三星已克服重重困难，首次通过3nm GAA工艺成功实现Exynos 2500芯片的量产。三星公布了其旗舰芯片的最新细节，据报道，Exynos 2500芯片将搭载于即将推出的Galaxy Z Flip7。与Exynos 2400一样，这款新的SoC将采用10核CPU，同时还采用三星改进的FOWLP（扇出型晶圆级封装）以及其他升级技术。

在规格页面上，Exynos 2500的“产品状态”显示为“量产”，但由于良率较低，该芯片的产量可能会减少。

有趣的是，关于CPU配置，三星提到Exynos 2500采用Cortex-X5核心，但官方名称为Cortex-X925，主频为3.30GHz。其余核心包括两个主频为2.74GHz的Cortex-A725核心、五个主频为2.36GHz的Cortex-A725核心以及两个主频为1.80GHz 的Cortex-A520 核心。

在之前的Geekbench 6泄露跑分中，Exynos 2500的单核和多核跑分均令人失望。除了十核CPU之外，Exynos 2500还搭载Xclipse 950 GPU，支持LPDDR5X内存、UFS 4.0存储，以及一个AI引擎，其NPU运算速度高达59TOPS，比Exynos 2400快39%。

总体而言，三星声称该芯片的大核性能提升15%，得益于AMD的RDNA3架构，光线追踪技术有望支持，从而在移动设备上呈现媲美游戏主机的画质。此外，Exynos 2500采用更新的FOWLP封装，效率更高，散热性能更强。假如Galaxy Z Flip7配备均热板，三星最新的3nm GAA SoC将受益于新增的散热方案。

三星表示，“在降低功耗的同时提高生产力。Exynos 2500通过改进各模块的低功耗架构，以及最新的制造工艺和封装技术，带来更高的能效。Exynos 2500采用尖端的3nm全栅（GAA）工艺，通过扇出型晶圆级封装（FOWLP），在大幅减小芯片厚度的同时，实现更高的能效和更强的散热性能。此外，通过上述对CPU核心结构的改进和模拟GNSS接口的实现，进一步优化性能。”

其他规格包括支持3.2亿像素主摄像头和8K 30FPS视频录制功能。至于无线连接，Exynos 2500支持蓝牙5.4、Wi-Fi 7和5G调制解调器，下行速度FR1为9.6Gbps，FR2为12.1Gbps。三星计划于7月的Galaxy Unpacked活动上发布Galaxy Z Flip 7，预计届时将带来Exynos 2500芯片的更多信息。（校对/赵月）