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重磅发布!集微大会首批700位确认参会嘉宾来了!

作者: 秋贤 06-24 21:49
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来源:爱集微 #集微大会# #嘉宾名单#
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2025年7月3日-5日,被誉为中国半导体行业“风向标”的第九届集微半导体大会将在上海张江科学会堂隆重举行。本届大会汇聚国内外半导体领域顶尖专家、行业领袖及政、产、学、研、用、投等多圈层代表,旨在打造一个融合高端行业洞见、资本与资源的顶级交流平台。

大会报名入口

自报名通道开放以来,大会吸引了众多企业创始人、董事长及CEO级高管的踊跃参与。集微大会首批700位嘉宾确认参会,包含500位企业嘉宾名单和200位机构嘉宾名单。这份名单中,既包括半导体设计、制造、封装测试等全产业链环节的标杆企业掌舵人,也涵盖专注半导体领域的顶级投资机构合伙人,以及长期致力于产学研融合的学院院长及知名学者。这些行业领袖的集体亮相,将为本届大会带来最具前瞻性的产业洞察与战略思考,为中国半导体产业发展注入新动能。

 2025集微大会网站入口

6月27日(星期五),集微全球半导体分析师大会报名的早鸟票活动即将截止,早鸟票单场票价特享600元,普通票单场票价800元。本活动按场次售票,参加任意两场享9折优惠、任意三场享85折优惠、全部四场可享8折优惠。现场票不享受折扣优惠。    

集微大会首批700位确认参会嘉宾来了!

集微大会第二批500位嘉宾名单揭晓!

集微半导体大会主论坛议程亮相

集微半导体制造峰会议程出炉

第五届ICT知识产权发展联盟年会议程抢先看

全球半导体分析师大会全议程

集微EDA IP工业软件论坛议程公布!

第二届集微并购整合研讨会议程公布

芯力量科技成果转化论坛议程出炉

自2017年首次创办以来,集微半导体大会已连续举办八届,规模逐年扩大、影响日益增大,大会将围绕半导体技术演进、供应链安全、资本赋能等核心议题展开多维度探讨。与会嘉宾将分享对全球半导体竞争格局的洞察,解析国产替代路径下的机遇与挑战,并探索跨界合作的新模式。后续组委会还将陆续公布更多重磅演讲嘉宾及议程细节,持续为行业呈现一场高规格、高价值的思想盛宴。

随着首批名单的发布,2025第九届集微半导体大会已进入倒计时阶段,诚邀集成电路行业人士及社会各界嘉宾拨冗参会,共襄盛举!群星荟萃、洞察未来,更多精彩敬请期待!

注:报名审核通过的参会人员,可在“大会宝”查询会议相关信息

责编: 爱集微
来源:爱集微 #集微大会# #嘉宾名单#
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