近年来，随着越来越多企业加入，碳化硅（SiC）行业内的竞争变得愈发激烈。去年年底，世纪金光宣布破产清算预示了2025年行业或将进入淘汰赛阶段。从业企业既需面对供需失衡导致的市场价格波动加剧，也需面对部分企业为了争夺市场份额，采取的低价策略，还需在杀价竞争压力下，保持研发投入，避免影响长期发展。在这样的大背景下，什么样的企业才可以战而胜之，脱颖而出？日前，集微网采访了至信微副总经理何京京。通过采访可以发现，至信微对于“企业如何在‘卷’时代中稳健前行”有着深刻的理解。
碳化硅全面进入“卷”时代
在电动汽车、光伏新能源崛起的带动下，碳化硅成为优质赛道，吸引了各路人马蜂拥而入。有报告显示，目前完成与在建的碳化硅衬底产能已经达到800万片/年，碳化硅晶圆制造产能也达到600万片/年。这导致行业内较为严重的供需失衡。2023年中期就有声音表示担心，汽车半导体短缺不再，碳化硅行情或将发生改变。2024年初由于供应商之间的竞争加剧，多年来一直保持稳定的碳化硅衬底价格出现下跌，跌幅达到三至五成。而当前，业界普遍预计2025年碳化硅衬底的价格跌幅会更高。
对此专家指出，碳化硅行业面临的最主要问题就是市场供需关系发生了显著改变。在碳化硅产能快速扩张之下，市场已从供不应求转为供过于求。这不仅包括目前占据市场主流位置的6英寸生产线，还有具备更大产能扩张潜力的8英寸线。安意法、士兰微、芯联集成等都在积极扩张8英寸生产线。按照目前国内1片8英寸碳化硅晶圆可满足10辆汽车需求计算，仅安意法和士兰微两家企业的8英寸规划产能就可满足1200万辆新能源汽车的年需求量。
其次是供需失衡导致的价格波动，将进而影响到企业的正常经营和市场稳定。资料显示，随着竞争加剧，部分企业为了争夺市场份额，采取低价策略，6英寸碳化硅已从6000元/片降至1500元/片左右。在杀价竞争的压力下，部分企业不得不削减研发支出，导致新技术的开发滞后。
此外，碳化硅不仅存在国内企业间的竞争，还需面对国际压力。从全球市场来看，碳化硅产品仍由国际大厂占主导。意法半导体、英飞凌、博世、Wolfspeed、安森美、罗姆六家供应商占据的碳化硅产品市场份额超过85%。
面对如此激烈的竞争形势，以致于行业内有玩笑的说法称，或许只有天生的“卷王”才可以在如此情况下脱颖而出。然而，就在这看似充满挑战与混乱的竞争环境中，有一家企业却另辟蹊径，以稳健的发展节奏和“独特”的经营战略，在碳化硅行业中崭露头角。
至信微始终将创新视为企业发展的源动力，通过持续不断地深耕产品研发，打造出极具竞争力的产品矩阵。与此同时，至信微高效的运营管理体系，确保了企业每一个环节都能高效运转，实现资源的最大化利用。正是凭借着创新的产品力与超高的运营效率，至信微在竞争激烈的行业中成功站稳脚跟，成为行业内的一颗耀眼新星。
“卷”并不意味着一味寻求低价竞争
对当前碳化硅市场形势进行分析，何京京指出：“碳化硅是功率半导体产业未来发展的核心方向之一，这一点是毋庸置疑的。‘卷’ 虽然让所有的从业者感受到巨大压力，却也从另一个角度说明了这个市场仍然具备极大的拓展潜力。”因为一旦市场不再 “卷”了，很可能意味着潜力已被耗尽，大家失去了兴趣。
而在这样一个高度自由竞争的、“卷”的市场里，从业者比拼的就是产品力和成本。只有真正具备产品力和运营优势的公司才能胜出。
至信微是一个技术导向性的团队，创始人张爱忠先生是国内著名的功率半导体专家，曾带领国内最早一批研究 SiC 设计与工艺技术的团队。作为一群拥有深厚产业背景的研发人员，自然以技术创新为导向，自 2021 年底成立前，就一直在埋头研发产品。2018 年，研发出第一代碳化硅二极管；2019 年，成功做出碳化硅 MOS；2020 年，研发出碳化硅 MOS 第二代。彼时，至信微产品的水平已达到业界领先的标准和规格。
所谓产品力，一方面是指公司具有很强的产品开发创新能力以及对相关市场应用的覆盖能力；另一方面是指其成本竞争力。以至信微为例，自 2021 年成立以来，在不到 3 年的时间里，持续推出新产品，包括业界领先的 1200V/16mΩ、1200V/7mΩ 及 750V/5mΩ 碳化硅 MOSFET 等，现已成为国内碳化硅行业中产品线最多、分布最广的公司之一。其中，顺利实现量产的碳化硅 MOSFET 芯片 SMC190SE7N120MBH2（1200V 7mΩ），是国内唯一量产的 7mΩ 出货产品，应用于各种大功率模块中，目前累计供应总量已超过10万颗，应用场景涵盖航天、军工、工业等多个关键领域，这便是产品力的有力体现。
产品竞争力还与成本息息相关。仍以至信微 1200V/7mΩ 碳化硅 MOSFET 为例，晶圆良品率超过 80%，在同样的参数水平下，Die size 只有同类产品的 70%，使产品成本大幅低于行业水平，充分体现出公司在工艺水平与成本控制上的能力。
无论是产品开发还是成本控制，最终又都将体现在公司的运营效率上。据了解，至信微员工人数只有行业同类公司的 1/4～1/3，研发费用只有行业同类公司的 1/5。在此情况下，却打造出了行业内数量最多、分布最广、覆盖最全的产品线，充分体现了公司的总体竞争力。
所以说，“卷” 并不意味着一味地寻求低价竞争，而是要以高效的创新能力和运营效率为基础，通过更优的价格与服务在市场竞争中胜出，这才是成功的关键。“任何行业最终追求的目标都是效率和成本。在工艺设计上的认知和实践让我们在产品良率以及 RSP 上取得了巨大的突破，使得我们可以为用户提供更具竞争力的成本和高品质的产品。” 何京京表示。
(至信微拥有超190款碳化硅MOS器件，全方位满足各类不同需求）
近期，Deepseek 横空出世并迅速走红全球，其凭借极低算力成本完成高质量模型训练，打破国外 AI 巨头以天价投入和堆砌顶级显卡构建的 “技术壁垒”，这一现象深刻揭示了资本与科技之间复杂微妙的关系。资本虽能在科技发展的基础设施建设与生态构建等方面给予全方位支持，却也容易让企业陷入发展困境。
回顾 AI 市场，多数 AI 公司深陷 “融资→烧钱→再融资” 的循环困境。以 OpenAI 为例，尽管它获得了百亿美元的巨额融资，但其在 2024 年的亏损却高达 50 亿美元，估值与收入比严重畸形。在这样的模式下，企业往往被迫优先开发能短期盈利的产品，而无暇顾及底层技术的突破。不仅如此，美国 AI 领域 70% 的融资集中在头部 5 家公司，这使得中小企业在算力、数据和人才的三重壁垒下艰难求生。Meta、微软等巨头通过闭源模型巩固垄断地位，也在一定程度上抑制了颠覆性创新的出现。
反观 Deepseek，在创立之初，创始人梁文峰就确立了 “技术驱动、价值导向” 的发展理念，专注用技术创新服务于实际价值的创造。这次 DeepSeek 的成功给了我们一个重要启示：真正的技术突破需要摆脱对资本和政策的过度依赖，回归到技术本身的探索与创新。
无独有偶，这样的故事同样在碳化硅市场上演。在过去 5 年里，大量的外部资本以及地方政府资金涌入碳化硅行业，极大地加速了这个产业的成熟。但与此同时，产业发展过于超前，市场需求未能及时跟上，为当前超乎寻常的激烈竞争埋下了隐患。不少业内半导体公司也陷入了 “融资→建产能→再融资—再扩产能” 的循环，产能建了很多，利用率却极低。
“事实上，仅仅依靠高资本开支建立的护城河不是真正的护城河，真正的护城河是持续不断地研发迭代和打破固有认知的探索精神。”何京京强调指出。
对产品技术的精细化挖掘也“吃功夫”
对产品技术持续进行更加精细化的挖掘，同样是“卷”时代碳化硅企业间竞争的关键一环。“对一家公司来说，产品的规划与打造并不是一劳永逸的，即使在形成一定产品宽度之后也要不断向更精细化的方向挖掘，从细节上不断优化产品，将产品做得更深更透。只有这样才能更好地配合客户的需求。”何京京指出。
当一款碳化硅MOSFET被推出后，如何进一步优化其开关特性，降低导通损耗，改善模块温度表现，再从各方面的维度把这个产品做得更精细化。这是企业竞争力的更进一步表现。
要做到这一点需要深刻理解每个细分市场和应用，了解用户对产品有哪些需求，相关应用未来的发展趋势是怎样的，再依据这些认知对产品进行定义。以电网的应用为例，国家电网未来发展的一个大趋势是直流微网。也就是说，在10千伏的电压之后，将转成三档：750伏、370伏以及48伏，这是未来电网发展的大方向。那么，企业就要基于这样一个大架构去思考，未来10千伏转750伏转370伏转48伏的时候，分别对应的用电侧需求是什么样的结构和体系？10千伏怎样直接转到以下三个电压？基于这样的架构，该如何定义产品？
当然更关键的是，避免盲目跟随外部舆论，要基于自身情况做独立的判断。当前形势下，一般而言，电动汽车无疑是最被关注的应用领域，从400伏平台向800伏平台升压更是热点，由此也会催生对650伏或者750伏碳化硅以及1200伏碳化硅的需求。然而，汽车行业毕竟是以成本为导向。马斯克就不止一次抱怨碳化硅的使用太贵，特斯拉也在尝试采用IGBT+碳化硅的混合方案以节省成本。相反，无论是光伏还是工业，或者充电桩、AI服务器，这些也都是碳化硅发展的重点方向，但每一个细分市场对芯片的需求又都有所不同。这都需要碳化硅企业根据不同应用重新定义产品，并选择适合自身的工艺，而不是盲目跟风，一头扎进红海竞争当中。
再以光伏为例，光伏电站母线电压正在从1000伏转到1500伏，那么未来将会产生2000伏或者2200伏的需求。基于这样的认知，前年至信微就已规划出了2000伏等级的产品，去年接到批量的光伏订单，在2200伏的产品上，领先于国际大厂推出产品抢占先机。那么，再下一代是否要做3000伏的产品？这是企业需要考虑的未来趋势。
能带给投资者回报的企业才能胜出
碳化硅产品的研发、生产及市场推广，需要大量的资金投入。事实上，投融资活动已经成为支撑碳化硅企业持续发展的一个关键助力。值得关注的是，随着市场竞争的加剧，那些踏实做事情、细抠产品工艺与运营管理，并不一味追求爆点的企业，反而越来越受到投资机构的青睐。
“其实回溯历史，你会发现在中国科技产业发展的各个阶段，那些行业巨头成立初期，都是一些很接地气的公司，它们并不跟风追求短期爆点，反而是沉下心来把产品工艺和运营管理做扎实。也只有这样的企业才能在长时间的竞争周期中取得良好表现，才能给用户乃至投资者带来良好的回报。”何京京表示。
当前的碳化硅行业同样复刻了上述趋势。在过去碳化硅行情火爆的几年里，很多投资机构和创业者都十分热衷建设碳化硅晶圆厂，尤其青睐IDM模式，甚至许多投资机构表达了“非IDM不投”的原则。可是仔细思考却会发现，这并非一个自洽的逻辑。作为一个新兴行业，碳化硅的产业化需要一段较长的时间培养，对于私营企业来说，采取IDM模式，就意味着对资金链有着极高的要求。初创企业必须冒着极大风险“加杠杆”建设IDM厂。而且即使建成一座晶圆厂也并不等于就能拥有最好的工艺、做出最好的产品。随着产业下行周期的来临，会有很多公司面临资金链断裂的危机。
至信微在国内功率半导体领域知名专家张爱忠领导下创立，团队成员很多来自欧美和国内的一线大厂，拥有超过20年的平均从业年限。很多人都经历过多次的半导体周期，对行业的发展有着更深的理解。所以在建设初期就没有盲目跟风做“大跃进”式的建设。“随着碳化硅产能过剩，目前定价权又开始偏向设计公司一方了。也有越来越多投资机构开始理解我们当初的决定。”何京京说。
目前至信微已完成多轮融资，吸引到包括深圳重大产业投资集团、深圳高新投、深智城产投等多家知名投资机构的关注。据了解，2025年第一季度至信微将会完成新的一轮融资。这些年，至信微基本上是以一年两轮的节奏在向前推进。
“以前有一种观点，在卷的时代，只有融资能力最强的公司能走到最后。这个有点fake it till you make it的意味。其实应该这样理解，只有像至信微这样能够踏实做产品、搞技术、拓市场，给投资者带回报的企业，才能得到投资者的青睐，也只有这样的企业才能最终胜出。”
经常听到有这样一个说法，中国的市场太像养蛊了，最后活下来的蛊王必然也是世界的蛊王。
