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建设进度不及预期,博敏电子拟将高端PCB募投项目延期至明年底建成

作者: 黄仁贵 06-14 11:08
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来源:爱集微 #博敏电子#
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6月13日,博敏电子发布公告称,公司拟将2022年度向特定对象发行股票募集资金投资项目之一的“博敏电子新一代电子信息产业投资扩建项目(一期)”的达到预定可使用状态日期由2025年7月延期至2026年12月31日。

资料显示,“博敏电子新一代电子信息产业投资扩建项目(一期)”投资总额为213,172.66万元,拟投入募集资金金额115,000万元,截至今年5月末,该项目累计已投入募集资金金额82,864.81万元,剩余可使用募集资金32,694.28,投入完成度达73.76%。

“博敏电子新一代电子信息产业投资扩建项目(一期)”项目采用边建设边投产的方式,原计划工程建设期三年,于2023年第二季度募集资金到位后开始全面投入建设。本项目完全达产后,将新增172万平方米/年的高多层板、HDI板、特种板等高端PCB产品的生产能力,产品主要应用于AI服务器、网络通信、汽车电子、工控医疗、电源储能等领域。

鉴于该项目规划的智能化程度较高,主要生产设备均为非标定制,生产工艺相对复杂,同时考虑到公司现有的产能需求情况、新项目订单导入情况、项目实际建设进度及中长期战略发展规划等。为更好地适应市场需求,优化资源配置,实现分阶段达成产能升级式扩容目标,确保新增产能能够精准匹配未来的市场需求,并降低募集资金投资风险,提升募集资金使用效率,保障资金的安全及合理使用,公司认为有必要对原有的建设计划和投资节奏进行适度调整,决定将该项目的建设期予以延长,拟将该项目达到预计可使用状态的时间由2025年7月延期至2026年12月31日,当前项目各项工作均在正常推进中。

责编: 邓文标
来源:爱集微 #博敏电子#
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*此内容为集微网原创,著作权归集微网所有,爱集微,爱原创

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