三星电子晶圆代工部门周一（7月1日）正式宣布推迟1.4nm半导体的量产，将量产目标定在2029年，比之前晚了两年。

三星电子在首尔面向合作伙伴举办的“ SA FE Forum 2025”上分享了这一战略，三星晶圆代工部门副总裁兼设计平台开发负责人申钟信在宣布这一消息时，将1.4nm工艺的导入日期定为2029年。

三星电子此前曾在2022年宣布，将从2027年开始量产1.4nm半导体，但这一时间进行了调整。这比竞争对手台积电宣布的2028年1.4nm量产目标日期晚了一年。

这被解读为三星电子针对目前因开工率下降而出现亏损局面的举措。据估计，仅去年一年，由于主要客户退出先进工艺后导致开工率下降，三星晶圆代工就亏损了4万亿韩元。

因此，三星2nm（SF2）工艺将按原计划于今年进行量产，但此后技术路线图进行了修改。三星电子计划在2028年之前致力于SF2P（第二代）和SF2X（第三代）等2nm工艺的稳定化。此外，三星电子还计划通过提高技术相对稳定的4nm、5nm和8nm工艺的开工率来确保盈利能力。

为此，据报道，三星电子已要求合作伙伴开发设计资产（IP），以提高工艺完善度并吸引客户。采用该工艺的Telechips和Rebellion也于当天宣布了与三星代工厂的合作案例。

业内人士表示，“三星代工在制程竞争力上不如台积电”，“调整1.4nm制程进度，与其争当全球第一，不如专注于提升实际代工业务的策略”。（校对/张杰）