又一家未盈利的半导体企业——上海超硅半导体股份有限公司（简称“上海超硅”）IPO获受理。

近日，上海超硅科创板IPO申请获上交所受理。

上海超硅于2008年成立于上海松江，主要从事全球半导体市场需求最大的 300mm 和 200mm 半导体硅 片的研发、生产、销售，同时公司还从事包括硅片再生以及硅棒后道加工等受托加工业务，已经发展为国际知名的半导体硅片厂商。公司拥有设计产能 70 万 片/月的 300mm 半导体硅片生产线以及设计产能 40 万片/月的 200mm 半导体硅 片生产线。公司产品已量产应用于先进制程芯片，包括 NAND Flash/DRAM （含 HBM）/Nor Flash 等存储芯片、逻辑芯片等。 公司的主要产品包括 300mm、200mm 半导体硅片，以市场需求较大的 P 型硅片产品为主，也包括少量掺磷的 N 型硅片。其中，300mm 半导体硅片产品 包括抛光片和外延片，200mm 半导体硅片产品包括抛光片、外延片、氩气退火 片以及 SOI 硅片。

目前，上海超硅已跻身世界一流的集成电路用大尺寸硅片制造商之列，其硅片产品已经成功进入全球排名前20的集成电路制造商中的19家，所制造的芯片广泛应用到了逻辑运算、数据存储、人工智能等各个终端领域。

值得提及的是，上海超硅是一家未盈利企业，因此选择科创板同股不同权的第二套上市标准，即“预计市值不低于人民币50亿元，且最近一年营业收入不低于人民币5亿元”。

据披露，报告期各期（2022-2024年），上海超硅营业收入分别为 92,109.05 万元、92,780.15 万元和 132,730.21 万元，净利润分别为-80,285.74万元、-104,357.92万元、-129,921.94万元。

拟募资49.65亿元扩产300mm薄层硅外延片等项目

行业周知，全球半导体硅片行业市场集中度比较高，少数国际龙头企业占据着绝大部 分的市场份额，中国大陆半导体硅片制造企业在单家企业市场规模和生产技术水平上与全球龙头企业均存在一定差距。全球前五大硅片企业的市场份额在 80% 左右，中国大陆半导体硅片企业市场份额较低，在进口替代乃至冲击国际市场 方面均具有广阔的发展空间。

从半导体硅片行业角度，由于上海超硅专注于大尺寸半导体硅片的研发与生产， 与其他兼具小尺寸硅片、太阳能硅片、蚀刻设备用硅材料的同行业企业相比， 收入规模略小于同行业可比企业，但上海超硅的营业收入规模处于快速上升期。公 司拥有设计产能 70 万片/月的 300mm 半导体硅片生产线以及设计产能 40 万片/ 月的 200mm 半导体硅片生产线，是国内少数全面掌握大尺寸半导体硅片生产技 术的企业之一。

本次上海超硅IPO拟募集资金49.65亿元，投向集成电路用300mm薄层硅外延片扩产项目、高端半导体硅材料研发项目，以及补充流动资金，投资金额分别为298,081.96万元、58,077.00万元、141,923.00万元。

值得注意的是，上海超硅的股东阵容颇为豪华，其中，国家集成电路基金二期、合肥芯硅、混沌投资等机构跻身公司前十大股东榜单，此外，公司还吸引了交银投资、上海国鑫和上海科创投等重量级股东。

上海超硅表示，未来，公司将始终潜心于硅基半导体材料研发制造领域，坚持以“客户为 中心”，满足、超越和先于全球客户需求；坚持“零缺陷”的质量目标，始终 坚持“第一次就把事情做好”，摒弃“错误难免论”；坚持“基础研究与应用 开发并重，自主创新与协作开发并举”的技术发展路径；秉承“诚信、敬业、 协作、创新”的经营理念；进一步丰富产品结构，持续不断地累积技术优势和 先进产品的规模化优势；不断优化研发、制造的智能化，为全球集成电路制造 商提供持续、稳定、可靠、安全、可信赖的高性能硅片，回馈员工、客户、股 东和社会，逐步成长为全球一流的国际化公司。