【编者按】2025年，集成电路行业在变革与机遇中持续发展。面对全球经济的新常态、技术创新的加速以及市场需求的不断变化，集成电路企业如何在新的一年里保持竞争力并实现可持续发展？为了深入探讨这些议题，《集微网》特推出展望2026系列报道，邀请集成电路行业的领军企业，分享过去一年的经验与成果，展望未来的发展趋势与机遇。
本期企业：奥芯明
2025年是中国半导体先进封装设备领域加速国产替代的关键一年，作为ASMPT专为中国市场打造的本土品牌，2025年对奥芯明是从“落地生根”迈向“体系化发展”的关键一年，公司以“技术本土化、人才本土化、供应链本土化”为核心，在技术突破、产品落地、生态构建上完成了一系列关键布局，成为连接国际先进工艺与中国市场需求的核心桥梁。站在2026年的起点，奥芯明锚定中高端技术市场，以创新为帆、以合作为桨，向着“成为中国第一半导体封装设备供应商”的目标稳步前行，持续为中国半导体产业高质量发展注入动能。
体系化发展破局，本土创新结硕果
2025年，奥芯明发展重心集中于三大核心领域：先进封装及中高端封装设备的本土化能力建设、面向中国市场的自主研发平台打造、与本土客户深度绑定的协同开发模式。奥芯明CEO许志伟指出，其中最具里程碑意义的成果，是公司首款由中国团队主导、从需求定义到技术实现深度参与的本土自主研发设备成功进入验证阶段。这一突破标志着奥芯明彻底摆脱了单纯的技术“转移”和“二次开发”角色，开始形成真正属于中国市场的技术积累。
正如许志伟所言，这些成绩的背后，是对市场需求的精准判断：“中国半导体已从低端制造阶段进入对中高端工艺和系统能力的真实需求期”，而“‘China speed’要求设备厂商必须贴近客户现场、参与工艺共创，而非远程支持或单纯销售设备”。这种战略转变，成为奥芯明2025年实现阶段性突破的根本原因。
回顾2025年，集成电路产业呈现出鲜明的时代特征：产业投资回归理性，先进工艺与先进封装的重要性显著提升，中国市场逐步形成与海外不同的发展路径。经历了前几年的产能过热后，客户不再盲目追求规模，转而更加关注设备的稳定性、长期可维护性以及对自身工艺路线的适配度。同时，受外部环境影响，中国客户在先进封装、功率器件、特色工艺等方向加速探索 “非对称创新路径”，不再简单复制海外模式。
许志伟强调，面对行业变革，奥芯明并未被动适应，而是选择以“走进客户、嵌入工艺”的方式主动引领。通过在中国本地建立研发、应用和工程团队，与客户共同定义设备形态和工艺边界，让产品研发与市场需求同频共振，最终在行业调整期站稳了脚跟。
他表示，过去一年，奥芯明面临着内外交织的多重挑战，外部层面，供应链不确定性加剧、客户对国产化与稳定性提出双重要求、本土市场竞争日趋激烈；内部层面，如何在保持集团技术优势的同时，逐步建立独立、可持续的本土研发体系，成为亟待破解的难题。
对此，公司采取了更为理性的应对策略。供应链上，优先选择可靠、成熟、可持续的本地伙伴，在成本可控的前提下确保设备长期运行稳定，而非单纯追求“国产化率”；在产品定位上，坚定走中高端路线，“避免陷入低端价格战”；组织层面，通过引入和培养本土工程师团队，逐步沉淀真正属于中国市场的工程经验与技术IP。这些举措帮助奥芯明在复杂环境中保持了清晰的发展方向，实现了稳健增长。
AI是2025年贯穿半导体产业的核心技术主线。对奥芯明而言，AI的价值不仅体现在终端或算力芯片需求上，更在于对制造端和设备端的变革能力。许志伟表示，公司已开始关注AI在设备调试、工艺优化、风险预测和维护决策等方面的应用潜力，虽部分探索仍处于初期阶段，但内部已形成共识：“未来AI在设备智能化中的作用将远超当前的想象”。与此同时，奥芯明还在功率半导体、存储芯片、2.5D/3D集成等技术领域持续布局。这些方向与新能源、智能汽车、AI算力基础设施高度相关，“将在未来几年持续释放需求，对公司中长期增长具有结构性意义。”他指出。
国内生态建设方面，奥芯明2025年坚持“先夯实基础，再谈扩张”的核心思路。人才层面，持续加大本土人才的引入和培养力度，逐步形成覆盖研发、应用、工程和服务的完整团队；供应链层面，与国内伙伴开展理性合作，探索质量、成本和稳定性之间的最优平衡；客户合作层面，通过长期驻场、联合开发等方式，真正融入客户生态，而非停留在简单的交易层面。这种稳扎稳打的生态建设模式，虽节奏不快，但有效积累了长期信任和技术沉淀，为后续发展筑牢了根基。
稳健前行谋突破，工艺协同启新程
展望2026年，集成电路行业将进入更稳健、结构分化更明显的发展阶段。奥芯明立足行业趋势，明确了三大突破方向，以人才为核心资产，持续深化本土布局，向“工艺合作伙伴”的目标稳步迈进。
许志伟判断，2026年集成电路行业将在前期产能消化后回归理性扩张，“客户在投资决策上更为谨慎，不再追求短期放量，而是关注产线利用率和长期回报”。技术方向上，AI相关需求仍将是重要增量，但不会以非理性方式扩张；与之相对，先进封装、功率器件、车规与特色工艺等方向，将成为更具确定性的增长引擎。
对于设备厂商而言，行业竞争的核心逻辑已发生转变。“真正的竞争力将来自对客户工艺的理解深度，而非单一设备参数的领先”。许志伟指出。这一判断，也成为奥芯明2026年战略布局的核心依据。
总结而言，2026年，奥芯明将聚焦三大方向实现实质性突破：第一，推动更多由中国团队主导的自主研发设备进入量产与市场验证阶段，逐步构建独立技术闭环；第二，进一步深化与头部客户的协同开发关系，完成从“设备供应商”向“工艺合作伙伴”的转型；第三，在先进封装和中高端应用市场中形成可复制的解决方案能力。
许志伟强调，这些目标并非追求短期规模扩张，而是着眼于未来5—10年的可持续竞争力建设，彰显了公司深耕本土、长期发展的决心。
他还特别强调，人才是奥芯明未来发展的核心资产，2026年公司将在人才建设上持续加码。一是引入具备系统经验和国际视野的高端技术与管理人才；二是加强对本土工程师的长期培养，让其在真实项目中积累经验；三是通过更合理的激励机制，增强团队对长期目标的认同感。他坚信，“真正的竞争优势不是短期招募，而是持续的人才成长体系”。
生态建设方面，奥芯明将延续2025年的稳健思路，继续深化与本土供应链伙伴的合作，优化质量与稳定性平衡；同时，进一步拓展客户协同的深度与广度，通过联合研发、工艺共创等方式，巩固长期信任关系，构建更为紧密的本土产业生态。
结语：本土深耕，向“芯”而行
2025年，奥芯明以战略转型实现破局，用本土创新夯实根基；2026年，公司将以工艺协同为纽带，用长期主义构建优势。在集成电路产业国产化替代的关键阶段，奥芯明既承载着本土设备企业的发展使命，也把握着行业结构调整的历史机遇。
正如其发展路径所展现的，唯有扎根本土需求、深耕核心技术、深化客户协同，才能在复杂多变的行业环境中保持竞争力。2026年，奥芯明正以坚定的战略、务实的行动，向“成为贴合中国市场需求的半导体设备领军企业”目标稳步前行，为中国集成电路产业的高质量发展持续注入本土力量。
