近日，有投资者在投资者互动平台提问：请问公司提到在今年年底产能扩大到1000吨。这个所谓的产能是单大尺寸大直径硅料还是硅料和硅零部件。请问公司去年到今年产能只扩大了50吨，那么突然产能放大是结合下游客户需求协商扩大，还是公司自己行为。担心供需了吗?公司硅零部件产能目前为止有多大?

神工股份(688233.SH)5月18日在投资者互动平台表示，根据市场需求的增加，公司每年都会对原有产能进行扩充。现有车间为2018年设计规划，经过数年的持续扩产，车间设备容量已接近饱和，并且2021-2022年均产能利用率达到95%以上，产能面临瓶颈。 由于半导体行业周期性明显并且呈螺旋上升趋势，下一周期高位会高于上一周期的高位。随着半导体产品制造工艺制程的发展，线宽精度的提高、极高深径比技术的实现，刻蚀层数、刻蚀步骤的增加等导致所需的刻蚀机、刻蚀用耗材不断增加。公司原有的大直径刻蚀用硅材料生产规模已不足以满足未来景气度复苏后的市场需求。公司必须尽快新建厂房，投入设备，扩充产能，方能在下一轮上涨周期中满足客户需求，抓住更多客户订单，扩大市场份额。 另一方面，公司自身硅零部件业务发展迅速，所需的大直径刻蚀用硅材料数量也将逐年提升，成为拉动大直径材料需求的动力之一。 本次扩产项目中还包含一部分多晶质产品的产能。对于20英寸以上的硅零部件，特别是结构件产品，多晶质产品具有明显的价格优势。根据下游客户的需求，多晶质硅材料和零部件成品将成为刻蚀用硅材料及成品的重要组成部分。为此，公司在扩产规划中合理布局了多晶质产品的产能部分。 综上所述，本次扩产是公司根据行业走势结合自身的情况和判断做出的合理规划，新增产能对应的是未来5年左右的市场需求增长，是合理的也是必要的。

截至发稿，神工股份市值为53.97亿元，股价为33.73元/股，较前一日收盘价上涨0.9%。