1、三星将向AMD供货HBM4/DDR5芯片，探讨晶圆代工合作
2、马来西亚芯片企业密切关注氦气风险，目前未造成供应中断
3、从车道到收银台：超宽带（UWB）技术赋能的无缝室内导航
4、三星计划2027年下半年在美国工厂为特斯拉量产芯片
1、三星将向AMD供货HBM4/DDR5芯片，探讨晶圆代工合作
三星电子和AMD宣布，双方已签署一份谅解备忘录，旨在扩大在人工智能（AI）基础设施内存芯片供应方面的战略合作。
双方在一份声明中表示，该协议将重点为AMD即将推出的Instinct MI455X AI加速器提供三星的下一代高带宽存储器HBM4，以及为AMD第六代EPYC处理器提供优化的DDR5内存。
双方还将探讨晶圆代工合作的可能性，根据该协议，三星可以为AMD的下一代产品提供芯片代工服务。
根据该协议，三星将成为AMD下一代AI GPU的关键HBM4供应商。这家韩国公司一直是AMD的主要HBM供应商，为其MI350X和MI355X加速器提供HBM3E芯片。
这项协议是在英伟达年度开发者大会GTC召开期间达成的。英伟达CEO黄仁勋在GTC上宣布与三星电子建立代工合作伙伴关系，并对其HBM4芯片给予了高度评价。
此次合作凸显了全球芯片制造商之间为锁定先进内存的长期供应合作关系而展开的广泛竞争。AI驱动的需求正在重塑半导体行业，并加剧HBM芯片供应的紧张。
今年2月，AMD表示已同意在五年内向Meta Platforms出售价值高达600亿美元的AI芯片。根据协议，Meta可以购买至多10%的AMD股权。AMD去年与OpenAI签署了类似的协议。
全球最大的存储芯片制造商三星一直在努力缩小与快速增长的HBM领域竞争对手之间的差距。据Counterpoint的数据显示，三星在全球HBM市场约占22%的份额，而市场领导者SK海力士的份额为57%。
2、马来西亚芯片企业密切关注氦气风险，目前未造成供应中断
据一位行业高管透露，马来西亚的半导体企业正密切关注因中东冲突导致的氦气供应中断风险；不过，截至目前，这一局势尚未引发任何运营中断。
由于美伊冲突扰乱了卡塔尔的天然气加工业务，氦气价格已大幅飙升。氦气是半导体和医学成像等行业的关键原料，它是液化天然气（LNG）加工过程中的副产品；因此，任何产出放缓预计都将对全球供应产生影响。
马来西亚半导体行业协会（MSIA）主席Wong Siew Hai表示，全球大多数芯片制造商——包括那些在马来西亚设有运营基地的企业都拥有充足的库存并采取了多元化的采购策略，这有助于降低眼前的风险。
他指出：“虽然当前的局势已提高了业界的警惕性并加强了风险监测，但尚未演变为对马来西亚半导体运营造成实质性、已报告的供应中断。”
他补充道：“不过，马来西亚的芯片制造商很可能正密切关注事态发展，并通过多元化采购、建立库存缓冲以及加强供应链协作等方式来管理风险，这与该地区的同行们所采取的策略如出一辙。”
Wong Siew Hai还表示，那些高度专注于芯片封装、测试和组装业务的马来西亚企业，受氦气供应风险的影响相对较小，且其大部分运营工作均可使用氮气来替代完成。
马来西亚汇聚了众多供应商和工厂，为英特尔公司、欧洲的英飞凌以及意法半导体等半导体巨头提供服务。全球约7%的半导体贸易流经该国，同时该国在全球芯片组装、测试和封装环节中的份额也高达约13%。
3、从车道到收银台：超宽带（UWB）技术赋能的无缝室内导航
理想中的无缝体验 想象一下，你正驾车前往一个繁忙的园区。你打开常用的导航软件，起初一切正常，直到你驶入地下停车场。 现如今，导航指引到地下停车场通常会变得模糊或信号中断。而在无缝连接的未来，这种情况不会发生。导航会丝滑、持续地为你指路，甚至直接引导你停到空车位上。 然后你下车继续步行，进入医院、商场或大型航站楼。整个过程无需切换应用，无需重新搜索，也不会在你还在室外时就提示“您已到达”。你的导航路线会穿过入口、走廊、电梯，经过大厅，最终精确引导你到达指定的科室、店铺、登机口或服务台，同时支持智能空间（Smart Spaces）功能，让你在正确的时间和地点，凭借精准的室内位置，触发相应的服务。 缺失的一环：从室外到室内的连续性 当你拥有开阔视野时，卫星导航系统表现出色，但一旦进入室内或地下环境，情况则截然不同。 卫星信号在室内环境表现不佳：它们容易被混凝土和钢材阻挡，因反射而产生扭曲，穿透建筑结构时也会衰减。因此，定位精度很快就取决于是否有开阔的天空视野以及信号遮挡的程度。正因如此，室内导航连续性一直是用户体验中的难点。 解决方案并不是与全球导航卫星系统（GNSS）竞争，而是与之互补。现实中可行的模式是交接：室外使用GNSS，在室内则切换到由建筑本身提供参考点的精准室内定位层。这一室内层还能进一步赋能“智能空间”，让设施既能引导用户，又能做出响应。这正是超宽带（UWB）技术与室内锚点派上用场的场景。尤其是随着UWB在各种设备中越来越普及，包括利用UWB实现位置感知体验的移动设备和汽车门禁解决方案。 真正的部署障碍：大规模互操作性 UWB室内定位技术在多年前就已具备可行性，但要实现大规模应用，仅仅靠一个精彩的演示样例是不够的。它需要一个完整的生态系统：A品牌的手机能够在B品牌运营的场所中，利用C品牌提供的基础设施，实现可靠、可重复的定位，并且能够在全球范围内扩展。 这正是FiRa联盟成立的初衷：通过制定规范和开展认证，专注于解决互操作性问题，将“能用”提升为“随处可用”。当室内导航成为一项标准化的、经过认证的能力，场地运营方才能放心地部署，产品团队也能在未知因素更少的情况下将产品推向市场。 最新进展：FiRa加速推进基于TDoA的室内定位技术 长期以来，FiRa一直将DL-TDoA（下行到达时间差）强调为“非跟踪式”的室内导航的可靠技术基础。在这种模式下，用户设备通过侦听同步锚点来确定自身位置，而无需发射信号。[1]这自然而然地适用于路径查找场景：当你在建筑设施内移动时，你的设备持续计算你所在的位置。 最新的加速节点来自2025年12月3日发布的FiRa Core 4.0规范。这次更新将认证范围扩大到了UL-TDoA（上行到达时间差），为大规模部署可互操作的、基于基础设施的资产追踪创造了更有利的条件。[2]简单来说，FiRa的范围正在扩大，以支持“无缝室内”的两大支柱场景：一是人员导航（通常以下行为中心），二是追踪资产（通常以上行为中心）。 通俗解读DL-TDoA与UL-TDoA DL-TDoA（下行到达时间差）最适合面向消费者的路径查找场景：场地基础设施负责发射信号，而你的手机（或设备）负责侦听。这种方式具有良好的可扩展性，因为大量用户可以同时“侦听”，同时，它也更有利于隐私保护，由用户设备自行计算自身位置。FiRa也明确将DL-TDoA描述为实现这类“非跟踪式”室内导航的方案。 UL-TDoA（上行到达时间差）的信号流向正好反过来：由标签发射信号，再由基础设施接收并计算其位置。这种模式通常最适用于运营管理场景：追踪医院里的医疗设备、机场里的行李车、工厂里的工具等等，因为在这些场景中，设施运营方需要实时掌握大量物品的位置。FiRa Core 4.0也特别指出，UL-TDoA可借助UL-TDoA锚点基础设施实现资产追踪。 采用信号：设备厂商和基础设施提供商纷纷入局。 在设备端，释放的信号很明确：各大平台正在把室内定位当成“一流能力”来重视。 Apple从iOS 26开始引入对 DL-TDoA 的支持，这一最新的平台级举措表明，操作系统层面对基于锚点的室内导航已做好越来越充分的准备。[3] Android方面，UWB从Android 13开始进入系统平台，而且发展并未止步于此。公开的平台更新表明，在Android 13之后，系统仍在持续增加对下行和上行室内定位方案的支持。这是一个重要信号，说明随着基于FiRa规范的部署日趋成熟，各方仍在持续投入。 在基础设施方面，我们也看到了重要的商业化动作：思科的Catalyst 9800 AnyLocate功能现已包含用于室内路径查找的UWB DL-TDoA技术（对应2025年12月21日发布的IOS XE 17.18.2版本）。这是一个强烈的信号，表明UWB DL-TDoA正在进入主流企业级产品的发布节奏。[4][5] 将UWB标准转化为可交付的芯片 对于片上系统（SoC）团队而言，室内定位是一个重要机遇，但要实现大规模产品交付并不容易，因为芯片必须在真实的产品环境里持续提供稳定一致的结果。这意味着既要满足严苛的功耗目标，又要控制面积（以及成本），降低开发启动难度，并符合互操作性标准。 随着生态系统的演进，越来越多的团队倾向于寻求开箱即用的UWB IP平台，以降低集成风险，同时满足行业认证项目的要求。Ceva-Waves UWB正是这样的平台，被业界广泛看作是领先的端到端UWB IP方案。它符合IEEE 802.15.4ab标准，将优化过的MAC/PHY硬件IP与深度集成的软件栈相结合，以满足FiRa和CCC数字钥匙规范的要求[6]。随着行业应用如今已同时覆盖DL-TDoA和UL-TDoA，产品开发者需要一个像Ceva-Waves UWB这样的底层能力平台，既能支持电池供电标签，也能扩展到始终在线的基础设施，同时不牺牲安全性与可靠性。 这就是“无缝”从愿景走向现实的方式：从地下车库到收银台，整个过程导航不断线。
4、三星计划2027年下半年在美国工厂为特斯拉量产芯片
3月18日，三星电子表示，预计将于明年下半年在其位于美国得克萨斯州的工厂开始量产特斯拉芯片。
三星电子总裁兼晶圆代工业务负责人Han Jin-man在股东大会上发表了上述言论。
据悉，三星已于2025年7月获得一份价值165亿美元的合同，将为特斯拉生产下一代AI6芯片。更早之前，三星还获得了用于自动驾驶系统的AI5芯片订单。这份AI6芯片合同挑战了外界关于台积电将独家生产特斯拉最先进芯片的预期。
随着生产时间表日益紧迫，三星正在美国加速招聘，以应对代工行业最持久的挑战之一：良率稳定。三星电子美国公司已开始在圣何塞招募资深客户工程专家，寻求拥有超过15年行业经验的工程师。
