据东台日报4月10日报道，目前，富乐华半导体科技中国总部已完成股改，正在进行上市辅导验收中，有望在本月资料报会。据报道，2021年富乐华实现开票销售6.7亿元；2022年，富乐华实现开票销售11.5亿元。

东台高新区消息显示，富乐华半导体科技中国总部位于东台市，旗下包含上海富乐华半导体科技有限公司、四川富乐华半导体科技有限公司、江苏富乐华功率半导体研究院有限公司、上海富乐华国际贸易有限公司、德国和日本、新加坡（在建）子公司。

据悉，富乐华主产品涵盖4大类22个品种，半导体设备及零部件洗净业务在中国的市场占有率约为60%，半导体精密石英业务在中国的市场占有率约40%。在全球市场上，公司的热电半导体制冷器市场占有率约35%，真空密封件市场占有率约为65%，功率半导体基板的市场占有率约为10%，半导体石英制品的市场占有率约为15%，半导体精密陶瓷制品的市场占有率约为11%，探针板用可切削陶瓷的市场占有率约90%，SiFusion硅熔接产品的市场占有率约90%，半导体硅部件的市场占有率约5%，

东台高新区消息显示，富乐华最早从1995年在上海申和研发和建立第一条生产线，2005年向中国市场供应功率模块覆铜陶瓷DCB载板，2010年后产品全面推广到全球功率半导体市场。2018年在江苏东台设立功率半导体陶瓷载板中国总部，即第二生产基地。2021年富乐华建立“富乐华功率半导体研究院”，2022年在四川内江开始建设第三生产基地——四川富乐华半导体。

据悉，现富乐华江苏总部工厂可实现年产1200万片功率半导体覆铜陶瓷载板，目前仍在不变扩建中；四川在建工厂项目一期占地120亩，总投资10亿元，主要建设年产1800万片功率半导体陶瓷基板产品自动化生产线及中国内陆地区规模较大的功率半导体陶瓷基板生产基地，并且本项目预计在2023年6月完成竣工并实现尽早投产。（校对/韩秀荣）