• 行业咨询
  • 品牌营销
  • 集微资讯
  • 知识产权
  • 集微职场
  • 集微投融资
  • 集微企业库
搜索
爱集微APP下载

扫码下载APP

爱集微APP扫码下载
集微logo
资讯集微报告舆情JiweiGPT企业洞察
集微视频
登录登录
bg_img
search_logo
大家都在搜

直击股东大会|雷科防务: 五大业务持续推进 芯片开发步步为营

作者: 李映 2023-05-22
相关舆情 AI解读 生成海报
来源:爱集微 #雷科防务# #股东大会# #芯片# #雷达# #存储#
5.2w

(文/李映)5月22日下午,江苏雷科防务科技股份有限公司(以下简称“雷科防务”,证券代码:002413)召开了2022年年度股东大会,就关于《公司2022年度董事会工作报告》、《公司2022年度监事会工作报告》、《公司2022年度财务决算报告》、《公司2022年度利润分配预案》《公司2022年年度报告及报告摘要》等9项议案进行了审议。

爱集微作为其机构股东参与了此次股东大会,并与雷科防务董事长高立宁就公司业务发展及布局等话题进行了交流。

各大业务持续推进

作为一家高科技企业,雷科防务主要从事雷达系统、卫星应用、智能控制、安全存储、智能网联等系统级产品研发和制造。

从前不久发布的2022年财报来看,各业务在面临多重挑战下仍保持着稳步推进的势头。

作为雷科防务的重要业务之一,雷达系统业务群实现营业收入4.80亿元。据介绍,在雷达系统业务领域,通过研发投入和型号项目跟进,促进业务转型和产品升级,已从雷达关键单机配套为主逐步转变为雷达整机系统为主,并以雷达整机为核心推出鸟情探驱管一体化系统等解决方案,进而持续拓展了雷达在交通、汽车、灾害、农业等重点行业领域的应用。

此外,雷科防务还着力突破设计限制,进行工艺革新,推动有源及无源微波器件朝着高集成度、小尺寸方向发展,从而为后续争取批量订单奠定有利基础。

卫星应用业务群则实现营收3.54亿元。在卫星配套设备领域,雷科防务在研发层面取得了多个硕果:“微波毫米波侧向天线阵列HD-XXA”填补了国内空白;通信卫星星载滤波产品也取得了突破,宇航级大功率波导带通滤波器成功交付等等。而且,雷科防务在卫星地面配套设备领域在持续推进标准化、通用化、模块化,缩短研制周期,增强产品核心竞争力,更好地为客户创造价值。

营收为2.24亿元的智能控制业务群也保持稳健发展,多型定型产品继续稳定批量生产供货,定型产品订单持续增长。在保障定型产品交付的基础上,各个业务产品研制也达到了既定目标。

安全存储业务群的收入突破了1.87亿元。随着安全存储业务的进一步聚焦,雷科防务加大了自主可控固态存储模组产品、芯片产品以及存储记录仪产品的战略投入,已形成芯片级-模组级-板卡级-系统级的完整存储产品垂直链条,可为大数据、云计算、人工智能以及特种行业提供高性能、高可靠的软硬件存储解决方案。

近几年雷科防务结合国家新基建领域的发展战略和交通领域发展规划,着力在智能网联领域布局,并拓展了智能网联仿真测试业务,2022年实现了营收1亿元。从应用来看,毫米波雷达目标模拟器及相关仿真测试解决方案成功交付30余套,智能型毫米波雷达EOL测试系统已完成产品化并交付给多个主流品牌车载毫米波雷达生产厂家,为未来拓展市场奠定了良好基础。

据4月25日发布的2023第一季度业绩显示,雷科防务营收约3.01亿元,同比减少8.77%,归属于上市公司股东的净利润约1658万元。雷科防务认为,2023年第一季度业绩已经由负转正。

芯片开发持续深耕

雷科防务一直致力于自主创新和国产化进程,在国家政策的引领下,公司不断加大研发投入,不断提升自主可控技术水平。通过持续的努力,雷科防务在自主知识产权、雄厚的研发能力和优秀的技术人才等方面构筑了强大的竞争力。

整体而言,雷科防务不仅在新体制雷达、雷达高速实时信号处理、全频段相控阵面、自主可控安全存储、多源遥感信息处理算法等方面掌握了核心技术。在芯片研发方面,雷科防务也步步为营,目前已完成星上光学遥感图像处理芯片、星上一体化SAR成像处理芯片、北斗基带处理芯片、SSD安全存储控制器等自主开发。

特别是着眼于信息技术的快速发展,存储需求的爆发式增长成为现实,雷科防务深入研究,最新研制的全国产自主可控eMMC、SATA BGA SSD、NVMe BGA SSD均已通过相关鉴定和检测试验。据此,雷科防务还成功研发了自主可控SATA控制器,实现了国内单盘2TB SLC模式的全国产化高容量、高速度、高可靠性SATA硬盘,填补了国内相关领域的空白,具有广阔的应用前景。

谈及切入点,高立宁表示,由于应用对存储芯片的需求与通用存储芯片不一,尽管国内有相对成熟的解决方案,但雷科防务仍着力自主开发,以全面满足行业客户的多元化需求。

高立宁还指出,雷科防务将继续布局其他存储类芯片的设计、制造以及下一代封装技术的合作开发。加快与国产CPU、FPGA等的适配,并在国产操作系统下开发系列驱动软件,实现各大国产硬件平台的兼容。

为实现2023年年度规划,高立宁还强调,将结合各个业务单元的优势能力,进一步有效整合,发挥协同优势。同时,将通过对外投资等方式,整合产业链上下游资源,提升业务核心能力。并且,将结合国家产业政策与行业发展热点,瞄准市场新需求谋划和布局,努力转化为业务增长机会,为跨越式发展奠定基础。

特别是在产能建设层面,高立宁指出,为快速抢占市场将加强生产能力建设,并持续优化相关布局,保障大批量产品交付能力。据悉,雷科防务在西安成立西安雷科达装备智能制造有限公司,打造智能化、数字化生产基地;全资子公司成都雷科特毫米波技术有限公司在建毫米波封测生产线,目前正在进行工艺调试测试及样件小批量生产。

责编: 王丽英
来源:爱集微 #雷科防务# #股东大会# #芯片# #雷达# #存储#
分享至:
THE END

*此内容为集微网原创,著作权归集微网所有,爱集微,爱原创

相关推荐
  • 喜报!艾为电子程教授接受“上海市劳动模范”表彰

  • 半导体关税“重拳出击”:美国科技霸权又“作茧自缚”?

  • AI芯片“武器化”:美国芯片管制变身全球贸易谈判“核选项”

  • 杭州电子科技大学在人工智能领域顶会IJCAI’25上发表芯片安全设计研究成果

  • 三星电子:荆棘王座上的危机

  • 国产“抗量子”安全芯片来了!可抵御未来量子计算机攻击

评论

文明上网理性发言,请遵守新闻评论服务协议

登录参与评论

0/1000

提交内容
    没有更多评论
李映

微信:ilovekm2008

邮箱:liying@ijiwei.com


782文章总数
457.6w总浏览量
最近发布
  • 富士康:计划在印度设立电池储能业务

    2024-08-18

  • 跨足欧洲 台积电德国厂20日动土

    2024-08-18

  • 谋求分羹 印度首款AI芯片将于2026年推出

    2024-08-18

  • 工信部:将在手机端推出AI换脸诈骗风险提醒功能

    2024-08-18

  • SK电信与Rebellions合并:打造价值7.4亿美元AI芯片巨头 挑战英伟达

    2024-08-18

最新资讯
  • 具身智能公司自变量机器人完成数亿元A轮融资

    35分钟前

  • 传丰田汽车欲收购哪吒汽车,加速电动化进程

    38分钟前

  • 三星与主要客户就提高DRAM售价达成一致,DDR4约涨价20%

    52分钟前

  • 中国汽研:华东总部基地将在年底投入试运行

    1小时前

  • 继丰田推迟后,日产停止建设电动汽车电池工厂

    2小时前

  • 乘联分会:4月零售汽车175.5万辆,同比增长14.5%

    2小时前

关闭
加载

PDF 加载中...

集微logo
网站首页 版权声明 集微招聘 联系我们 网站地图 关于我们 商务合作 rss订阅

联系电话:

0592-6892326

新闻投稿:

laoyaoba@gmail.com

商务合作:

chenhao@ijiwei.com

问题反馈:

1574400753 (QQ)

集微官方微信

官方微信

集微官方微博

官方微博

集微app

APP下载

Copyright 2007-2023©IJiWei.com™Inc.All rights reserved | 闽ICP备17032949号

闽公网安备 35020502000344号