• 行业咨询
  • 品牌营销
  • 集微资讯
  • 知识产权
  • 集微职场
  • 集微投融资
  • 集微企业库
搜索
爱集微APP下载

扫码下载APP

爱集微APP扫码下载
集微logo
资讯集微报告舆情JiweiGPT企业洞察
2025第九届集微半导体大会集微视频
登录登录
bg_img
search_logo
大家都在搜

四川富乐华功率半导体陶瓷基板项目预计4月完工

作者: 刘沁宇 2023-02-22
相关舆情 AI解读 生成海报
来源:爱集微 #富乐华# #四川#
2.8w

近日,四川富乐华功率半导体陶瓷基板项目传来新进展。

内江经开区消息显示,整个项目预计今年4月份完工,5月份和6月份进行设备安装调试,7月份试生产。

据了解,该项目占地120亩,总投资10亿元,建设年产1080万片功率半导体覆铜陶瓷基板和720万片陶瓷基板产品。

2022年2月25日,四川内江经开区与日本磁性技术控股股份有限公司旗下江苏富乐华半导体科技股份有限公司举行签约仪式,功率半导体陶瓷基板项目签约落户内江经开区。同年6月,富乐华功率半导体陶瓷基板项目开工。11月,四川富乐华功率半导体陶瓷基板项目封顶。

(校对/韩秀荣)

责编: 韩秀荣
来源:爱集微 #富乐华# #四川#
分享至:
THE END

*此内容为集微网原创,著作权归集微网所有,爱集微,爱原创

相关推荐
  • 富乐德收购富乐华100%股权获深交所审核通过

  • 最高支持2000万!四川省发布促进人工智能产业链发展若干政策

  • 【两会“芯”观察】四川:推动比亚迪半导体产业化等项目竣工投产

  • 四川:2024进口规模首破4000亿元,集成电路进口同比增长29.9%

  • 四川在成都科创生态岛推动“四链”融合先行先试,首期12亿元支持“双向揭榜挂帅”

  • 四川发布算力基础设施高质量发展行动方案,支持芯片企业做大做强

评论

文明上网理性发言,请遵守新闻评论服务协议

登录参与评论

0/1000

提交内容
    没有更多评论
刘沁宇

微信:18861004828

邮箱:liuqy@ijiwei.com


3073文章总数
221.4w总浏览量
最近发布
  • 砺芯半导体:一站式芯片设计服务专家,解决芯片设计最后一公里难题

    2023-12-06

  • 集微咨询发布《自动驾驶的“最后一公里”:从学术角度分析自动泊车技术》报告

    2023-11-30

  • 东方晶源:持续加强知识产权体系建设,积极践行集成电路制造良率管理技术新路线

    2023-11-30

  • 北京中电科:100%自主研发,WG-1261全自动减薄机已进入量产阶段

    2023-11-27

  • 爱芯元智:M76H驰骋智驾赛道,让AI应用不再遥不可及

    2023-11-27

最新资讯
  • 上海市长龚正会见恩智浦CEO 欢迎跨国企业分享中国机遇

    8小时前

  • 中国科大在二维过渡金属碳氮化物的可控制备方面取得重要进展

    8小时前

  • 格见半导体获得近亿元A+轮融资,刷新国内DSP赛道融资总额纪录

    8小时前

  • 北大团队获ISCA最佳论文奖,突破面向边缘侧LLM的DRAM近存计算架构瓶颈

    8小时前

  • 荣耀平板MagicPad 3正式发布:搭载13.3英寸高刷LCD屏 AI护眼技术

    9小时前

  • 总预算超过7亿港元,香港首座8英寸碳化硅晶圆厂获批

    8小时前

关闭
加载

PDF 加载中...

集微logo
网站首页 版权声明 集微招聘 联系我们 网站地图 关于我们 商务合作 rss订阅

联系电话:

0592-6892326

新闻投稿:

laoyaoba@gmail.com

商务合作:

chenhao@ijiwei.com

问题反馈:

1574400753 (QQ)

集微官方微信

官方微信

集微官方微博

官方微博

集微app

APP下载

Copyright 2007-2023©IJiWei.com™Inc.All rights reserved | 闽ICP备17032949号

闽公网安备 35020502000344号