据独木资本消息，近日，基于AI应用的YMS芯片良率管理平台——芯率智能完成中金资本战略投资的交割，投资金额数千万。此次战略投资过程中，芯率智能也在加速三个战略方向的拓展：硬件延伸，积极布局高端量检测设备，形成“软硬一体”解决方案；生态扩展，从晶圆厂延伸至芯片设计公司和先进封装产线；技术深化，升级ChipSeek大模型至2.0版本，支持先进工艺节点。
芯率智能官方消息显示，公司聚焦晶圆制造生命线-良率的快速爬坡，针对人工低效、机台准确率低、系统离散三大行业痛点，整合人、机、料、法、环、测六大维度数据，面向良率诊断、设备健康，监控控制、人/机产出效率、产品性能优化与质量控制、生产排程优化、降低成本、供应链优化和市场销售八大应用场景，推出一系列基于人工智能、机器学习、大数据、计算机视觉等技术的产品与服务，并根据行业快速发展的特点不断打磨，持续迭代。通过使用芯率智能的产品与服务，帮助半导体产业生态参与者满足经营管理和良率爬坡的需求，显著改善、提升其生产制造、良率提升相关业务的关键绩效指标。
独木资本消息指出，此次投资，是中金资本在关键性半导体软件国产替代方面的首次布局，也是在充分调研情况下认为芯率智能在集成电路良率管理软件方面具备一定的稀缺性，也认可其长期积累的芯片制造工艺know-how，以及服务芯片制造工艺优化、良率提升方面国产替代产业化的唯一性。此次投资很好的支持了芯率智能继续加大研发能力，扩展产品体系。
