6月20日,芯片封装材料与封装测试服务提供商新恒汇正式登陆创业板,开盘股价一度涨至50元/股,较发行价上涨290.62%,截至发稿股价仍高达44.52元/股,较发行价上涨246.95%,总市值超百亿元。
资料显示,新恒汇是一家集芯片封装材料的研发、生产、销售与封装测试服务于一体的集成电路企业,主要业务包括智能卡业务、蚀刻引线框架业务以及物联网eSIM芯片封测业务。
智能卡业务是新恒汇的传统核心业务,主要包括智能卡芯片关键封装材料柔性引线框架产品的研发、生产和销售,以及主要依靠自产的柔性引线框架向客户提供智能卡模块产品或模块封装服务。报告期内,发行人的主要收入和利润来源于智能卡业务。报告期内,在智能卡业务领域,新恒汇与包括紫光国微(002049.SZ)、中电华大、复旦微(688385.SH)、大唐微电子等在内的多家知名安全芯片设计厂商及恒宝股份(002104.SZ)、楚天龙(003040.SZ)、东信和平(002017.SZ)、IDEMIA等国内外智能卡制造商建立了长期合作关系,产品广泛应用于通讯、金融、交通、身份识别等智能卡领域。
在蚀刻引线框架和物联网eSIM芯片封测领域,新恒汇近几年来投入大量人力、物力开展技术攻关,目前已成功掌握了包括卷式无掩膜激光直写曝光技术、卷式连续蚀刻技术及高精准选择性电镀技术等在内的多项核心技术,并实现了产品的批量生产及销售,这两项业务已逐渐成为公司新的业绩增长点。报告期各期,新恒汇上述两项新业务贡献的合计销售收入分别为11,064.88万元、9,782.61万元、15,693.63万元和11,500.48万元,占主营业务收入的比重分别为20.81%、14.70%、21.08%和28.71%。
截至2024年6月30日,新恒汇拥有已授权专利59项,其中发明专利32项。
根据股权关系架构,虞仁荣、任志军为新恒汇的控股股东及共同实际控制人。虞仁荣直接持有新恒汇31.41%的股份,通过冯源绘芯间接持有新恒汇0.53%的股份,合计持有新恒汇31.94%股份,为新恒汇的第一大股东,并担任公司董事;任志军直接持有新恒汇16.21%的股份,通过共青城志林堂间接持有新恒汇3.10%的股份,合计持有新恒汇19.31%的股份,为新恒汇的第二大股东,并担任公司董事长。
值得注意的是,虞仁荣还是韦尔股份的实际控制人,曾于2022年以950亿元身价位列中国芯片行业富豪榜首位。
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