1、西班牙电信巨头Telefonica裁员5500人，赔偿高达29亿美元
2、罗姆和塔塔电子达成合作，2026年在印度量产功率芯片
3、推动智慧视觉国产化替代，为旌科技荣获IC风云榜“年度市场突破奖”
4、胜科纳米荣获“年度半导体上市公司领航奖” 彰显检测分析核心价值
1、西班牙电信巨头Telefonica裁员5500人，赔偿高达29亿美元
作为一项全面削减成本计划的一部分，西班牙电信公司（Telefonica SA）将计提25亿欧元（29亿美元）的成本，用于支付约5500名员工的离职费用。
根据周一提交的监管文件，该公司已与工会签署协议实施该计划，预计自2028年起实现年均约6亿欧元的运营成本节约。由于员工离职预计最早将于明年第一季度开始，因此从2026年起，现金流将受到积极影响。
公司董事长马克·穆特拉（Marc Murtra）上月曾公开表示，鉴于本年度自由现金流预期下调及股息减半的财务压力，将着力削减运营支出。受此影响，Telefonica股价年内已累计下跌14%，创2022年以来新低。该计划此前已通过主要工会向员工传达。
2023年，西班牙电信在西班牙裁员3421人，约占员工总数的16%，据一位发言人称。西班牙电信在西班牙约有2.5万名员工，在全球约有8万名员工。
2、罗姆和塔塔电子达成合作，2026年在印度量产功率芯片
日本电子集团罗姆电子宣布，已与印度塔塔电子达成战略合作，将在印度生产功率半导体器件。
罗姆电子和塔塔电子将首先生产使用硅晶圆的汽车功率半导体器件。预计将于2026年开始量产。
罗姆电子将负责器件的开发和设计，以及在晶圆上形成电路的前端工艺。塔塔电子将负责后端工艺，例如组装。
迄今为止，罗姆电子一直通过其在泰国和菲律宾等其他国家的工厂向印度市场供应产品，这些工厂负责后端工艺。
塔塔电子是印度大型企业集团塔塔集团的子公司。印度政府和塔塔集团都致力于建立本土半导体供应链，包括原材料供应。
塔塔电子和罗姆认为，在印度生产将使印度本土企业更容易采用其产品，并缩短交货周期。双方还将合作进行市场营销，以开拓销售渠道。
印度总理莫迪政府启动了“印度制造”计划，旨在发展该国的制造业基础。政府官员正努力吸引芯片制造商落户印度，并发展半导体产业。
塔塔电子正在建设印度首个前端芯片制造厂。预计印度的经济增长将增加汽车和电子行业对半导体器件的需求。罗姆和塔塔电子计划未来扩大双方联合生产的功率半导体类型。
3、推动智慧视觉国产化替代，为旌科技荣获IC风云榜“年度市场突破奖”
2025年12月20日，由半导体投资联盟和集成电路投资创新联盟主办、ICT知识产权发展联盟协办、爱集微承办的“2026半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼”在上海前滩华尔道夫酒店成功举办。上海为旌科技有限公司 （简称：为旌科技）旗下明星产品为旌海山VS839荣获“年度市场突破奖”。
作为中国半导体投资联盟打造的年度行业高端盛会，“2026半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼”已成为展示我国半导体产业发展的重要舞台。“年度市场突破奖”旨在表彰本年度实现单款产品高销售收入或销量收入突出性高增长，在细分领域市场占有率处于领先地位，产品应用市场广泛的企业，为旌科技以扎实的技术实力与亮眼的市场成绩脱颖而出。
当前，全球人工智能与物联网技术深度融合，端侧智能成为产业升级的核心引擎，智慧视觉作为万物感知的关键入口，其核心载体——智慧视觉SoC芯片的市场需求持续攀升。随着智能安防、红外热成像、智能驾驶、智慧城市等应用场景的不断拓展，兼具高算力、低延迟、低功耗、高集成度的“感知+计算+控制”一体化芯片成为行业核心诉求。我国半导体产业政策持续加码，本土视觉芯片企业迎来技术突围与进口替代的战略机遇期。在此背景下，为旌科技深耕智能感知芯片领域，以技术创新为内核、以市场需求为导向，成为推动我国智慧视觉产业高质量发展的中坚力量。
为旌科技是上海市专精特新中小企业、国家高新技术企业，专注于智慧视觉SoC芯片的研发、设计与产业化，凭借主力产品“为旌海山VS839智慧视觉SoC芯片”构建了差异化竞争优势，形成了覆盖多场景、多维度的智能感知解决方案体系。该芯片作为专为高规格应用打造的一体化单芯片，集成创新多核异构并行计算架构，兼具高算力、低延迟、全场景适配等核心特质，广泛应用于IPC、红外热成像设备、视频会议终端等多元场景，已在智能安防、红外热成像等领域确立显著市场优势，展现出强劲的场景适配能力与市场渗透力。公司产品曾荣获“中国芯”芯火新锐产品奖等行业重要荣誉，彰显了深厚的技术实力与广泛的行业认可。
在技术研发与创新方面，为旌科技始终将研发作为核心战略，持续聚焦关键技术攻坚，构建了一支深耕智能感知领域的专业研发团队，在多核异构架构、图像处理、低功耗设计等核心领域积累了深厚技术沉淀。公司高度重视知识产权保护，围绕VS839芯片构建了完善的知识产权体系，已获得发明专利13项，受理发明专利14项，取得集成电路布图1项，软件著作权16项，为技术持续迭代与市场拓展筑牢坚实屏障。
在核心技术突破上，为旌科技构建了难以复制的技术壁垒：
其一，极致图像处理能力，芯片搭载全自研ISP图像处理器，通过RAW域、RGB域与YUV域三域同步降噪技术，实现低计算资源消耗与高图像信噪比的完美平衡，即便在0.001Lux极暗光环境下仍能还原细节丰富、色彩真实的全彩图像，配合WDR技术轻松应对强光与阴影交织场景，800万-3200万像素处理能力可精准适配不同细分领域成像需求；
其二，高效AI算力表现，集成4核CPU、4Tops（@INT8）算力的可编程神经网络推理处理器NPU、双核向量DSP及智能算子加速引擎，全系列芯片可提供1-6TOPS INT8算力覆盖，支持200+计算算子及自定义算子，能灵活融合声音、3D视觉、红外热成像等多模态数据，为端侧大模型高效部署提供坚实基础；
其三，超低延迟与高集成度优势，实现4K@60fps场景下端到端无抖动延迟低至3ms，跨设备延迟低至21ms，客户侧已达成全业务下端到端屏幕显示延迟<2帧的行业领先水平，同时通过单芯片红外热像仪解决方案替代传统多设备方案，无需额外FPGA芯片，有效削减系统成本与供应链复杂度；
其四，业内领先的低功耗技术，创新低功耗图像唤醒技术无需依赖特定红外热源或额外AI训练模型，通过ISP 3DNR动静判决统计配置多级唤醒阈值，可实现设备数十毫秒内从深度休眠到全功能运行的快速切换，大幅降低待机功耗，延长终端设备续航。
在市场表现与经营布局方面，为旌海山VS839芯片凭借卓越的产品性能与场景适配能力，已在泛安防领域积累50+量产客户，并成功导入该领域头部客户，形成了稳固的客户合作体系与市场口碑。芯片广泛应用于智能安防IPC、红外热成像设备、视频会议终端等多元场景，凭借全场景图像处理能力、高效AI算力与超低延迟优势，持续提升市场渗透率，成为众多终端企业的优选芯片方案。公司产品矩阵持续完善，全系列芯片可满足不同层级应用需求，为后续拓展智能驾驶、智慧城市、机器人等更广泛场景奠定了坚实基础。
在生态链建设方面，为旌科技秉持“单芯片+系统级解决方案”的发展模式，聚焦客户核心诉求，通过完善的技术支持与定制化服务，降低客户开发门槛，加速产品落地迭代。芯片配备丰富接口，支持多路传感器拼接全景画面，可直接替代多设备方案，为下游企业简化产品设计、优化供应链结构提供有力支撑。同时，公司持续深化与产业链上下游企业的协同合作，围绕核心技术构建产业生态壁垒，推动智慧视觉技术在更多终端场景的规模化应用，助力传统行业智能化升级。
此次荣获“年度市场突破奖”，是对为旌科技在智慧视觉SoC芯片领域技术创新实力、市场拓展成果与行业引领作用的高度认可。公司凭借难以复制的技术壁垒、覆盖广泛的应用场景与强劲的市场渗透力，为下游企业提供了高性价比、高可靠性的智能感知芯片解决方案，有效推动了智慧视觉领域的国产化替代进程，其技术布局与市场策略为行业发展树立了标杆。
面向未来，为旌科技将继续深耕智能感知芯片领域，秉持技术创新驱动发展战略，进一步加大AI算力、图像处理、异构架构等关键技术的研发投入，持续完善产品矩阵，提升系统级解决方案能力。公司将聚焦智能驾驶、智慧城市、机器人等更广泛的应用场景，以更先进的技术、更优质的产品、更完善的服务，为全球客户创造更大价值，致力于成为端侧SoC芯片的领军者，以感知和计算服务数字世界和万物智能，助力中国半导体产业链实现自主可控与高质量发展。
4、胜科纳米荣获“年度半导体上市公司领航奖” 彰显检测分析核心价值
2025年12月20日，由半导体投资联盟和集成电路投资创新联盟主办、ICT知识产权发展联盟协办、爱集微承办的“2026半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼”在上海隆重举行。行业领先的半导体第三方检测分析实验室——胜科纳米（苏州）股份有限公司，凭借其在半导体产业链中关键的技术支撑作用、卓越的行业领导力与广泛的市场影响力，荣膺重磅奖项“年度半导体上市公司领航奖”(检测分析)。
“半导体上市公司领航奖”旨在甄选与表彰那些在半导体各细分领域占据头部地位，并通过坚实的技术壁垒、显著的规模化效益及深远的生态影响力，持续推动产业升级与技术进步的标杆型上市公司。获奖企业代表了中国半导体产业的中坚力量，其市场价值、前瞻性技术布局与战略定力，为产业发展与资本投资提供了清晰的价值锚点。
作为半导体产业链中不可或缺的“研发之眼”与“品质守门人”，胜科纳米专注于为半导体全产业链客户提供涵盖失效分析、材料分析、可靠性分析等在内的专业、高效、精准的检测分析服务。公司通过深入诊断产品在设计、工艺、材料等方面的“疑难杂症”，有效加速客户研发进程、提升产品性能与良率，是支撑半导体技术迭代与工艺演进的关键技术平台，被业界誉为“芯片全科医院”。
胜科纳米深耕行业多年，服务范围覆盖集成电路、分立器件、光芯片、传感器、显示面板等广阔领域，累计服务全球客户超2000家。公司坚持高强度研发投入，在电性失效定位、高分辨率透射电镜分析、晶体管级纳米探针、微区材料分析等核心技术上构建了深厚壁垒，并拥有领先的定制化检测方案设计能力。
公司的发展史亦是一部检测技术的演进史，独创性地提出了清晰的“五代产线”发展脉络。从创始初期的芯片线路修改技术（第一代产线），到随后的扫描电镜和截面工艺表征技术（第二代产线）、透射电镜工艺监控与验证技术（第三代产线），再到大陆地区首家拥有、如今已成熟商用的晶体管级纳米探针电路验证技术（第四代产线）。目前，第三代产线持续提供稳健收入，第四代产线已成为业绩增长新引擎，而面向未来的第五代产线也已进入研发阶段，持续引领技术前沿。
为提升服务响应速度与产能，胜科纳米近年来积极进行产能扩张与全国布局。2025年3月，公司总部中心正式投入使用，整体检测能力跃上新台阶。同时，以苏州总部和新加坡实验室为基石，公司已成功在南京、福建、深圳、青岛、北京等地设立子公司实验室，形成了辐射长三角、珠三角、环渤海及华北地区的服务网络，能够更快速、更便捷地响应全国主要半导体产业聚集地的客户需求。
胜科纳米不仅是技术的践行者，也是产业模式的倡导者。公司创造性提出并积极推动“Labless”理念，倡导半导体企业将专业的检测分析工作交由像胜科纳米这样的第三方专业实验室集中完成。该模式通过集约化设备投资、专业化技术团队和丰富的经验积累，为客户显著降低成本、缩短研发周期，并提供中立、公正、专业的分析反馈。在半导体产业分工持续深化的趋势下，“Labless”模式正凭借其经济性、专业性与高效性获得市场广泛认可，为第三方检测分析行业开辟了广阔的成长空间。作为该模式的先行者，胜科纳米已占据有利生态位，有望持续受益于这一行业变革。
此次荣获“年度半导体上市公司领航奖”，不仅是对胜科纳米过往成绩与行业地位的肯定，更是对其持续推动中国半导体产业底层研发能力提升、赋能全产业链创新所发挥作用的高度认可。未来，胜科纳米将继续加大研发投入，深化检测分析能力，完善全国乃至全球服务布局，以更卓越的技术与服务，护航中国半导体产业的自主创新与高质量发展。
IC风云榜聚焦新时代环境下中国集成电路产业最具经营智慧的风云企业，根据市场、学研、资方、品牌等多维度可靠数据，秉持客观真实、公正公开、范围广泛的原则，通过公开征集、自愿申报、专家评选等程序，严格遴选出行业年度优秀人物、机构、企业与品牌，以此树立行业标杆，展现行业格局，激发企业创新潜能，厚植产业创新沃土。IC风云榜以开放的国际视野和科学的评选维度，为半导体企业创新赋能，深受企业与市场的认可与青睐，已成为中国IC产业的风向标奖项。展望未来，IC风云榜还将继续发挥风向标作用，为中国半导体产业的高质量发展提供强有力的支持和推动。
