近日,有投资者在投资者互动平台提问:公司参股的粤芯半导体,其三期项目投资162.5亿元,新建产能4万片/月的12英寸集成电路模拟特色工艺生产线,大力发展工业级车规级芯片,请问项目进度如何?投产了吗?
天龙股份(603266.SH)7月10日在投资者互动平台表示,公司通过基金参股的粤芯半导体三期项目已基本建设完工,下一步计划开始投产。
截至发稿,天龙股份市值为30.05亿元,股价为15.11元/股,较前一日收盘价上涨0.8%。
近日,有投资者在投资者互动平台提问:公司参股的粤芯半导体,其三期项目投资162.5亿元,新建产能4万片/月的12英寸集成电路模拟特色工艺生产线,大力发展工业级车规级芯片,请问项目进度如何?投产了吗?
天龙股份(603266.SH)7月10日在投资者互动平台表示,公司通过基金参股的粤芯半导体三期项目已基本建设完工,下一步计划开始投产。
截至发稿,天龙股份市值为30.05亿元,股价为15.11元/股,较前一日收盘价上涨0.8%。
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