根据上交所2026年11月2日披露的公开信息，金连接科技与保荐机构长江证券主动提交了撤回科创板IPO申请文件的申请，上交所依据相关审核规则作出终止审核决定。回溯其IPO进程，公司于2026年6月29日获上交所受理上市申请，7月21日进入问询阶段，后续曾因财务资料到期处于中止状态，截至终止审核前未公开披露首轮问询回复内容。
公开资料显示，金连接科技是国内高端芯片测试探针零件领域的核心供应商，专注于探针零件超精密微细加工、材料制备等全流程技术突破，可实现最小直径0.03mm、尺寸公差±2μm的测试探针零件稳定批量生产，工艺参数已达到国际先进水平。其产品广泛应用于高端芯片后道测试环节，核心客户覆盖Smiths Interconnect、Yokowo等国际芯片测试耗材厂商，以及韬盛科技、和林微纳等国内头部企业，是全球高端芯片供应链中关键的本土化供应节点。根据沙利文咨询数据，2024年公司在全球测试探针零件行业市占率位列第五，是唯一跻身全球前五的中国本土厂商。
此次IPO金连接科技原计划募资10.26亿元，主要投向三大方向：一是半导体芯片检测用探针零件扩产项目，扩大核心产品产能以匹配下游芯片测试需求增长；二是医疗器械精密零件制造基地建设项目，将超精密加工能力延伸至医疗健康赛道；三是研发中心升级项目，强化材料制备、超精密加工等前沿技术储备。随着IPO终止，上述募投项目的推进节奏或将面临调整。
截至目前，金连接科技暂未披露撤回上市申请的具体原因，后续是否重启IPO进程需以企业官方公告为准。在半导体测试环节国产替代持续推进的背景下，公司作为细分领域核心厂商的技术积累与市场竞争力仍受到行业关注。
