在刚落幕的2026年COMPUTEX展会上，共封装光学（CPO）技术正式宣告走出实验室，迎来了从概念验证迈向超大规模量产部署的关键转折点。
根据花旗最新的产业分析报告指出，当前产业对CPO的关注焦点，已不再是技术本身的可行性争议，而是正式转向以“机架级部署”为主的生态系整合与规模化生产。
随着英伟达展示基于鸿海/富士康的Spectrum-6 SPX规模扩展机架方案，以及纬颖 、Ayar Labs与GUC等产业链要角进行的深度合作演示，CPO技术已在真实AI基础设施应用中获得验证。
特别是设计服务商（如 GUC）与芯片大厂如联发科的入局，代表CPO的应用范畴正由单一光学元件，向更广泛的半导体与机架系统设计领域加速延伸，这对于推动2028至2030年的AI工厂量产进程至关重要。
此外，英伟达全新揭晓的机架级计算架构“Kyber”，更进一步突显了系统级整合的战略重要性。通过将GPU互联规模扩展至144颗，Kyber架构成功将网路、中板PCB、连接器及电源管理系统的战略地位提升至与算力芯片同等的高度。
花旗强调，这场变革对于投资市场而言意义重大。
AI基础设施的价值核心正从单一芯片向系统级组件全面扩散，这不仅证明了CPO供应链的策略价值正在加速兑现，更预示着相关生态系厂商将在未来数年迎来巨大的增长空间。
随着技术标准化与量产准备日趋成熟，CPO已正式成为推动下一代AI计算工厂的核心动能。
