根据Yole Group的报告，中国大陆有望在2030年超越中国台湾，成为全球最大的半导体晶圆代工中心。2024年中国大陆占全球21%的产能，随着本土产能的快速扩张，中国大陆的崛起凸显了在分散且充满战略博弈的芯片制造格局中，行业话语权正在发生转移。

6月23日，Yole Group发布的《半导体晶圆代工行业现状报告》显示，到2030年中国大陆有望成为全球半导体晶圆代工产能领导者，预计将占据全球总装机产能的30%。2024年中国大陆以21%的全球代工产能份额位居第二，仅次于中国台湾（23%）。韩国以19%的份额排名第三，日本（13%）、美国（10%）和欧洲（8%）紧随其后。

在供需平衡方面，美国半导体企业占全球晶圆需求的57%，但其国内晶圆代工产能仅约10%。与之相反，中国台湾拥有全球23%的晶圆代工产能，却只占4%的晶圆需求。欧洲和日本在半导体代工领域保持着稳定的供需平衡，其产能的很大一部分用于满足内部市场需求。在东南亚地区，尤其是新加坡和马来西亚，该地区占全球6%的晶圆代工产能，但这些产能完全由外资代工厂主导，因为该地区缺乏本土半导体代工企业。

报告描绘出全球晶圆代工格局正呈现分散化与战略化趋势，预计至2030年产能复合年均增长率将维持在4.3%的温和水平。值得注意的是，实际产能利用率预计稳定在70%左右，引发对投资回报率的担忧。

2024年中国大陆晶圆代工产业实现显著增长，在重大投资和提升本土半导体制造能力的战略举措推动下，预计2025年将继续保持扩张态势。

国际半导体产业协会（SEMI）数据显示，2024年中国大陆芯片制造商产能增长15%，达每月885万片晶圆。这一增长得益于18座新建半导体晶圆厂的投产，推动全球同年产能扩张6%。此外，中国大陆芯片产能预计2025年将继续保持14%的增幅，月度产能达1010万片晶圆。这一扩张属于全球行业趋势的一部分——2025年半导体制造行业预计增长7%，实现月度3370万片晶圆的历史最高产能。（校对/赵月）