近日，专注于第三代半导体功率器件研发的深圳市至信微电子有限公司完成近亿元战略轮融资，深圳国资已成为至信微第一大投资方，此次融资款将主要用于产品和工艺研发、碳化硅（SiC）模块产线建设以及公司日常运营，旨在提升市场竞争力，更好地满足下游市场需求。

成立四年来，至信微始终保持稳健发展态势，专注于半导体技术与产品的创新突破。公司推出的碳化硅 MOSFET 产品具备优异的性能与质量，良品率已超过90%。目前，至信微在国内率先成功研发并推出1200V/7mΩ、750V/5mΩ等处于行业领先水平的 SiC 功率芯片，相关产品已广泛应用于新能源汽车、光伏发电、工业自动化及消费电子等领域，获得了众多行业头部企业的认可。凭借坚实的技术实力与创新能力，至信微已先后获评“创新型中小企业”、“专精特新中小企业”及“国家高新技术企业”。

面向未来，至信微将继续坚持创新驱动的发展战略，持续巩固市场领先优势，致力于成为全球领先的半导体功率器件供应商。