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集微半导体大会主论坛议程亮相,张江论剑进入倒计时!

作者: 秋贤 06-26 16:12
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来源:爱集微 #集微大会# #主论坛#
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7月3日-5日,2025第九届集微半导体大会将在上海张江科学会堂隆重举行。作为半导体行业一年一度的顶级盛会,本届大会将以全新视角,汇聚全球半导体产业智慧,开启中国半导体产业交流的全新篇章,共同探索产业未来发展方向。作为大会的核心环节,主论坛议程今日正式揭晓,一系列精彩纷呈的活动即将震撼上演!

大会报名入口

本届主论坛云集半导体产业顶级专家,包括半导体投资联盟理事长、长江存储董事长陈南翔,河南省科学院院长、武汉大学学术委员会主任徐红星,集成电路创新联盟秘书长、中国科学院微电子研究院研究员叶甜春,上海集成电路行业协会秘书长郭奕武,中国电子技术标准化研究院院长杨旭东,高通公司中国区董事长孟樸,美国硅谷研究计划创始人兼CEO Eric Bouche等将从战略高度和产业实践维度,共话半导体产业发展的新机遇与新挑战。

集微大会首批700位确认参会嘉宾来了!

圆桌讨论环节将呈现两场高质量的思想交锋,聚焦“半导体行业并购整合”和“科技成果转化及校企合作”展开,将围绕行业整合趋势、探讨产学研协同创新的有效路径深度对话。

2025集微大会网站入口

自2017年首次创办以来,集微半导体大会已连续举办八届,规模逐年扩大、影响日益增大,大会将围绕半导体技术演进、供应链安全、资本赋能等核心议题展开多维度探讨。与会嘉宾将分享对全球半导体竞争格局的洞察,解析国产替代路径下的机遇与挑战,并探索跨界合作的新模式。本届大会还将发布集微咨询重磅报告,并颁发半导体投资联盟奖项。众多产业领袖的积极参与,既体现了对大会专业性的认可,也彰显了行业共谋发展的决心。

诚邀全球半导体产业同仁共聚上海,共话“芯”未来!

更多大会信息请关注集微大会网站,报名审核通过的参会人员,可在“大会宝”查询会议相关信息。

责编: 爱集微
来源:爱集微 #集微大会# #主论坛#
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