，从技术融合、市场动态及供应链变革等维度，探讨三类技术整合如何通过优势互补，包括软硬件协同设计、异构计算平台、先进封装技术和云边端协同等，成为半导体行业发展的重要方向，并对企业定位和差异化竞争提出见解。

毫无疑问，半导体关键技术革新对提升行业竞争力和全球科技进步具有深远影响。而在产业重构的大变革时期，唯有找准战略定位、技术路线方能制胜未来。由此，Sampath VP带来的演讲势必成为深入洞察SoC、ASIC及FPGA未来整合趋势的重要参考。“解锁”前沿技术演进迭代趋势，就在集微全球半导体分析师大会“关键技术与应用创新趋势”专场。

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“技”定未来、机不可失，7月4日，期待与您在“上海滩”共襄盛会！