三星从去年开始积极重振半导体业务，目标在2027年让晶圆代工业务转亏为盈。据悉，随着公司加速复苏，为了肯定员工的努力，三星将发放绩效奖金作为反馈，最高可达基本薪资100%。
根据韩媒《AJUNEWS》报导，三星22日透过内部公告栏宣布下半年「目标达成激励」（TAI）支付方案。TAI是三星电子的绩效奖金体系之一，每个事业部每年评估一次绩效，分别在上半年和下半年发放奖金，并根据评估结果发放最高可达月基本薪资100%的绩效奖金，预期24发放。
三星移动体验（Mobile Experience）事业群因Galaxy Z Fold 7与Galaxy Z Flip 7的成功，将向员工发放相当于本薪75%的奖金。
至于三星半导体事业暨装置解决方案事业部（DS）较上半年仅发放本薪25%出现大幅提升，主因在于该部门表现强劲，除了为英伟达（NVIDIA）准备的HBM3E供应外，DRAM价格上涨同样带来显著助益。
近期市场消息传出，三星凭借HBM3E与HBM4的技术突破，已超越美光，但真正获利在于DRAM生产，这也是三星先前被指优先扩大DDR5产能、而非HBM，以追求更高获利的原因。相较于HBM，DRAM对DS事业群绩效奖金大幅提升的贡献更关键。此外，近期也传出苹果将三星列为iPhone17与未来iPhone18系列的最大LPDDR5X存储器供应商。
三星System LSI与晶圆代工（Foundry）部门目前获得本薪25%的奖励，但若三星能维持成长轨迹，未来几年这一比例可望进一步提高。
在制程技术方面，三星近期发表Exynos 2600，似乎是向业界释放讯号其2奈米GAA制程已准备就绪。该公司也计划在明年Galaxy Z Flip 8中采用Exynos 2600。
三星先前与特斯拉签署一笔数十亿美元规模的合约，并承接来自两家中国加密货币设备制造商的2nmGAA订单；此外，4nm制程也出现改善迹象，让三星成功拿下来自一间美国AI公司的1亿美元芯片订单。
