Rapidus是日本一项耗资340亿美元、旨在恢复该国先进芯片制造能力的项目，该公司7月18日宣布2nm芯片试产的首次重大进展，但关于产品质量和该初创公司在吸引客户方面的进展细节仍然很少。

这家由日本政府支持的初创公司表示，它已成功生产出日本首个2nm晶体管，并收集数据以进一步改进芯片制造工艺。

粗略地说，纳米级别越小，芯片就越先进，台积电和三星等公司都在竞相进一步缩小纳米尺寸。生产晶体管是芯片制造早期阶段的核心工艺。制造一个功能齐全的芯片还需要额外的工艺，包括布线和封装。

“这是一个里程碑式的时刻，”Rapidus首席执行官Atsuyoshi Koike表示，Rapidus员工“夜以继日地工作”，以实现可操作的晶体管结构。该公司使用由荷兰供应商ASML独家制造的先进光刻机来生产该晶体管。

Atsuyoshi Koike拒绝透露产品质量细节，并表示：“我们将继续改进性能，提高性能和良率，并扩大规模以实现量产。”该公司此前表示，当前目标是将错误率控制在50%，未来将质量提升至10%~20%。他表示，“今天的重点是验证日本前所未有的运营方式。”

他还拒绝评论任何潜在客户的细节，并表示：“通过与（合作伙伴和潜在客户）分享我们的成果，他们将验证这些成果并进入下一阶段。”

Rapidus的2nm半导体的试生产于2025年4月开始，预计于2027年实现量产。如果成功，这些芯片将成为日本有史以来最先进的芯片。

日本已承诺拨款高达1.7万亿日元（约合110亿美元），用于支持Rapidus的研发和生产。这超过了台积电在日本熊本建设两座工厂的1.2万亿日元拨款总额。日本国会今年4月通过的一项法案还将授权政府直接投资Rapidus，并为银行贷款提供担保，这在日本产业政策中实属罕见。

由于该芯片制造项目的总成本估计为5万亿日元（约合340亿美元），反对党批评其加重了纳税人的财务负担。为了化解这种批评，日本政府正积极吸引私人贷款机构来弥补资金缺口。此外，政府还将要求Rapidus持有“黄金股”，以防止外资收购。

Rapidus的目标是今年从政府机构和私营企业获得2000亿日元的额外投资，尽管该业务的高风险性已使一些公司保持谨慎。

Rapidus面临的主要问题之一是潜在的竞争力。它希望在重大技术变革时期进入市场，从而赶超全球制造商。最新一代芯片中引入的所谓“全栅极晶体管”设计，其结构与前几代芯片截然不同。在IBM的帮助下，日本芯片业希望赶超竞争对手不会像从零开始那样困难。

此外，Rapidus正在调整其商业模式，通过提供更快的工厂响应时间，以满足小型客户的需求。它也愿意生产小批量的专用芯片。与行业惯例（设计、制造和封装由不同的实体负责）不同，Rapidus的目标是提供一站式服务，整合制造、芯片封装甚至部分设计流程。

通过减少与外部合作伙伴的协调需求，该公司估计，它可以大幅缩短光刻等早期工艺的时间。

除了与IBM密切合作外，Rapidus还与比利时研究机构Imec合作，并在硅谷开设销售办事处，以吸引美国大型科技公司。

日本也面临着熟练工程师短缺的问题，许多50多岁的老将和仍在接受培训的年轻人才。Rapidus正试图利用其与IBM以及Tenstorrent等初创公司的联系来弥补这一缺口。（校对/赵月）