市场消息传出，台积电计划淡出氮化镓市场，晶圆五厂将于2027年7月1日后转型为先进封装使用。据业内消息，此举是台积电为专注于高增长市场而做出的战略调整，相关厂房和无尘室设施可直接转用，有助于缩短扩充先进封装产能的时间。
台积电近年来凭借先进制程与先进封装技术的结合，在AI芯片领域建立了强大优势，几乎垄断了AI芯片的代工市场。随着AI应用从云端向终端设备扩散，WMCM等新一代封装技术需求激增，台积电的CoWoS产能也持续供不应求，促使该公司频繁进行买厂、扩产等动作。
为满足客户订单并优化资源配置，台积电近期已陆续缩减在成熟制程领域的投入。除了将部分机器设备出售给世界先进外，还将原有的8英寸与6英寸晶圆厂进行整合，此次传出关闭的晶圆五厂正是整合计划的一部分。
据业界了解，台积电在氮化镓领域的月产能约为3至4千片6英寸晶圆，主要客户包括Navitas和碇基等企业，其中Navitas每月投片量占台积电氮化镓产能的一半甚至更多。随着台积电计划淡出氮化镓市场，Navitas已转向与力积电合作，使力积电成为台积电退出该市场的最大受益者。（校对/李梅）
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