11月14 日，广东盈骅总部和微处理芯片封装载板项目封顶仪式举行。
图片来源：科学城发展集团
科学城发展集团消息显示，该项目位于知识城集成电路创新园内，总投资约9.55亿元，用地面积约3万平方米，建筑面积约12.7万平方米。项目采用生产、实验以及研发办公的垂直分区模式，打造集高科技工业生产、研发办公和生活服务为一体的工业厂房。
今年3月，广东省发展改革委公布广东省2023年重点建设项目，广东盈骅总部和微处理芯片封装载板项目在列。（校对/赵碧莹）
广东盈骅总部和微处理芯片封装载板项目封顶
来源：爱集微
#盈骅#
#广东#
#封顶#
THE END
*此内容为集微网原创，著作权归集微网所有，爱集微，爱原创
相关推荐
刘沁宇
微信：18861004828
邮箱：liuqy@ijiwei.com
3073文章总数
221.4w总浏览量
评论
文明上网理性发言，请遵守新闻评论服务协议
登录参与评论
0/1000