2023年6月2日—3日，第七届集微半导体峰会在厦门隆重召开。作为第七届集微半导体峰会的重磅会议之一，峰会首日举办的通用芯片行业应用峰会以“聚焦应用，集智创芯”为主题，邀请相关厂商探讨不同应用场景下的芯片发展趋势，共同剖析产品应用和技术突破，以共建有核心竞争力的生态系统。
苏州旗芯微半导体有限公司市场总监王春龙在此次峰会上发表了题为《拥抱功能安全 尽享创新技术》的演讲。
王春龙表示，随着新能源汽车的智能化发展，行车安全日益受到重视，而这需要有功能安全的MCU提供支撑。因而，车规MCU要着力实现功能安全的设计要素，这是核心，并且采用嵌入式闪存技术架构可保证系统实现ASIL-D最高功能安全等级，也是保证行车安全的重要保障。随着汽车控制从分立式向集中式演进，MCU集成的外设越来越多，处理能力越来越强，同时更要满足严苛的车规级要求，对功能安全和信息安全也提出了更高的挑战。
为持续满足严格的车规级标准以及功能安全需求，旗芯微在技术层面多维攻关。
对此王春龙介绍，一是采用多核ARM Cortex M/R/A架构，支持多核锁步、多核多工处理架构，提供超限主频运算能力；二是嵌入式闪存采用通用汇流排设计，读取效率高，可实现失效隔离保护，符合车用可靠的高性能嵌入式设计；三是自有功能安全引擎及独立信息安全岛，ARM Cortex-M核心搭配市场最佳车规功能安全设计；四是在网关、域、Zone、边缘节点强化全架构通信功能，完整支持汽车各类型通信接口和OTA服务。
成立两年多以来，旗芯微已推出覆盖功能安全标准ISO26262 ASIL-B至ASIL-D的FC4150和FC7300产品家族，可广泛应用于车身、底盘、汽车仪表、安全、动力、电池管理等领域。
FC4150作为基于Cortex-M4F内核的高性能车规级MCU，支持ASIL-B功能安全等级，通过AEC-Q100 测试认证，为Grade 1等级。而且，FC4150已经取得了莱茵（TÜVRheinland）的ISO26262 ASIL-B产品认证证书，这是国内首个获得莱茵(TÜVRheinland)认证机构功能安全产品认证的车规级MCU产品。王春龙表示，目前FC4150产品系列已经在众多主机厂及Tier1进入产品量产阶段，出货量正在进入快速爬坡阶段。
此外，作为旗芯微最新一代针对高速发展的电气电子架构（E/E架构）的车规级ASIL-D超融合控制器HPU——FC7300产品系列，已在今年2月面向客户提供量产样片，应用范围包括但不限于域控制器、悬架、800/400V BMS、EPS等。王春龙提到，FC7300产品系列基于真5V车规级工艺打造，具有3个Cortex-M7应用内核（2 ASIL-D +1 ASIL- B），主频高达300MHz，提供3.7K DMIPS的高算力，并支持高带宽高可靠的片内嵌入式闪存。
为满足不同的应用需求，FC7300有提供8M（三核）、4M（二核）、4M（单核）、2M（单核）的细分产品。 FC7300F8MDT产品包含3个Cortex-M7应用内核，另外配备两个CM7锁步核，高达300MHz主频。集成了众多高级通信接口，带有10个CAN-FD口，1个千兆网口并支持TSN功能，支持高速网络功能并满足高实时性传输要求。
特别是FC7300可堆叠集联架构（SLA）方案，王春龙强调，这一方案可实现芯片的CAN-FD板级直接互联互串，无需CAN PHY芯片，可自成通讯环路，通讯速度高达15~20Mbps，可堆叠旗芯微后续任何家族产品，提供高灵活性应用架构拓展。
值得一提的是，旗芯微在集微峰会展台上，全面展示了FC7300域控制器方案及可堆叠集联架构（SLA）方案、FC7300 800V动力电池管理（BMS）方案、FC7300和FC4150开发板、FOC电机控制方案演示和矩阵LED灯方案演示。
王春龙还表示，在生态系统构建层面，旗芯微也在着力在开发工具、调试器、AUTOSAR以及功能和信息安全库层面全力布局，提供全面的功能安全和信息安全解决方案，快速帮助客户项目落地。
在持续迭代推出新品之后，旗芯微通过与主机厂、Tier1深度交流的过程中，融合双方对智能汽车的市场规划与架构想法，进一步清晰、完善了产品的定义，构建出了清晰的技术路线图。王春龙最后指出，汽车电气电子架构向中央集中式架构迈进成为大势所趋，而功能安全MCU扮演着重要的角色，旗芯微将着力打造从设计、开发到量产测试等的全流程功能安全闭环，为新能源汽车的行车安全持续保驾护航。（校对/萨米）
