5月27日至29日，2026第十届集微大会在上海张江科学会堂隆重举行。作为集微大会核心板块之一的集微半导体展，设立两大主题分区，汇聚产业链顶尖企业，全面呈现从材料、设备、设计到终端的完整技术图谱，为参展商与专业观众提供了高效的对接平台。
在本届展会上，芯米（厦门）半导体设备有限公司（以下简称“芯米半导体”，展位号：A18））作为专注于高端半导体涂胶显影设备研发与制造的国家级高新技术企业重磅亮相。
芯米半导体源于拥有超30年经验的资深技术团队，以“国产替代”为使命，致力于解决半导体关键设备的“卡脖子”难题。该公司是厦门市“双百计划”领军人才项目，已获评国家高新、厦门市“专精特新”及“种子独角兽”企业，累计申请专利超百项，是厦门市集成电路产业中具备核心技术与强大产业化能力的硬科技企业。
硬核技术，对标国际领先水平。 芯米半导体实现设备超90%核心部件的自主研发，性能对标国际领先水平，是国内首家COWOS先进封装工艺专用设备供应商。该公司目前已成功覆盖4-12英寸先进制程，具备高精度、高稳定性与卓越的工艺适应性，致力于满足客户在先进逻辑、存储及特色工艺等领域的严苛需求。依托自主研发的核心技术，公司在设备稳定性、工艺精度与产能效率方面具备显著优势，助力客户提升良率、降低生产成本。
市场突破，获海内外一线客户认可。 芯米半导体产品已成功交付台积电等海内外一线客户，并获得重复订单，各系列设备已在客户产线稳定运行多年。这一成绩标志着芯米半导体在高端涂胶显影设备领域的国产替代进程中迈出了坚实一步。
研发生产根基扎实。 芯米半导体在厦门火炬高新区拥有2500平方米的独立研发制造基地，为持续技术创新与产能扩张提供了有力保障。芯米半导体坚持以客户需求为导向，提供从设备交付、工艺调试到持续技术支持的全方位服务，致力于成为全球半导体产业链中值得信赖的合作伙伴。
展会现场，芯米半导体展台前始终保持着高频次的专业互动。不少来自晶圆厂和先进封装产线的工程师主动驻足，围绕COWOS专用设备等，与芯米半导体技术团队一问一答地讨论起实际产线中的工艺适配、设备稳定性等细节。
此次亮相2026集微大会，芯米半导体向业界全方位展示了其在高端涂胶显影设备领域的技术实力、核心部件自研能力及获得一线客户重复订单的市场突破，与产业链伙伴一道，共同推动半导体关键设备的国产化与高质量发展。
