据中信建投资本消息，近日，中信建投资本管理的四川省成果转化投资引导基金完成对河北鼎瓷电子科技股份有限公司4000万元增资投资，推动企业落地成都高新区，各项落地合作工作稳步推进，同时助力企业全面提速新三板挂牌筹备进程。本项目是基金践行“财投赋能+产业招引”双轮驱动模式的标杆项目，将依托电子科技大学产学研协同优势，补齐四川省先进封装陶瓷产业链关键短板，也是省级成果转化基金深耕硬科技赛道、推动科创成果本地产业化落地的代表性实践。
本轮融资资金将主要用于鼎瓷电子高端生产线迭代升级、成都全资研发子公司平台搭建、民用半导体陶瓷产品规模化量产三大方向。成都子公司短期将聚焦川渝本地客户深度对接、校企联合技术攻关；中长期规划落地SiP封装配套产线，以龙头企业集聚效应，拉动四川本地陶瓷加工、精密制造上下游配套产业协同发展，完善区域先进材料产业生态。
鼎瓷电子成立于2015年，长期深耕高温共烧陶瓷（HTCC）领域，实现陶瓷粉体、金属浆料、全套生产设备与完整制造工艺全链条自主研发。该公司产品广泛应用于射频电路SIP封装、AI算力封装、高速光模块、半导体精密部件等高增长赛道，成功打破海外企业长期垄断高端陶瓷材料的行业格局，国产替代价值突出。
中信建投资本消息指出，作为四川省规模50亿元成果转化投资引导基金管理人，中信建投资本立足四川半导体、先进新材料产业链薄弱环节，以“股权投资+产业落地招引”双定位布局鼎瓷电子这一硬科技项目，充分践行基金“投早、投小、投硬科技”核心投资策略：
精准赛道布局：锚定半导体封装核心HTCC关键材料赛道，筛选具备全流程自主研发能力、国产替代空间巨大的专精特新制造企业；
把握成长窗口：紧抓企业产能扩张、开拓西南市场关键发展周期，通过股权投资牵引外地优质硬科技产业落地四川；
做实产业赋能：依托母基金矩阵发挥资本杠杆作用，除直接产业投资外，联动成都高新区、电子科技大学、川渝产业服务平台，打通技术研发、市场客户、上下游配套全链条资源，达成“投资一家企业、落地一条产业链、培育区域新质生产力”的综合产业目标。
