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新思科技 x 微软:AI智能体如何重塑芯片设计未来

作者: 爱集微 06-24 16:15
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来源:新思科技 #新思科技#
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近日,微软Build大会在西雅图盛大开幕,聚焦AI在加速各行业(包括芯片设计行业)科学突破方面的变革潜力。作为Microsoft Discovery平台发布的启动合作伙伴,新思科技亮相本次大会,并携手微软将AI融入芯片设计,开发相关AI功能,从而助力工程团队加速创新并应对复杂性挑战。

双方的合作始于Synopsys.ai Copilot,其从GenAI驱动的辅助功能起步,逐步拓展至创造性功能。下一阶段将聚焦智能体AI。

新思科技工程卓越事业部高级副总裁Raja Tabet 表示,半导体工程是当今最复杂、最具影响力且高风险的科学领域之一,这也使其成为极具吸引力的人工智能应用场景。通过将新思科技领先的AI驱动设计解决方案与Microsoft Discovery结合,我们可以释放智能体AI的潜力,重构芯片设计工作流程,提高开发效率,加快技术创新步伐。

正如新思科技总裁兼首席执行官Sassine Ghazi近期所述,智能体(或AgentEngineer™)技术将辅助而非取代人类开发者。例如,部分团队可通过提升生产力缩短设计周期,另一些则可利用现有资源攻克复杂难题,或在开发者人数不变的情况下开发更多产品。

无论何种模式,这一变革都需要微调工作流程,整合专业领域知识,部署高效知识管理系统,并借助先进云计算基础设施。未来的AgentEngineer劳动力有望基于双方合作构建的基础AI能力,为工程团队开创优化开发效率与驱动业务价值的新范式。

微软产品创新副总Aseem Datar表示,我们与新思科技的合作证明,深厚的专业知识与前沿AI技术的结合可激发无限可能。双方不仅在携手加速芯片设计,更在重新定义工程团队借助AI技术可达成的目标。这是全新范式。我们很高兴能够助力新思科技在Microsoft Discovery平台上实现其愿景。

下文介绍了新思科技与微软在AI领域合作的起源及目前进展情况。

01合作起源:兑现GenAI的承诺

2023年末,新思科技推出了Synopsys.ai Copilot,这一突破性GenAI芯片设计功能由Azure OpenAI服务与Azure AI基础结构提供支持,并整合了新思科技领先的AI驱动电子设计自动化(EDA)工作流程。其目标是提升半导体开发效率(无论开发者经验水平如何),同时填补预计到2030年半导体行业15-30%的劳动力缺口。

02当前进展:降低EDA学习门槛并提高开发效率

如今,行业领导者正借助Synopsys.ai Copilot加速芯片设计,在设计复杂度攀升的情况下缩短开发周期。

Synopsys.ai Copilot的辅助功能正在助力普及EDA专业知识。客户设计团队在实现、验证与签核工作流程中借助Synopsys.ai Copilot的知识辅助,信息检索与脚本创建任务的响应速度提升了10倍。这一成果覆盖设计工程团队从新手到资深专家的全经验层级成员,其核心在于Synopsys.ai Copilot能够即时提供复杂EDA工具和流程问题的上下文相关解答,让开发者无需搜索海量文档或寻求专家指导。

03通过自动生成形式化验证测试平台加速验证

此外,微软利用Synopsys.ai Copilot的创造性功能,实现了形式化验证流程的自动化。过去,该环节一直是芯片设计领域较为专业且耗时的环节之一。微软芯片团队已用其生成了形式化验证测试平台,包括生成系统Verilog断言(SVA)、辅助逻辑、TCL脚本、属性和绑定文件。

业内专家指出,该技术在多数属性上实现了超过80%的语法准确率和70%的功能准确率,这标志着自动化形式化验证的重要里程碑。高准确率意味着开发者能够减少语法调试时间,将更多精力投入到设计验证中。

04下一波AI创新浪潮

短期内,支持GenAI的EDA已在芯片设计中彰显价值,为提升开发效率、设计质量和结果效率奠定了坚实基础。Synopsys.ai Copilot自发布以来的显著效益,预示了其未来应用的巨大潜力。随着生成式人工智能能力不断扩展以及智能体AI成为新前沿,新思科技和微软将继续携手,助力工程团队将创新潜力转化为实际价值。

责编: 爱集微
来源:新思科技 #新思科技#
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