7月11日，银河微电发布公告称，为提高公司集成电路分立器件产品的生产加工制造能力，扩大集成电路分立器件产品的生产规模，拟以自有资金3.1亿元投资实施“高端集成电路分立器件产业化基地一期厂房建设项目”，以突破现有产能瓶颈，提升智能制造水平，满足新能源汽车、工业自动化等领域快速增长的市场需求。

随着新能源汽车、5G通信、工业自动化等产业的快速发展，我国半导体分立器件市场规模持续扩大。银河微电表示，当前受限于生产场地、设备及人力资源，公司产能已难以满足客户需求。此次新建厂房将引入先进生产设备，构建智能化生产线，实现数字化技术与制造流程的深度融合，预计项目建成后将显著提升公司生产效率和产品供应能力。

作为国内半导体分立器件领域的重要供应商，银河微电多年来专注于该细分市场，凭借稳定的产品质量和服务积累了一批优质客户。公司称，此次扩产将有助于巩固行业地位，进一步扩大业务规模，提升盈利水平。

银河微电强调，此次投资是公司实施智能制造转型战略的关键一步。通过新建厂房及配套设施，将为后续引入高端自动化设备、打造智能化产线奠定基础，推动公司向智能制造升级。