5月31日晚间，绍兴中芯集成电路制造股份有限公司（以下简称“中芯集成 ”）发布公告，公司子公司中芯先锋集成电路制造（绍兴）有限公司（以下简称“中芯先锋”）与绍兴滨海新区管理委员会签订《落户协议》，计划三期12英寸中试项目的基础上，实施量产项目，预计在未来两到三年内合计形成投资222亿元、10万片/月产能规模的中芯绍兴三期12英寸数模混合集成电路芯片制造项目。

同日，中芯集成发布《关于签订投资协议暨对外投资的公告》，公司及公司子公司中芯先锋与绍兴滨海新区芯瑞创业投资基金合伙企业（有限合伙）（以下简称“芯瑞基金”）签订《中芯先锋集成电路制造（绍兴）有限公司之投资协议》，在绍兴滨海新区投资建设中芯绍兴三期12英寸特色工艺晶圆制造中试线项目，主要生产IGBT、SJ等功率芯片，HVIC（BCD）等功率驱动芯片，中芯先锋为该项目的实施主体。

中芯绍兴三期12英寸特色工艺晶圆制造中试线项目总投资42亿元，其中注册资本金为30亿元，用于建设一条集研发和月产1万片12寸集成电路特色工艺晶圆小规模工程化、国产验证及生产验证的中试实验线。项目计划于2023年完成中试线建设，并尽快形成12英寸功率半导体器件晶圆制程的技术储备、承接8英寸至12英寸的技术转移和小规模试产。（校对/赵碧莹）