1.传字节跳动正推进与多家厂商的AI手机合作；
2.“群舟结阵来，AI舞芯潮”，2026半导体投资年会在沪圆满举行；
3.海光信息副总裁吴宗友：以 “双芯战略” 筑牢国产算力底座，开放协同赋能产业共生；
4.并购热潮与融资收紧分化交织，“2025中国半导体新产业发展报告”洞见关键图景；
5.半导体行业尚未回暖、AI领域投资爆发增长！集微咨询发布投资白皮书；
6.英伟达入股英特尔 美国核准；
7.美日争相发展半导体 研调：2030年美国先进产能估占全球28%；
1.传字节跳动正推进与多家厂商的AI手机合作；
字节跳动正推进与vivo、联想、传音等硬件厂商开展AI手机的合作，为其设备预装AIGC插件，从而获得用户入口，扭转当前AI在执行层面的被动局面。
近日，关于字节跳动将自研手机、打造深度集成豆包大模型的“AI手机”的消息不绝于耳，引发广泛关注。12月1日，字节跳动豆包团队发布豆包手机助手技术预览版。据介绍，豆包手机助手是公司在豆包App的基础上和手机厂商在操作系统层面合作的AI助手软件。
据媒体报道，字节方面称，豆包目前正在与多家手机厂商洽谈助手合作，并没有自研手机的计划。字节虽明确“不做手机”，却以开放姿态迫切寻求硬件合作。
就在豆包手机助手横空出世的前一个月，字节跳动正式推出了“豆包输入法”。此外，字节通过Ola Friend智能耳机等硬件，用户在不打开手机的情况下，能够语音唤醒豆包进行对话、查询、学习等操作。这些软硬件组合共同指向一个目标——在用户完全依赖系统级AI之前，先通过垂直工具培养“有事找豆包”的习惯。一旦用户在多场景下建立起对豆包的能力信任与使用依赖，向系统级助手的迁移便水到渠成。
2.“群舟结阵来，AI舞芯潮”，2026半导体投资年会在沪圆满举行；
12月20日，“2026半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼”在上海圆满举行。年会由半导体投资联盟和集成电路投资创新联盟主办、ICT知识产权发展联盟协办、爱集微承办。半导体投资联盟理事长、长江存储董事长陈南翔，集成电路创新联盟常务副理事长魏少军，上海市集成电路行业协会秘书长荣毅以及近50位上市公司董事长/CEO、20余位投资机构管理合伙人、学术科研单位代表等两百余位嘉宾出席大会。
2020年以来，半导体投资年会暨IC风云榜迄今已成功举办7届，不仅是展示我国半导体产业进步的重要舞台，更是政府园区、投资机构把脉产业、洞察技术趋势的核心窗口。而每届主题均是对当年产业发展的高度概括与来年风向的精彩“押题”，此次会议主题围绕“AI赋能・共筑未来”，聚焦人工智能与大模型在半导体产业中的深度融合与落地实践。
同时，全球集成电路产业过去数年跌宕起伏，贸易保护主义抬头、关税壁垒高筑等一系列不确定性因素，持续扰动产业发展节奏。在这场席卷行业的风暴中，半导体企业恰似穿浪行舟，寻求共识、构建共同话语体系，成为与会者的必然选择。
半导体投资联盟秘书长，爱集微创始人、董事长老杳
半导体投资联盟秘书长，爱集微创始人、董事长老杳致开幕词。他表示，年会主题紧扣AI时代发展脉络，当前AI大模型、AI智能体正为人们的工作和生活带来深刻的变革，但企业端还处在探索和实践的初期。爱集微正依托行业大模型等AI工具，赋能产业研究与资源整合，助力企业穿越周期。老杳呼吁，半导体、ICT产业将因为使用AI大模型提升效率、降低成本而受益，行业要重视AI大模型，及早投入。
周期淬炼“换挡年”，AI赋能筑未来
集成电路创新联盟常务副理事长魏少军在致辞中深刻“点题”，半导体产业的持续健康发展，需要资本、技术齐头并进。过去10年，我国半导体产业投资形成了一定的体量和规模，培育了一批专业化团队，成为支撑半导体产业发展的重要基础，为中国半导体企业和产业未来的发展建立了信心。
集成电路创新联盟常务副理事长魏少军
在经历长期调整周期后，半导体产业终于在2025年迎来“换挡年”，处于复苏的转折点的关口，产业提质升级节奏显著加速。调研机构Omdia预测，2025年全年半导体行业营收将突破8000亿美元，较2024年增长近20%；WSTS也将2025全球半导体市场规模上调至7720亿美元，同比增长22%。相关数据均印证2025年半导体行业已从少数细分领域拉动增长，转向全行业共同扩张的新阶段。
半导体投资联盟理事长、长江存储科技有限责任公司董事长陈南翔
“全球半导体行业市值版图已现新坐标，英伟达、博通、台积电三家巨头跻身万亿美元‘俱乐部’。预计在不远的将来，国内也将会出现市值破万亿人民币的企业。”半导体投资联盟理事长、长江存储科技有限责任公司董事长陈南翔在致辞中充分肯定了产业资本在产业发展中的重要作用，并看好AI产业未来。他指出，今年以来AI行业的关注方向正从训练转向推理、从云拓展到边端，这一过程中，借助我国市场优势，半导体产业一定会大有作为。行业在未来5年会走向一个繁荣的发展周期。
本届年会的核心智慧“阵地”——《AI赋能 共筑未来》主题讨论会在期待中举行，湖北小米长江产业投资基金管理有限公司管理合伙人孙昌旭出任主持人，开启一场聚焦产业前沿思想交锋。
主题讨论会精准锚定“AI与半导体双向赋能”的核心命题，以“创新引擎与硬核支撑”的共生关系为脉络，通过多视角的深度对话拆解产业痛点、凝聚发展共识。不同观点的碰撞交融间，既照亮了产业前行的迷雾，更勾勒出AI赋能下半导体产业的未来航向。
全球市场闯关“万亿”，白皮书洞悉风向
全球半导体市场规模自2023年第四季度开始，伴随着去库存结束和人工智能的强力驱动，目前已连续增长8个季度，更有望在2026年将达到9750亿美元，同比增加25%！面对全球半导体市场即将逼近“万亿美元”大关现象，集微咨询业务总经理朱婉艳发表《2025中国半导体产业发展报告》主旨演讲，就当前全球半导体产业发展形势、中国半导体产业发展现状和关键图景进行了深度剖析和展望。
集微咨询业务总经理朱婉艳
朱婉艳指出，2025年中国半导体行业发展存在两大重要特征，国内半导体产业链掀起并购热潮；近5年国内半导体企业A股IPO数量呈下降趋势，融资环境收紧或市场趋于理性，同时资本市场更加多元化。
当前美国对华贸易政策已形成“五维工具箱”，以关键供应链为靶心推进选择性脱钩，已超越传统贸易摩擦范畴，演变为一场围绕科技霸权、供应链安全与产业主导权的全球性重构。面对这一变化，集微咨询资深分析师刘俊霞发表题为《特朗普对华贸易政策透视》的演讲，她指出：“各国均在安全与效率之间寻求新的平衡，而供应链的韧性、技术的自主创新能力与合规经营水平，将成为未来全球科技竞争中的决定性因素。”
集微咨询资深分析师刘俊霞
会上，集微咨询资深分析师张浩发布《2025中美半导体上市公司数据分析》报告。张浩指出，由于2023年下半年IPO阶段性收紧，2024年新增半导体上市公司数量放缓，但2025年开始回升。从细分领域看，设计企业依然占据半壁江山，其次是材料和设备。从营收看，尽管受半导体行业下行周期影响，但过去5年半导体行业总体保持良好增速，预计2025年总营业收入将达到9368亿元，同比增长14%。
集微咨询资深分析师张浩
据集微咨询（JW Insights）统计，美股半导体公司的总市值超10万亿美元，是A股12倍，过去5年美股总市值增长2.8倍，设计企业总市值增长4.2倍，而A股企业分别增长1.5倍和1.6倍。
爱集微副总裁、半导体投资联盟副秘书长徐伦
随着《2025中国半导体及AI领域股权投资白皮书》的发布，爱集微副总裁、半导体投资联盟副秘书长徐伦系统描绘近3年中国半导体投资市场和AI投资市场的整体图景。他指出，在AI投资热点方面，3年间发生了显著转移：2023年AI芯片领先，2024年工业AI和大模型爆发，2025年机器人和工业AI成为绝对热点，体现了从硬件基础设施向垂直应用和智能装备的演进，传统半导体投资机构对实体产业AI应用的重视程度不断提升。
重磅揭晓风云榜，60大奖项表彰年度最佳
行业报告作为产业发展的“风向标”，4份白皮书一经发布即引发现场热烈反响，但这也仅仅是爱集微把脉产业“芯跳”的冰山一角。据统计，集微咨询（JW Insights）累计发布30份行业报告，覆盖模拟、被动元器件、EDA、存储器、晶圆代工、硅光、封测、材料设备、设计等30个细分赛道，对行业政策、出口管制、人才发展等作详细分析研究。
其中，IC风云榜作为我国集成电路领域的核心风向标，其影响力和关注度持续提升，不仅记录与呈现着行业的辉煌成就与蓬勃态势，更已发展成为半导体业内最具影响力的奖项之一，每年吸引全球数以万计的专业人士与投资者瞩目。本届IC风云榜在往年基础上扩展赛道，分类更加科学、全面，一举推出《全球芯片股》《芯片概念股》等30份榜单，以及“年度新锐公司”“年度IC独角兽奖”等60大奖项，涵盖知名企业、投资机构/投资人、产业园区、政府引导基金、知识产权等诸多领域，表彰那些在集成电路产业各细分赛道的“优胜者”。
特别是，在人工智能特别是大模型的推动下，2025年全球半导体产业在技术创新与产业整合中持续突破，国内企业在国际化与国产化进程中迎来新挑战与机遇。为此，本届年会特别设立多个AI奖项，它们分别是——年度AI赋能企业先锋奖、年度AI技术突破奖、年度AI市场突破奖、年度AI优秀创新奖、年度半导体上市公司领航奖（端侧AI芯片）等。通过设立这些奖项，年会希望能够进一步提升企业品牌影响力，吸引更多行业关注与资源支持，持续推动AI产品创新与半导体产业高质量发展。
评选工作由半导体投资联盟上百家会员单位，以及超过500位半导体企业CEO共同组成的专业评审团负责，权威性深受业界认可。榜单不仅旨在表彰那些在技术创新、产品制造、资本运作、产业链建设等方面取得杰出成就的企业，同时也见证了上榜企业在获奖后市值增长与品牌国际影响力的显著提升，助力中国产业标杆走向世界舞台。
众力并，则万钧不足举；群舟连，则江海不足渡。本届年会起到了“群舟结阵”的纽带作用，在促进产业生态共生共荣方面取得积极成效。与会嘉宾也一致认为，大会恰逢半导体产业周期性变化之际，其不仅是一场激荡思想、碰撞观点的行业盛会，更是一次凝聚共识、振奋前行的出征号角，既凝聚起各界携手攻坚的磅礴合力，更驱动半导体产业在高质量发展之路上行稳致远！
3.海光信息副总裁吴宗友：以 “双芯战略” 筑牢国产算力底座，开放协同赋能产业共生；
12月17日-19日，光合组织2025人工智能创新大会（HAIC 2025）在昆山举办。
此次会议以“智算无界，光合共生”为主题，汇聚全产业链超2500家企业代表、专家学者及行业领袖，通过200余场高密度分享与5000余平方米实景展区，全景呈现中国AI计算开放架构的创新实践与生态繁荣。会上，发布了多款超节点、AI终端等光合生态人工智能创新成果。
会议期间，海光信息副总裁吴宗友接受了媒体采访，就国产算力产业发展，生态建设，海光业务布局方向等方面的话题分享了观点。
在国产芯片领域，海光科技近年来崭露头角。凭借出色的市场表现，在信创和AI算力爆发的市场风口提升了国产算力的竞争力。
吴宗友表示，海光之所以发布“双芯战略”，主要原因之一就是当前国内芯片产业面临外部环境等方面挑战，无论是对于AI还是CPU需求的应用，最终呈现的是系统整体能力。海光希望围绕HSL总线互联协议、共建AI软件栈体系等两大举措，为千行百业拥抱智能化提供“源”动力。
近年来，国产化进程加速，芯片行业快速发展。在企业和技术百花齐放的同时，带来的另一方面影响是芯片架构、算法、操作系统的多样性导致的适配问题，为企业带来效率和成本方面的挑战。而光合组织作为海光推动成立的产业生态合作组织，一直致力于打造开放生态，从而降低产业链生态中企业的适配成本和技术门槛。
吴宗友指出，未来海光将与光合组织致力于两方面的工作：一是继续打磨产品，包括以CPU、DCU为核心的AI基础设施，以此作为未来市场竞争和赋能客户的重要基础。二是强化生态方面的建设，携手6000多家合作伙伴打造更具聚合力的商业模式。
作为国产芯片底层算力的基石，海光一直致力于产业链的开放和协同。
“海光有自己的DCU，但国内很多AI芯片其实是跑在海光的CPU上，我们不会有所限制，而是借助HSL 1.0规范把海光CPU总线协议开放出来，既实现各家AI芯片厂商与海光CPU的紧耦合，更能帮助外设芯片、OEM、系统及应用厂商快速搭建高性能系统，最终给客户交付更好的产品与技术，这对中国科技产业竞争力会带来极大提升。我们把自己的事情做好，产业链协同把整体市场环境建设好，对国家、产业、客户和自身都有益处。”吴宗友说。
吴宗友表示，今年的大会，有超过数万名嘉宾参与，这表明过去五年光合组织在生态方面的建设取得了显著的成效，也同时表明了产业链对于海光的支持和期待。比如一些小微企业，受限于成本、资源等因素，面对较大项目往往很难承接，但光合组织通过各地的技术服务、产品推广等资源支持，能够对其有所帮助，助力快速发展。过去几年光合组织一些企业由小变大，也有不少企业走上了资本市场。
此外，吴宗友表示，海光的生态建设还包括几个方面。
一是在产教融合层面，大力推动先导杯、光合开发者社区、高校联合实验室等形式。二是携手国内AI厂商共建、共享高效开放的软件栈生态，最终目标是打造“中国版CUDA”。
进入互联网企业供应链，是海光下一步市场布局的重要目标。据海光方面表示，面向互联网客户，海光信息已与字节、腾讯、阿里、百度等头部大厂在技术联合研发、产品采购、生态共建等方面建立深度合作，合作形式以产品联合研发和定制化服务为主。未来，互联网行业将成为海光信息服务的重点领域，公司会持续加强与相关客户的合作。
吴宗友在采访中提到，过去几年，海光等中国芯片厂商在信创领域取得了不错的成绩，基本做到了性能平替，而包括互联网在内的通用市场前景也非常广阔。
“过去我们进入这个市场还是存在一定压力的，因为产品的性能和国际主流产品相比还存在一定差距，互联网市场又是对性能和成本非常敏感的领域。但今天从海光的视角看，无论是新一代CPU还是DCU，从功耗和性能上都可以实现和国际主流产品的匹配，某些指标已经实现领先。”吴宗友说。
4.并购热潮与融资收紧分化交织，“2025中国半导体新产业发展报告”洞见关键图景；
2025年12月20日，由半导体投资联盟和集成电路投资创新联盟主办、ICT知识产权发展联盟协办、爱集微承办的“2026半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼”在上海圆满举办。会上，集微咨询业务总经理朱婉艳发表主旨演讲，就当前全球半导体产业发展形势、中国半导体产业发展现状和关键图景进行了深度剖析和展望，并正式发布《2025中国集成电路｜人工智能产业园区榜单》。
全球市场即将逼近万亿美元大关
根据WSTS数据，2025全球半导体市场规模上调至7720亿元，同比增加22%。预计2026年将达到9750亿美元，同比增加25%，逼近万亿美元大关。本轮增长从2023年第四季度开始，伴随着去库存结束和人工智能的强力驱动，目前已连续增长8个季度。
朱婉艳分析称，2025年全球半导体营收增长主要受益于人工智能应用及数据中心基础设施的强劲需求，推动了逻辑芯片和存储芯片需求的增长。其中逻辑芯片营收同比增长40%，是增幅最大的产品类别；其次是存储芯片，营收同比增长30.2%。
在AI时代，大数据中心、AI+终端需求将推动全球半导体市场持续增长，而高性能计算芯片与存储芯片成为主要增长动力。按应用领域来看，电动汽车、智能手机、服务器尤其是AI服务器正在持续领跑行业增长，笔记本电脑、汽车电子等领域也呈现稳定上扬趋势。
“这表明半导体产业已从过去依赖单一消费电子，转向为AI基础设施与智能化终端双向赋能。未来三年，AI服务器将成为增长最快的细分市场，意味着芯片正向更高算力、更低功耗的方向迭代。”朱婉艳说。
与此同时，AI功能正加速普及到各类终端——从手机、PC到智能汽车等，渗透率持续提升。数据显示，AI终端占比在2023年为41%，预计到2027年将突破79%。这说明“终端智能化”不再仅是趋势，而是正在发生的产业现实。这一过程将带动全产业链持续扩张，尤其是汽车与物联网设备，将成为继手机之后下一个半导体增长的重要场景。
朱婉艳表示，无论市场规模最终如何，半导体产业的持续增长已成定局，人工智能、数据中心和高性能计算等应用将继续推动半导体需求增长，但需警惕AI泡沫与地缘政治风险。随着全球半导体产业格局的不断演变，供应链安全、技术竞争和地缘政治因素将对市场发展产生深远影响。
并购热潮与融资收紧成焦点特征
得益于AI算力等终端需求激增、政策与资本支持以及国产替代提速，中国半导体产业同样取得不断增长的佳绩，2025年1-10月市场规模达到1694亿美元，同比增长12.5%。但在全球市场占比逐渐下降，从2020年的34.5%降至目前的27.8%。
值得注意的是，自2018年开始，国内半导体的出口规模增速持续超过进口规模增速。
分领域来看，预计2025年国内设计企业销售为8357.3亿元，同比增长29.4%。然而，国内设计企业在高性能计算芯片、高宽带内存等方向有一定差距，以及自2023年开始扩张放缓。
在晶圆制造方面，中国大陆成12寸产能主要扩产区，2025年占全球31%，2030年将达到42%，年复合增长率为（CAGR）21%，远高于全球6.2%的平均增速。至于产能利用率，国内8寸产能利用率整体与2025年持平。其中，华虹、中芯国际领先，这一定程度得益于国外厂商在地缘政治影响下要打进国内市场，选择将芯片交由国内代工厂生产。
此外，预计2025年中国封装测试产业达到3533.9亿元，增长12.3%。在全球前十大封测企业，长电科技、通富微电、华天科技、智路封测合计占29%的份额。伴随着中国大陆高端封测产线进入投产与良率提升的关键期，先进封装成行业增长主要驱动力，2024年至2029年CAGR为14.4%，远高于整个封测行业的5.8%。其中高端工艺由IDM与Foundry占据领先优势，中国大陆厂商占有一定份额，但在2.5D/3D和Fan-out封装领域市场份额仍较低。
朱婉艳指出，“2025年中国半导体行业发展存在两大重要特征。首先，得益于国家政策放宽和地方层面配套，国内半导体产业链掀起并购热潮，设备、材料、EDA、芯片设计、制造、封装等上下游全产业链均布局并购计划，横向并购扩大规模、纵向并购完善产业链布局。其次，近五年国内半导体企业A股IPO数量呈下降趋势，融资环境收紧或市场趋于理性，同时资本市场更加多元化。”
数据显示，2025年上市公司细分领域占比方面，设计与材料各占36%，设备与封测各占14%。尽管近五年中国半导体企业融资金额超8700亿元，但企业融资、一级市场融资和上市公司募资均呈收紧态势，例如半导体企业2022年融资达2600亿元，但2025年收窄至1118亿元。
六大“关键词”描绘行业变革图景
2025年中国半导体产业呈现技术突围、并购整合和需求牵引等重要态势，同时产业正从政策驱动转向技术与市场双轮驱动。朱婉艳指出，“如果描绘2025年中国半导体产业发展的主要图景，其六大关键词包括算力、存力、端侧SOC、硅光、先进封装和并购整合。”
第一，算力是基石。未来的核心是自主可控，国产算力生态正从设计、制造到应用，逐步实现完整的自主闭环。
第二，存力是关键的机遇与挑战。AI需求与HBM产能的挤压，已造成供需结构性失衡。预计旺盛需求将持续至2026年，而部分领域的结构性缺货可能延续到2027年。
第三，端侧SOC是融合前沿。它标志着AI将与每一个垂直场景深度结合，通过架构创新、先进工艺和全球化生态，让智能无处不在。
第四，硅光代表技术融合的未来。光电共封是必然趋势，其中硅光芯片已成为增长最快的细分市场，潜力巨大。
第五，先进封装是增长引擎。在AI与高性能计算的强劲驱动下，先进封装领域正在高速增长，全球巨头积极扩产，供应链也在向区域化与垂直整合加速演进。
最后，并购整合是产业成熟的标志。当前国内半导体产业“小而美”的格局正在改变，预计在设备、设计和EDA领域，将率先涌现更多的整合机遇。
尽管国内在高性能计算与存储领域与国外仍存在国际差距，但产业拐点已至。朱婉艳强调，“摩尔线程、沐曦等企业密集上市打通资本通道，长鑫、长存跻身全球第一梯队，叠加AI算力需求爆发，国产力量正加速补短板、扩产能，未来国内半导体也将迎来规模化突破与跨越式发展。”
“IC+AI”产业园区榜单联动发布
在半导体产业发展的关键图景中，国内各大园区作为产业落地的载体，在吸引企业落户、打造产业生态和招揽培养人才等方面发挥了关键作用，并涌现一批优秀的集成电路产业园区。
朱婉艳称，爱集微政策咨询团队梳理了全国范围内近50个重点集成电路产业园区，研究制定了包含集成电路产值、产业集群、政策支持力度、创新能力和人才优势等指标的评价体系，按照相关权重进行测算，梳理编制了2025年集成电路产业园区综合实力前30强榜单。
本届年会上，“2025中国集成电路园区综合实力TOP 30”正式发布，上榜园区依次为上海张江高科技园区、无锡高新区、北京经开区、苏州工业园区、武汉光谷、合肥高新区、成都高新区、南京浦口区、西安高新区、临港新片区、厦门火炬高新区、广州南沙区、南京江北新区、杭州滨江区、重庆高新区、合肥经开区、绍兴滨海新区、苏州高新区、青岛市西海岸新区、嘉兴南湖高新区、沈阳市高新区、天津经济技术开发区、泉州高新区、珠海市高新区、大连经开区、南京江宁开发区、东莞松山湖高新区、宁波经济技术开发区、南通市北高新区和重庆两江新区。
同时，在推进AI基础设施建设和产业发展中，人工智能园区的意义重大，包括可提供算力、政策等配套，降低企业创新成本，孵化初创企业；能集聚企业、高校等多方资源，构建产学研用融合生态，助力技术研发与成果转化；作为场景验证场，推动AI在消费电子、智能制造等各领域应用；吸引人才与资本，形成产业集群，为区域经济和全国AI产业发展注入动能。
综合对各维度的严格评估和审议，会上还发布了“中国人工智能园区综合实力TOP 10”，上榜园区依次为徐汇“模速空间”、张江“模力社区”、杭州人工智能产业园、光谷人工智能产业园、苏州工业园区、深圳湾科技生态园、中关村(朝阳)工业AI产业园、广东(仲恺)人工智能产业园、中国人工智能(广州)产业园和广州南沙区。
5.半导体行业尚未回暖、AI领域投资爆发增长！集微咨询发布投资白皮书；
12月20日，2026半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼在上海隆重举行！会上，《2025中国半导体及AI领域股权投资白皮书》正式发布。该白皮书深度剖析过去四年中国半导体领域以及过去三年中国AI领域的投资概况，着重解读过去三年中国主要半导体投资机构的AI领域投资趋势。通过纵向与横向对比，明确行业演进路径，为投资者提炼关键的市场信号与趋势判断。爱集微副总裁，半导体投资联盟副秘书长徐伦对白皮书进行了分析讲解，并系统描绘了近三年中国半导体投资市场和AI投资市场的整体图景。
半导体行业尚未回暖 投资数量、金额逐年下降
徐伦首先指出，从整体趋势来看，2022年1月-2025年11月，国内共发生3472起半导体公开投资事件，预计2025年半导体投资事件仅为上年度的73%。报告期内，国内半导体市场公开融资金额仅为3200亿元，2025年预计为600亿元，同比下跌24.7%。投资事件数量和投资金额均呈逐年下降趋势，相关数据和趋势表明，2025年国内半导体投资市场尚未出现回暖信号。
在细分行业与赛道分布方面，2022年1月-2025年11月，半导体设备、半导体材料、模拟芯片、逻辑芯片位列前四，占比超60.7%。从年度来看，模拟芯片、逻辑芯片、功率半导体等降幅较大，半导体材料和设备、光电器件等较稳定。
在投资热点区域方面，国内半导体股权投资的地域分布较为集中，其中江苏省广东省（672起）、上海市（548起）、浙江省（351起）、北京市（295起）最多，共占总数量（3472起）的78.5%。其中江苏省主要分布在苏锡常和省会南京，广东省主要分布在珠三角的深珠穗，其中深圳占比超67%。
在投资轮次方面，2022-2025中国半导体股权投资主要偏向于早中期企业，其中A轮和B轮占比共计超过56%。单笔融资金额占比最多的为1亿以下，占比45%，融资数量达到1562笔。单笔最高融资出自积塔半导体，金额为135亿元。
AI领域投资爆发增长 “投早投小”成主要特点
徐伦解读了过去三年中国AI领域投资趋势，从投资数量和投资金额来看，2023年1月-2025年11月，国内共发生1846起AI领域公开投资事件，其中2023年-2025年（截止到11月），各发生593起、521起、732起投资事件，2025年预计将超过800件。2025年投资数量呈现爆发增长态势，预计将增长53.5%。在投资金额方面，2023年-2025年(截止到11月）各发生674亿、626亿、603亿投资，预计2025年投资规模将达到700亿，同比增速达到11.8%。
从投资轮次与规模分布来看，2023年1月-2025年11月，国内共发生1846起AI领域公开投资事件，其中近三年我国AI领域投资事件主要集中在B轮之前，投资主要集中在早期项目；从投资金额来看，单个项目投资规模主要集中在1亿以下，“投早投小”是近三年我国AI领域投资的主要特点。
“近三年的国内AI领域主要单笔大额融资，集中在以月之暗面和智谱AI等为代表的头部企业，其中美元投资占比过半。另外从投资热点区域来看，京沪粤江浙五省份AI领域投资事件总量领跑全国，资本高度集中在一线城市，北京成国内AI领域投资高地，”徐伦说道。
最后徐伦详解了过去三年中国主要半导体投资机构的AI领域投资趋势，他指出，“集微咨询监测了近600家主要半导体投资机构的AI领域投资情况，从呈现的数据来看，近三年在AI领域活跃的机构为205家，共计产生了716起AI领域投资事件，其中涉及的投资标的共计338个，其中2024年的投资事件数量增长率达到了30.7%。”
在AI投资热点方面，三年间发生了显著转移——2023年AI芯片领先，2024年工业AI和大模型爆发，2025年机器人和工业AI成为绝对热点。体现了从硬件基础设施向垂直应用和智能装备的演进，传统半导体投资机构对实体产业AI应用的重视程度不断提升。
会上，还发布了包括年度半导体投资机构TOP100、年度最佳国资投资机构TOP30、年度最佳投资机构奖、年度最佳产业投资机构TOP20、年度最佳早期投资机构TOP20、年度最佳行业投资机构奖（AI类）、年度最佳行业投资机构奖（具身智能类）、年度最佳并购案例奖、年度最佳投资人TOP50、年度最佳投资人奖、年度最佳产业投资人奖、年度最佳早期投资人奖等多项重磅榜单及奖项，成为现场一大亮点。
6.英伟达入股英特尔 美国核准；
美国联邦贸易委员会（FTC）已核准人工智慧（AI）芯片巨头英伟达与英特尔价值50亿美元的合作协议，暗示主管机关认为这桩交易并未立刻构成反垄断疑虑。
英伟达与英特尔在9月签署策略伙伴协议，英伟达将以23.28美元的价位，买进价值50亿美元的英特尔股票，以共同开发AI与芯片技术，应用于下一代个人运算产品与资料中心。
这项协议将整合英伟达的绘图处理器（GPU）与英特尔的中央处理器（CPU）技术，与晶圆代工龙头台积电、超微等对手一较高下。
英伟达掌控大约85–95%的数据中心GPU市场，其支配地位已引发反托辣斯疑虑，若与英特尔的交易完成，将进一步巩固其市场地位。
在2022年，FTC挡下英伟达与芯片设计业者安谋（ARM）价值400亿美元的并购案。
而FTC这次放行英伟达与英特尔的交易，暗示主管机关认为这桩交易视为并未立即构成反垄断违规。
另外，伯恩斯坦分析师罗斯根（Stacy Rasgon）指出，相较于费城半导体指数，英伟达“目前的交易价格约有13%的折价，从历史估值来看，PR值是1（只有1%的情况比现在更低）”，这意味着英伟达股票罕见出现如此具吸引力的水准。经济日报
7.美日争相发展半导体 研调：2030年美国先进产能估占全球28%；
美国和日本等国争相发展半导体产业，全球半导体产能朝向区域多元化发展，地缘政治牵动半导体产能布局，市调机构集邦科技预估，至2030年美国半导体先进制程产能将占全球先进制程产能的28%。
半导体产业为重要战略物资，不仅美国积极推动半导体在地制造，中国大陆加强半导体自主化，日本、欧盟、印度等也都强力发展半导体产业。台积电持续深耕中国台湾本土，推升台湾半导体产业进一步成长。
据市场研究暨分析机构国际数据资讯（IDC）预估，2025年至2029年台湾晶圆代工产能年复合成长率约2.8%；美国在台积电亚利桑那州厂扩产，以及三星（Samsung）和英特尔（Intel）增加资本支出，晶圆代工产能复合成长率达8.4%。
日本在台积电熊本厂逐步扩产，以及Rapidus贡献产能，晶圆代工产能复合成长率达10%；欧盟晶圆代工产能年复合成长率约6.3%。
集邦科技预期，美国半导体先进制程产能将快速扩增，至2030年占全球半导体先进制程产能比重可望达28%，台湾半导体先进制程产能比重可能降至55%，仍居全球之冠。
中国因半导体先进制程设备遭到管制影响，主要扩展成熟制程产能，集邦科技预估，2030年中国大陆半导体成熟制程产能占全球成熟制程产能比重可能达到52%，超越中国台湾的26%，跃居全球半导体成熟制程最大供应地区。经济日报
