1、盛美上海斩获“年度优秀创新奖”，以自主核心设备助力产业链自强
2、安路科技获年度具身智能技术突破奖，其高性能FPGA芯片PH1P35展现国产创新实力
3、多摄设备供电新标杆！艾为电子7路高性能LDO PMIC重磅发布
4、生态伙伴再+1！云天励飞与360集团签署战略合作
1、盛美上海斩获“年度优秀创新奖”，以自主核心设备助力产业链自强
2025年12月20日，由半导体投资联盟和集成电路投资创新联盟主办、ICT知识产权发展联盟协办、爱集微承办的“2026半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼”在上海前滩华尔道夫酒店圆满举行。本届年会以“AI赋能・共筑未来——技术创新与产业融合之路”为主题，聚焦人工智能与大模型在半导体产业中的深度融合与落地实践。
盛美半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称：盛美上海）凭借其关键设备的自主研发与国产化替代贡献，荣获“年度优秀创新奖”。该奖项旨在表彰补短板、填空白或实现国产替代，对于我国半导体产业链自立自强发展具有重要意义的企业。
盛美半导体设备（上海）股份有限公司是国家级专精特新“小巨人”企业及中国半导体设备领域的领军企业。该公司坚持“技术差异化”与“产品平台化”战略，成功构建了覆盖清洗、电镀、先进封装湿法、立式炉管、涂胶显影、PECVD、面板级封装七大板块的产品矩阵，可应对约200亿美元的市场需求。作为清洗与电镀设备龙头企业，其核心产品拥有自主知识产权，SAPS/TEBO兆声波清洗、Tahoe组合清洗等技术全球领先，并积极实施“客户全球化”布局，服务网络遍布海内外主要市场。
“年度优秀创新奖”重点关注产品在补短板和实现国产替代方面的意义。盛美上海获奖的核心在于其推出的 Ultra ECP ap-p面板级电镀设备，该设备可加工最大515x510毫米的大型面板，同时具有600x600毫米版本可供选择，该设备兼容有机与玻璃基板，适用于TSV填充、高密度扇出（HDFO）等先进封装工艺。其采用的自主研发电场控制技术，确保了面板内与面板间卓越的电镀均匀性；独特的水平电镀方式有效解决了槽体间交叉污染难题。该设备为未来AI芯片所需的面板级封装提供了关键的国产化工艺解决方案，对产业链自主自强具有战略意义。
凭借在湿法设备和先进封装领域的深厚积累，盛美上海已率先布局面板级封装这一未来赛道。展望未来，该公司将继续深化“技术差异化”创新，以Ultra ECP ap-p等面板级设备为突破口，协同其负压清洗、边缘刻蚀等设备，共同推动扇出型面板级封装技术的产业化发展。盛美上海致力于通过更多原创性、平台化的高端设备，服务全球客户，持续巩固并扩大在半导体核心设备领域的领先优势，助力全球半导体制造技术的演进。
IC风云榜聚焦新时代环境下中国集成电路产业最具经营智慧的风云企业，根据市场、学研、资方、品牌等多维度可靠数据，秉持客观真实、公正公开、范围广泛的原则，通过公开征集、自愿申报、专家评选等程序，严格遴选出行业年度优秀人物、机构、企业与品牌，以此树立行业标杆，展现行业格局，激发企业创新潜能，厚植产业创新沃土。
IC风云榜以开放的国际视野和科学的评选维度，为半导体企业创新赋能，深受企业与市场的认可与青睐，已成为中国IC产业的风向标奖项。展望未来，IC风云榜还将继续发挥风向标作用，为中国半导体产业的高质量发展提供强有力的支持和推动。
2、安路科技获年度具身智能技术突破奖，其高性能FPGA芯片PH1P35展现国产创新实力
在全球半导体产业自主化浪潮澎湃、具身智能等前沿领域加速演进的时代背景下，可编程逻辑芯片（FPGA）作为实现硬件灵活定制与高性能计算的关键载体，其战略地位日益凸显。作为国产FPGA行业领军者，上海安路信息科技股份有限公司（股票代码：688107.SH）凭借其SALPHOENIX®1P高性能产品系列中的核心产品——PH1P35 FPGA的技术创新与市场表现，荣膺2026“IC风云榜”年度具身智能技术突破奖。
融合创新思维的PH1P系列
PH1P系列是基于行业先进工艺打造的全国产化的高性能FPGA，该系列并非简单的产品迭代，而是让FPGA产品研发更加贴合终端需求，在用户熟知的“芯片+EDA+IP”设计模式下，PH1P系列将安路科技自有的、成熟的IP和MCU硬核融入FPGA中，显著提升用户的开发效率。并且，通过内嵌大容量的内存资源，PH1P系列让用户可以摒弃传统MCU+FPGA+存储的“三合一”方案，单芯片就可以构建具有差异化竞争优势的工业控制方案，具有明显的高性价比优势。
PH1P系列代表了安路科技一种全新的产品实现方式与融合创新思维。它将FPGA从传统的“万能芯片”重新定义为 “高性价比万能芯片” ，为具身智能等前沿领域提供了理想的异构计算与高效集成载体。
其中，PH1P35的关键创新在于，以全正向自主设计，精准贴合国内工业控制、机器视觉、LED显示等功耗与成本敏感型市场的核心痛点。在保持低功耗和极具竞争力的成本前提下，PH1P35提供了35K逻辑单元（LE）的充足容量、1G大容量，1066Mbps高吞吐率的内置DDR2缓存、全面丰富的IO接口、多种IP硬核如MIPI,MCU,TVS温度电压检测等，这些特性显著降低了客户系统设计的复杂度与整体BOM成本，为开发人员提供了更优的解决方案。
赋能具身智能核心场景
PH1P35的价值已在市场实践中得到充分验证。
在工业视觉领域，其高达1.5G速率的LVDS接口与两个支持2.5Gbps的MIPI硬核DPHY，结合1G容量、1066Mbps的内置DDR2缓存，完美满足了工业相机对高速传输与大容量缓存的需求，不仅能广泛应用于传统工业相机，更能直接适配3D视觉传感器、激光雷达等具身智能的“感知之眼”。
在工业控制领域，该芯片以极佳的成本控制，提供了丰富的接口与IP资源，在集成高达35K逻辑容量的同时，内置了RISC-V硬核及TVS检测硬核。基于此，客户能够部署高性价比、高实时的单芯片控制解决方案，广泛应用于工业机器人、智能移动平台等对功耗、成本与集成度极为敏感的具身智能终端。
PH1P系列所展现的“可编程逻辑+多种IP硬核+高速接口”融合创新能力，正是对边缘智能时代对硬件的高度集成与灵活定制的需求的响应，标志着国产FPGA已从“pin-to-pin”替代迈入自主定义与引领创新的新阶段。
安路科技以PH1P35斩获行业大奖，这是国产高性能FPGA领域实现自主创新与市场化突破的实力体现，更展现了公司以前沿产品紧密对接具身智能等未来产业生态，赋能千行百业智能化升级的深远布局与坚定决心。
3、多摄设备供电新标杆！艾为电子7路高性能LDO PMIC重磅发布
当你用手机捕捉夜景、用XR眼镜沉浸交互时......可曾想过：背后多摄协同工作的“动力源泉”至关重要。电源的丝毫波动，都可能导致画面噪点、对焦迟缓，或续航缩短。
数模龙头艾为电子全新推出的AW37007CSR，是一款集成7路高性能LDO的PMIC，其中包含2路1.5A大电流低压差且具有快速瞬态响应能力的DVDD和5路高PSRR低噪的AVDD（其中3路支持600mA，2路支持700mA），完美契合摄像头模组所需Core、IO、Analog、AF、OIS等各类电源，同时，高集成度的形式能有效减少PCB占板空间，并且支持AOD（Always-on）功能，使其成为手机、平板、XR等多摄像头设备的理想适配方案。
产品优势
1. 低dropout电压
AW37007CSR具有很低的Dropout电压，LDO1/2在输出1.2V/1.5A时，Dropout电压的典型值为120mV；LDO3/4/6在输出2.8V/0.3A时，Dropout电压的典型值100mV；LDO5/7在输出2.8V/0.6A时，Dropout的典型值135mV。该性能允许客户使用更低的输入电压，进而可以提升效率，提升续航能力。
2. 高PSRR
AW37007CSR的LDO3-7具有高PSRR性能，无论是对于VIN还是VBIAS，在1K时PSRR均可达到92dB以上，在1M时均可达到50dB以上，非常适用于给噪声敏感型器件供电，在摄像头模组应用中，能有效降低电源波动导致的摄像头供电纹波，确保成像质量。
图1 高SPRR性能
3. 快速瞬态响应
在摄像头模组应用中，分辨率切换、帧率切换、对焦及防抖工作时，经常会伴随着负载突变，如果电源的瞬态相应能力不足，将导致电压大幅波动，进而影响图像质量。AW37007CSR每一路都具有快速的瞬态相应能力，可为摄像头模组提供稳定的电压。
图2 快速瞬态响应能力
4. 支持AON（Always-on）功能
AON（Always-on），摄像头常开但工作在低像素模式下，可以识别人脸、眼球、手势、运动状态、二维码等，从而让设备借助摄像头实现特色功能的同时有效控制功耗，该功能的实现对为摄像头模组供电的多路LDO PMIC有一定要求，需要每一路LDO的EN寄存位存放在不同的寄存器，否则在实现过程中，会有丢配置的问题，AW37007CSR完美支持该设计，可助力平台实现AOD功能。
5. 超小封装
以上的高性能规格在1.821mm×1.405mm的超小封装尺寸中实现，该尺寸比业界同规格产品小10%左右，可以为客户PCB设计节省面积。
AW37007CSR产品规格
VIN12 输入电压范围：0.6V to 3V
LDO1/2 输出电压范围：0.496V~1.512V@8mV步径
LDO1/2 dropout 电压: 120mV@1.2V, 1.5A
LDO1/2 输出电流能力: 1.5A
LDO1/2 PSRR to VBIAS: 80dB (IOUT=150mA, freq=1kHz)
VIN34~VIN7 输入电压范围: 1.8V to 5.5V
LDO3~7 输出电压范围：1.504V~3.544V@8mV步径
LDO3/4/6 dropout电压: 100mV@2.8V, 300mA
LDO5/7 dropout电压: 135mV@2.8V, 600mA
LDO3/4/6 输出电流能力: 600mA
LDO5/7 输出电流能力: 700mA
LDO3~7 PSRR to VBIAS: 95dB (IOUT=100mA, freq=1kHz)
LDO3~7 PSRR to VINx: 92dB (IOUT=100mA, freq=1kHz)
LDO3~7 noise: 10µVrms
VBIAS输入电压范围: 2.5V to 5.5V
支持1.2V IO
保护功能：OCP，OTP，UVP，UVLO
图3 AW37007CSR封装信息
图4 AW37007CSR典型应用图
应用场景
可广泛应用于手机、平板、XR设备、手表等应用场景。
图5 应用场景
产品选型表
Low VINLDO
表1 Low VINLDO 产品选型表
Mid VINLDO
表2 Mid VINLDO 产品选型表
High VINLDO
表3 Mid VINLDO 产品选型表
LDO PMICs
表4 LDO PMICs产品选型表
4、生态伙伴再+1！云天励飞与360集团签署战略合作
12月22日，云天励飞与360集团签署战略合作协议。双方将围绕“纳米AI”算力底座建设、大模型安全能力提升以及智慧生活产品打造等方向，充分发挥各自在资源、场景与技术方面的优势，联合打造国产生态下的AI推理协同生态。
360集团首席运营官叶健（左）与云天励飞董事长兼CEO陈宁（右）
作为AI推理芯片与智能算力产品提供商，云天励飞已形成覆盖端、边、云的产品矩阵：DeepEdge系列面向边缘计算场景，可应用于边缘网关、家庭主机等终端设备；DeepXbot系列面向具身智能机器人，为多形态机器人提供推理算力支撑；DeepVerse系列面向云端推理，可用于推理加速卡、一体机、超节点等形态，助力构建更高效的推理基础设施。
360集团是世界领先、中国第一的互联网和网络安全领军企业，也是人工智能企业中的第一梯队。坚持“AI+安全”双驱动发展战略，持续以AI重塑全业务板块，深化新一代信息技术驱动下的融合新实践。为积极响应国家“人工智能+”行动计划，360推出了两大核心产品：360智能体工厂与纳米AI多智能体蜂群，致力于推动AI技术的落地与应用。
面向未来，双方将以“AI+安全”为核心，推进多维度合作落地：一方面，结合云天励飞DeepEdge与DeepXbot系列芯片能力与360智能硬件矩阵，打造更多安全可靠的创新产品；另一方面，以DeepVerse赋能360 AI平台服务能力，提升国产生态下的推理效率与部署灵活性。同时，双方还将联合研发面向智能体（Agent）的AI安全防护能力，探索大模型安全与智慧生活深度融合的新产品、新场景与新模式。
云天励飞作为算力伙伴加入大模型产业联盟
通过此次战略合作，云天励飞与360集团将把“算力底座×安全能力×场景落地”形成闭环，加速国产生态下AI推理从“可用”走向“好用、敢用、规模化应用”。双方将以更高效、更可靠的推理基础设施与安全防护体系为支撑，持续拓展智慧生活与产业应用边界，推动AI能力真正融入千行百业与千家万户，共同开启国产智能推理生态的高质量发展新篇章。
