8月5日，由中国半导体行业协会和天水市政府共同主办，天水师范学院、天水华天科技股份有限公司、杭州加速科技有限公司承办的2023集成电路产业发展与产教融合高峰论坛在天水举行。天水市委书记冯文戈，教育部学生服务与素质发展中心副主任方伟，中国半导体行业协会副秘书长刘源超出席开幕式并致辞。

开幕式合影

冯文戈表示，近年来，我市高度重视人才培养和产业技术研发，形成了以封装测试为核心，芯片制造、电子元器件等为基础的百亿级产业集群。本次论坛的成功举办，既为政校企深化技术创新和加强产学研合作搭建了交流平台，也为我市推进产教融合、推动集成电路产业发展提供了重要契机。

天水市委书记冯文戈致辞

方伟表示，针对集成电路等卡脖子领域，教育部学生中心将联合中国半导体行业协会，通过实施宏志助航专项计划，设立芯星计划专项，努力帮助解决相关企业招聘难、用工难等老大难问题，进一步推动相关专业大学生实现高质量就业。

教育部学生服务与素质发展中心副主任方伟致辞

刘源超在致辞中指出，集成电路是工程性、实践性极强的专业领域，“芯星计划”作为政府、高校、科研院所、企业的链接点，肩负着为科技创新育人、为产业赋能的重任。希望依托本次大会，充分发挥各方优势资源，共同研究集成电路未来发展新趋势，为产业高质量发展强基赋能。

中国半导体行业协会副秘书长刘源超致辞

大会现场，进行了“芯星计划”阶段性成果汇报，随后对“芯星计划”突出贡献单位进行授牌。

如何破局集成电路电路人才紧缺？杭州加速科技有限公司董事长邬刚指出，集成电路领域工程性人才的培养，不仅需要扎实系统的基础知识和交叉学科知识的理论培养，更需要深入企业进行工程技能实践项目培训。行业企业要承担更多社会责任，依托自身产业资源与高校开展联合人才培养，切实为集成电路产业发展提供有力人才保障。

杭州加速科技有限公司董事长邬刚

本次大会同步举行了校企联动圆桌论坛、“芯星计划”指导委员会筹备工作组会议和教育部宏志助航计划集成电路就业座谈会，各界专家汇聚一堂，共话集成电路产教融合人才培养。

“芯星计划”年度工作总结会合影