1.英特尔首席战略官将离职 陈立武执掌后高管团队持续调整；

2.微软自研AI芯片Braga延期六个月 性能不及英伟达；

3.TDK收购QEI射频功率业务，强化半导体设备市场地位；

4.晶盛机电抛光设备制造项目终止，12吋大硅片项目延期一年；

5.世界先进新加坡12吋厂 进度有望超前；

1.英特尔首席战略官将离职 陈立武执掌后高管团队持续调整；

据外媒报道，英特尔首席战略官Safroadu Yeboah-Amankwah即将于6月30日离职，这是自陈立武今年3月份接任首席执行官以来的最新高层人事变动。英特尔已正式确认这一消息，并对Yeboah-Amankwah的贡献表示感谢。

Yeboah-Amankwah自2020年起担任英特尔首席战略官，负责公司的扩张计划、战略合作以及股权投资等关键业务。据知情人士透露，他的部分职责将由最近被提拔为首席技术和人工智能官的Sachin Katti接手，而英特尔的风险投资部门Intel Capital将直接向陈立武汇报。

自就任以来，陈立武已对英特尔的领导团队进行了全面重组，并亲自负责重要的数据中心、人工智能芯片部门以及个人电脑芯片部门。他近期引入了新的工程领导团队，同时致力于精简公司臃肿的中层管理结构，以提高决策效率。

陈立武接手英特尔时，公司正面临多重危机。制造技术瓶颈多年未能突破，在移动手机芯片与人工智能芯片两大关键领域战略布局不足。前任CEO帕特·基辛格推行的复兴计划部分措施反而加剧了公司的经营困境。

英特尔2024年财报显示，公司归属净亏损达188亿美元，这是自1986年以来首次出现年度净亏损。截至上周五美股收盘，英特尔股价报22.69美元，上涨0.84%，今年以来累计上涨13%。

2.微软自研AI芯片Braga延期六个月 性能不及英伟达；

最新报告显示，微软自研AI芯片项目遭遇重大挫折。该公司首款内部研发的AI芯片产品将推迟六个月，预计要到2026年才能推出，而届时其性能将不及英伟达现已上市的Blackwell芯片。

这款代号为Braga的芯片研发周期远超预期，大规模生产被推迟至明年。内部消息人士透露，该芯片性能预计将远逊于英伟达去年推出的旗舰产品Blackwell。对于原本计划今年在数据中心部署该芯片的微软而言，这无疑是一个重大打击。项目相关人员将延迟归因于未预料到的设计变更、人员配置限制以及高离职率，据报道，由于压力巨大，项目团队已有五分之一的员工离职。

微软自2019年开始研发芯片，并于2023年推出了Maia 100。这款128核Arm CPU原计划在2024年初部署到数据中心，但实际上主要用于内部测试，尚未投入实际应用。据微软内部人士透露，这款芯片并未为公司的任何AI服务提供算力支持，主要是因为它在OpenAI的ChatGPT引发行业变革前就已立项，设计初衷是用于图像处理，而非生成式AI和大语言模型。

目前，微软正秘密研发三款芯片，代号分别为Braga、Braga-R和Clea，计划分别于2025年、2026年和2027年部署到数据中心。首款芯片的延迟使人们对微软能否实现这一雄心勃勃的发布目标产生质疑。据报道，这三款芯片均为推理场景设计，而一款原本用于AI模型训练的芯片已于2024年初取消研发。

值得注意的是，Braga芯片的一项设计变更是应OpenAI要求增加新功能，这一调整导致芯片在模拟测试中出现稳定性问题，使项目进度倒退数月。尽管如此，微软并未调整最终截止日期，这给项目团队带来了巨大压力。

据分析，微软至少要到2027年推出Maia芯片的Clea版本时，才可能拥有能与英伟达产品竞争的芯片。在此期间，微软将大幅落后于英伟达，这还未考虑英伟达在此期间可能实现的重大技术突破。

尽管英伟达仍是AI芯片领域的行业领导者，但微软、谷歌、亚马逊等科技巨头都在努力开发内部芯片，以减少对英伟达的依赖。然而，英伟达CEO黄仁勋似乎对这些竞争努力毫不担忧，他甚至暗示许多竞争对手的芯片项目最终将被大型科技公司放弃，并质疑"如果定制芯片不比市面上能买到的更好，那制造它的意义何在？"如果微软芯片延迟的最新报道属实，黄仁勋的观点或将得到验证。

3.TDK收购QEI射频功率业务，强化半导体设备市场地位；

近日，TDK株式会社宣布已完成对QEI Corporation电力业务相关资产的收购。QEI Corporation总部位于美国新泽西州威廉斯敦，专门设计和制造用于半导体生产中关键等离子体处理的先进射频发生器和阻抗匹配网络。

通过此次战略性收购，TDK进一步巩固了其在半导体设备市场的地位，该市场正随着数字化转型快速增长。此举也增强了TDK对整个人工智能生态系统的贡献能力。随着人工智能、物联网、数据中心和电动汽车领域对半导体器件需求的激增，先进制造设备的需求也随之增长。

TDK-Lambda Americas总裁兼首席执行官Jeff Boylan表示："我们很高兴欢迎QEI才华横溢的射频团队加入TDK。QEI灵活的射频技术与我们领先的直流产品相结合，使我们能够为半导体等离子应用提供先进、高质量的电源解决方案，为这个超过10亿美元的射频市场打开大门。"他还指出，TDK的全球销售、支持和服务网络将加速这一扩展产品线的增长。

QEI Corporation总裁Alex Nazarenko对此次收购表示："我们感谢员工多年来的敬业服务。我们知道，在TDK的掌舵下，各方都将取得我们希望他们取得的巨大成功。"

TDK此前已凭借其久经考验的质量和可靠性，通过直流电源在半导体设备市场中发挥重要作用。此次收购QEI的射频功率解决方案，将使TDK能够为沉积和刻蚀等半导体制造工艺提供更全面的解决方案，为客户创造更大价值，同时进一步拓展其在半导体设备供应链中的影响力。

4.晶盛机电抛光设备制造项目终止，12吋大硅片项目延期一年；

浙江晶盛机电股份有限公司（以下简称“晶盛机电”）于2025年6月28日发布公告，宣布对部分募投项目进行调整。公司决定终止“年产80台套半导体材料抛光及减薄设备生产制造项目”，并将剩余募集资金继续存放于募集资金专户进行管理。同时，公司还将“12英寸集成电路大硅片设备测试实验线项目”的预计可使用状态日期从2025年6月30日延期至2027年6月30日。

项目调整背景

晶盛机电在公告中指出，此次调整是基于行业发展态势以及公司业务发展的实际情况做出的审慎决策。在半导体行业快速发展的背景下，国产设备需求激增。为了快速响应市场需求，公司改变了原有的发展策略，直接从供应市场采购相关零部件，并通过提升自动化和智能化水平，实施精细化生产管理，实现了产能的快速提升。这一策略转变使得原计划用于购置进口设备的募集资金出现大幅节余。

此外，公司全资子公司晶鸿精密已发展成为具备核心制造能力的半导体核心零部件供应商，能够满足公司抛光减薄设备的核心零部件需求。为了避免重复建设，提高募集资金的使用效率，公司决定终止“年产80台套半导体材料抛光及减薄设备生产制造项目”。

剩余募集资金安排

截至2025年5月31日，终止“年产80台套半导体材料抛光及减薄设备生产制造项目”的剩余募集资金余额为43,031.09万元（含利息收入及理财收益扣除银行手续费等的净额）。公司表示，这些资金将继续存放于原募集资金专户，并按照募集资金相关法律法规的要求进行管理和存放。公司将积极筹划和论证新的投资项目，在确保项目具备良好的市场前景和实施必要性后，按照相关法律法规履行审议及信息披露义务，以保障募集资金的使用效率。

募投项目延期情况

“12英寸集成电路大硅片设备测试实验线项目”的延期是由于公司在项目建设过程中积极推动技术和工艺创新，深化测试设备技术和工艺的迭代升级，并协同上下游进行迭代后设备的技术验证。相关投入设备的测试及验证周期较长，导致项目总体达到可使用状态的日期有所延后。公司强调，此次延期不涉及募投项目的实施主体、投资用途及投资规模的变更，不会对项目的实施产生不利影响。

项目重新论证

根据相关规定，公司对“12英寸集成电路大硅片设备测试实验线项目”进行了重新论证。项目建设的必要性主要体现在以下几个方面：

1、改善测试条件：随着公司研发要求的提升，现有的测试条件已难以满足高标准实验室的需求。本项目的实施将有助于完善公司在试验检测环节的硬件设施，提升测试效率，缩短验证周期，满足市场对大硅片制造设备的迫切需求。

2、提升研发和测试能力：项目完成后，公司将能够对12英寸集成电路大硅片设备进行全面的性能试验，丰富设备研发和测试经验，改进设备工艺，加速产业化进程。

3、培育研发及工艺人才：半导体硅片行业对人才的需求旺盛。通过本项目的实施，公司可以吸引更多高素质研发和工艺人才，加速科技成果的转化，保持行业领先地位。

4、助力国产替代：半导体硅片生产和加工设备是半导体产业链的关键环节。本项目的实施将提升公司在相关设备的实验和测试能力，有助于实现半导体硅片设备和辅料耗材的国产化，具有重要的战略意义。

项目的可行性则基于公司经验丰富的研发团队及技术储备、丰富的设备研发测试经验以及国家政策对技术创新的鼓励。公司拥有专业的研发团队和多项核心技术，具备持续创新能力。同时，国家相关政策为企业的技术创新提供了有力支持。

对公司的影响

晶盛机电表示，此次终止部分募投项目及项目延期是根据公司实际情况做出的合理调整，不会对公司正常经营产生重大不利影响。相反，这将有助于提高公司募集资金的使用效率，优化资源配置，符合公司未来发展的战略要求。公司将严格遵守相关规定，加强募集资金使用的管理，确保资金使用的合法性和有效性。

5.世界先进新加坡12吋厂 进度有望超前；

世界先进（5347）昨（28）日举行家庭日活动，针对旗下新加坡VSMC 12吋厂进度，董事长方略表示，去年第4季动工，经过八个月努力，所有工程进展相当顺利，2027年第1季量产行程不变，甚至可能超前。

依建厂规划，6月初上梁，第4季移入机台设备，预期2026年下半年会产出样品给客户，2027年第1季量产。尽管半导体面临不确定性，但客户很积极，展现很大的兴趣，希望保持建厂进度。方略说，地缘政治紧张，我们感受到很多客户对世界新加坡12吋厂展现比较大兴趣，现在跟这些客户积极沟通，简单说，“世界12吋厂在新加坡进展相当顺利”，而且需求看起来相当正面。

人才招募方面，方略说，12吋厂马上就要开始装机，因此员工大部分都已经到位，新加坡招募的是全球人才，除了新加坡，也有台湾过去的人才，同时有全球九个不同国籍的人参与其中，新加坡社会其实很容易吸引全球外籍人士，招募上都还算顺利。

方略昨天也宣布，针对去年12月31日前进入世界的员工，在7月25日发放辛勤奖金，包括基层员工、工程师、副理等，每人发放1万至3.5万元新台币不等，以慰劳基层员工辛劳，希望大家下半年继续努力。经济日报