艾迈斯欧司朗高功率LED芯片封装项目签约无锡

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5月4日-12日,无锡代表团出访新加坡、韩国、日本,开展经贸文化交流系列活动。

无锡高新区在线消息显示,无锡高新区强化与艾迈斯欧司朗、英飞凌等跨国公司对接合作。其中,无锡高新区与艾迈斯欧司朗高功率LED芯片封装及全球研发中心项目签约,进一步拓展艾迈斯欧司朗与无锡在Micro LED、自动驾驶等方面的合作。

据悉,艾迈斯欧司朗致力于为汽车、消费、工业和医疗市场开发突破性应用技术,在传感、光源和可视化领域提供独特的产品和技术组合。

此外,新加坡胜科集团与无锡高新区合力打造无锡新加坡科创城,将对现有旺庄街道、星洲工业园、综合保税区总体空间进行功能优化调整重组,着力打造“432”产业集群(集成电路、智能装备、生物医药、新能源及新能源汽车4大地标产业,总部经济、科技服务、电子商务3大特色产业,人工智能、第三代半导体2大未来产业)。(校对/姜羽桐)

责编: 姜羽桐
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