8月24日，小米在小米玄戒芯片技术沟通会上正式发布了三款芯片玄戒 O3、玄戒O100和玄戒D100。
据介绍，玄戒O3采用先进的3nm工艺制程，面积仅133mm²，晶体管数量增至240亿，相比上一代O1提升26%。该芯片 CPU 采用十核全大核设计：6 超大核心 + 4 大核心，最高 4.35GHz 频率，多核跑分首次突破 15000 分，性能提升 60%；GPU 首发 16 核 G2-Ultra NX 图形处理器，支持第三代光线追踪，性能大幅提升 85%，功耗降低 64%。
玄戒 O3 还是全球首个支持 LPDDR6 的移动处理器，带宽高达 113.8GB/s，相比玄戒 O1 提升 48%。同时，芯片 NPU 架构全面重构，专为 Xiaomi MiMo 端侧大模型而生，拥有夸张的 200TOPS 张量算力、3.13TFLOPS 向量算力，端侧 AI 性能大幅提升 45%。
小米表示，这是小米为最高端产品打造的“AI 旗舰 SoC”，安兔兔跑分高达 522 万分，是首个突破 500 万分的旗舰 SoC，也是小米历时 459 天带来的诚意之作。
玄戒O100是一款大模型专用的AI加速芯片，更是全球首款6nm 3D晶圆级堆叠的AI加速芯片。该芯片通过先进的3D堆叠工艺，实现了1.22TB/s的超高带宽，玄戒O100与玄戒O3是AI终端的“最佳CP”，最高可以实现本地AI推理速度高达330Tokens/s。玄戒O100将两层AI专用高速DRAM晶圆与一层高性能NPU晶圆垂直堆叠，然后在垂直方向“钻隧道”让数据可以高速流转。所以，只要隧道越多，也就可以实现越高的带宽。为此，玄戒O100采用了先进的 Hybrid Bonding 混合键合工艺，摒弃了传统微凸点（Micro Bump）结构，直接将物理通路的间隔缩短至1.4μm，让数据通路密度大幅提升。为了进一步缩短DRAM与NPU计算层的物理距离，玄戒O100还采用了 Face to Face（简称F2F）金属层直连结构。与此同时，玄戒O100配备了14颗高算力NPU，通过玄戒高带宽矩阵总线，让数据可以在NPU与内存、与其他NPU核心之间等高速流转。
玄戒D100是国内首款3nm高算力智驾芯片，拥有20核高性能CPU和16核高算力NPU，最大可支持160GB统一内存，最高可本地部署200B参数量的超大模型。
目前玄戒D100已完成所有验证，将于明年正式商用。但为了让大家先睹为快，我们提前装载在了小米AI Cube「Prototype」之上。这是一款桌面AI高算力终端原型机，外观非常漂亮，采用航天铝一体成型设计，通过CNC精密镂空了超过33874个蜂窝散热孔。本地部署了120B和3B双模型，支持快慢系统切换。
此前小米集团总裁卢伟冰接受采访时表示，公司计划每年推出一款新的手机处理器芯片升级版本，节奏与苹果A系列芯片类似。首款自研3nm制程玄戒O1芯片已于去年发布，新一代芯片将首先搭载于今年在中国市场推出的新机型，后续也将应用于海外市场。卢伟冰还透露，公司正为海外市场开发新的AI助手，计划与谷歌Gemini模型合作，并将在小米汽车进入国际市场时同步推出。
