2022年7月29日，杭州晶华微电子股份有限公司（以下简称“晶华微”）在科创板挂牌上市。作为模拟芯片细分领域中不容小觑的赶超者，闯关而来的晶华微在技术战略上有哪些明线与伏笔？透过其上海分公司总经理李建，一窥晶华微穿越“产业丛林”时的抉择与勇敢。

晶华微上海分公司总经理李建

“相见恨晚”，晶华微迎来干将

“致广大而尽精微”，庞大的模拟芯片家族在真实世界和数字世界之间架起了一座桥。万花筒般的精彩世界里，将无处捉摸的声、光、图像等信息转化为电信号，都是模拟芯片要干的事。在这“造桥”的巨大工程里，李建长期从事模拟及数模混合集成电路的设计与研究，在模拟电路设计、产品开发和测试验证方面积累了深厚的行业经验。

1999年，李建考入西安交通大学，在一众前途远大的专业里选择了“电子科学与技术”，心底想着“要学就学高科技”；2008年，在复旦大学读取“微电子学与固体电子学”博士学位的李建进入职场，先后供职于晨星软件、联发科、酷芯微：在晨星软件（MStar），李建负责电视芯片，积累下丰富的芯片从设计到量产的产业化经验。此后，晨星软件被联发科（MTK）并购；2013年，李建入职酷芯微，主管模拟、射频芯片设计，有着主导某无人机远距离无线图传设计芯片和方案等众多成功案例。十余年里，李建几乎见证了国内半导体产业由低潮迈向风口的每一个转折。

至于他个人的转折则发生在2020年。偶然的聚会上，李建结识了晶华微总经理罗伟绍博士，后者向其坦率地阐述了晶华微的成长历程。两小时的谈话，令李建顿生“相见恨晚”之感。

在那年初，新冠肺炎疫情爆发，以额温枪为代表的医疗电子领域市场需求急剧增加。深耕高精度ADC的数模混合SoC技术以及低功耗、低误码率的工控仪表芯片技术的晶华微，四五年前即布局红外测温枪产品解决方案，其产品迅速满足市场需求，在抗疫大局中实实在在作出贡献。

2021年1月，李建入职晶华微，担任上海分公司总经理，“与罗伟绍总经理一番长谈后，更觉晶华微是一家有情怀的企业，因而毫不犹豫地选择加入。”李建回忆道。

“敲钟上市”，时不我待的产业人

18个月后，随着一声洪亮的钟响，晶华微正式在科创板挂牌上市。而从2005年成立算起，晶华微已走过17年的“上市之路”，主要产品包括医疗健康SoC芯片、工业控制及仪表芯片、智能感知SoC芯片等，并广泛应用于医疗健康、压力测量、工业控制、仪器仪表、智能家居等众多领域。2021年度，晶华微实现营业收入1.73亿元，净利润0.77亿元。

加入晶华微后，李建负责公司芯片研发工作，分管上海、杭州、西安三地研发业务。长期一线工作的他，对任何技术路线的调整均抱以审慎的态度，“正确的选择、高效的行动，两者结合起来影响非常大。我力求做一个开放的人，和每位职工充分探讨，打破个人局限性，进而在科学中找到正确的路。团队之间精诚团结，才能将工作迅速推进下去。”

李建并不讳言，遇到一些突发问题时，自己脾气会有些暴躁。身处产业变革的关键期，使他总生出“时不我待”的紧迫感，晶华微作为该细分领域的前行者，只有在日复一日的“快”中，才能抢占一席之地。晶华微同事透露，李建到来后，最明显的变化体现在产品出新速度上，较以往翻一番，“他会拿出大量时间去拜访客户，了解客户对产品成本、性能的需求，继而在日常研发工作进行优化、升级。”

“雷厉风行”“马上就办”的作风最终落脚在成果上。李建与晶华微研发团队一道，在短短一年时间内连续推出近10款产品，诸如电子秤系列芯片、热释电红外传感器芯片、数显仪表芯片和万用表芯片等，并在工业控制、BMS、独立的模拟信号链芯片方面先行先试，阔步前行；技术上，晶华微拥有带高精度 ADC 的数模混合 SoC 技术、高性能模拟信号链电路技术、工控 HART 调制解调技术、4~20mA 电流 DAC 技术等多项核心技术，并申请获得多项专利/软著。

晶华微的上市，对李建而言并不止于自豪，更在另一个维度上给予他鼓舞、启示。长期以来，德州仪器、恩智浦、意法半导体等国外模拟芯片厂商占据主导地位，以技术工艺、人才优势等“高护城河”阻遏着其他厂商进入；此外，模拟芯片产品种类多，竞争激烈，“国内模拟芯片厂商数量庞大，被迫在低端领域里进行同质化竞争。晶华微的上市或许可以带来另一种思路，即放大特色优势，在细分领域里持续深耕。”李建颇为振奋。

进入2022年，晶华微凭借高性能SoC解决方案，顺利打入“倍尔康、华盛昌、博朗、迈克大夫”等知名终端品牌厂商的供应体系；多功能数字万用表芯片，全球市占率10.40%；智能健康衡器SoC芯片全球市占率13.48%；工控HART调制解调芯片和4~20mA电流环DAC芯片已成功实现国产化替代……

“抢滩登陆”，BMS芯片

晶华微科创板上市仪式上，总经理罗伟绍博士致辞表示，公司上市后，将不断地钻研更优秀的集成电路设计和应用技术，加快将研究成果转化为性能更好、性价比更高的新产品，同时持续开拓新领域新市场。

深知“船大掉头难”的李建，在试错成本高昂的当下，有如大航海时代桅杆上嘹望远方的船员，在既有产品线（医疗健康，工控仪表和智能感知类）不变的情况下，努力寻找理想的“大洲”。李建认为，晶华微下一块抢滩登陆地是“BMS”（电池管理系统）。

李建介绍，由各类传感器、执行器、控制器以及信号线等组成的BMS，是电动汽车动力电池系统的重要部分，在“双碳”背景下具有非常广阔的应用前景；而与李建“师出同门”，现任晶华微西安分公司总经理的王振曾长期攻关BMS，有着深厚的技术背景；此外，BMS在支持过压、过温、漏电等故障检测和自检功能的处理上，高度依赖于高精度ADC技术，这正是晶华微的传统强项，“基于政策、市场、技术来看，我们判断晶华微选择BMS是有先天条件的。”

依托成熟技术、缩短研发周期，令产品“快速起跑”的方式，对晶华微而言并不陌生。回溯过往，“高精度ADC+丰富模拟信号链资源+内置算法”模式作为晶华微的技术内核，早先医疗健康SoC芯片、工业控制及仪表芯片、智能感知SoC芯片等系列产品不外如是。

特别提出的是，晶华微在Sigma-Delta型的ADC技术架构下，基于相同应用领域，其高精度ADC的数模混合SoC技术所应用的具有代表性的芯片产品与国内外主流竞品对比，在细分应用领域中，产品的ADC有效位数（ENOB）在同类 SoC 芯片中达到国内领先、国际先进的水平。

早先，晶华微在模拟和数字集成电路设计、工艺、测试、可靠性技术、质量管理等方面拥有丰富经验及国际化视野。随着晶华微在模拟芯片市场上高歌猛进，技术团队已遍布多个城市。

近一年里，晶华微动作不断——

2021年2月19日，杭州晶华微电子股份有限公司上海分公司成立；全新发布信号调理及变送芯片、32位通用微处理器内置高精度ADC两大系列产品。作为国内最成熟的集成电路产业集聚地之一，上海张江高科被誉为“中国硅谷”。晶华微上海分公司落址在此，在“张衡路”“毕升路”间，与众多高校遥遥相望。未来，筹备的“晶华微—联合实验室”一旦落地，校企合作将在“地理”“心理”空间上紧密相连。

李建坦言，近一段时间内令他感到困扰的，还是招人难问题，模拟芯片设计等岗位的缺口仍然很大，“晶华微上海分公司选址张江，无疑是看中了这里丰富的高校资源，我也希望充分发挥校友优势，吸引更多人才加入晶华微；未来，通过多方位的校企合作，共同推动产教研用的深度融合，是我们打造联合实验室的初衷。”晶华微招股书显示，拟募资1.23亿元用于研发中心建设项目，“通过设立上海研发中心、西安研发中心等途径持续引进优秀研发人才、强化研发队伍建设”。

据IC Insights预测，2023年全球模拟芯片市场规模可超800亿美元。而在国内模拟集成电路自给率相对较低的背景下，以晶华微为代表的一众国内厂商拥有着可观的替代空间。

时间倒流回2021年4月，新入职晶华微的李建携最新款SD9315芯片亮相慕尼黑上海电子展时表示，国产替代大有可为，未来可期。（校对/萨米）