【编者按】2024年度IC风云榜再度升级，奖项扩展至35个、榜单增至59项，不仅在形式和深度上焕然一新，而且分类更加科学全面，产业触达程度更深、行业影响力持续扩大。本届评委会由半导体投资联盟超100家会员单位、500+半导体行业CEO共同担任，获奖名单将于2024半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼上隆重揭晓，激发产业创新潜能，树立产业新标杆。

【候选企业】中茵微电子（南京）有限公司（以下简称：中茵微电子）

【候选奖项】年度新锐公司、年度市场突破奖、年度优秀创新产品奖

半导体IP是芯片设计的重要基石之一，也是集成电路设计与开发中不可或缺的核心要素和创新源动力。伴随集成电路产业的发展，芯片设计复杂度和难度提升，客户需求、市场需求愈加多样化，芯片设计公司所需的不再止于IP产品方面的定制和服务。在此背景下，专注于高端IP自主研发、先进制程工艺IC设计以及Chiplet架构技术和研发的技术平台公司——中茵微电子（南京）有限公司（以下简称“中茵微电子”），大放异彩。

中茵微电子（南京）有限公司是一家专注于做先进制程工艺IC设计，致力于IP自主研发和服务、赋能芯片设计和SoC定制解决方案的技术平台公司，主要面向高性能计算、数据中心、5G通信、人工智能、汽车电子等领域。中茵微电子拥有顶尖的全球资深技术专家团队并积累了优秀的产业资源，致力于打造全球领先的集成电路设计平台，为客户提供先进制程IP、一站式的高端SoC定制以及Chiplet&先进封装产品。

据了解，中茵微电子核心团队组建于2017年7月，于2021年初作为重大项目落地江苏南京浦口，得到当地政府大力支持。中茵微电子在南京、无锡、上海等多地设有研发中心，组建了来自于华为、AMD、Marvell、Intel、Synopsys、Cadence、GlobalFoundries、GUC等顶级设计公司的国内技术团队。团队成员在先进制程的芯片量产研发及IP设计等方面经验丰富。

自成立至今，中茵微电子已完成近十亿元销售收入，获得众多投资机构青睐并完成超亿元A+轮融资。

在AI&异构计算芯片方面，中茵微电子拥有丰富的高速接口，AI和异构计算芯片设计经验, 凭借成熟的基于EUV工艺的设计平台协助客户进行设计和验证，并实现优秀的PPA指标和快速成功量产。在通信&网络芯片方面，中茵微电子和多家知名公司合作，提供高端接口IP定制和整合，后端设计和量产流片等服务，整合国内外供应链资源以助力客户顺利实现量产和出货。工业&车用芯片方面，中茵微电子具有丰富的工业/车规级芯片的设计和量产经验，帮助多家客户完成芯片设计并通过车规认证，实现量产出货。

目前，中茵微电子可以完成从IP授权和定制，SoC定制，物理实现，流片，封装测试及应用软件定制，技术覆盖EUV等先进技术节点，助力客户将想法转化为量产产品，并提供一站式交钥匙模式向客户提供有效的交付保障，深得合作伙伴的信赖。

【奖项申报入口】

2024半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼将于2023年12月举办，奖项申报已启动，目前征集与候选企业/机构报道正在进行中，欢迎报名参与，共赴行业盛宴！

【年度市场突破奖】

旨在表彰2023年度实现单款产品高销售收入或销量收入突出性高增长，在细分领域市场占有率处于领先地位，产品应用市场广泛的企业。

【报名条件】

1、深耕半导体某一细分领域，2023年企业总体营收超过1亿元人民币，或实现20%以上的增长；

2、产品具备较强市场竞争力，在细分领域占据领先的市场份额，具有完全自主知识产权；

【评选标准】

1、技术或产品的主要性能和指标；（30%）

2、产品的销量及市场占有率；（40%）

3、企业营收情况；（30%）

【年度优秀创新产品奖】

旨在表彰补短板、填空白或实现国产替代，对于我国半导体产业链自立自强发展具有重要意义的企业。

【报名条件】

1、深耕半导体某一细分领域，近一年内实现新产品的研发及产业化；

2、产品的技术创新性强，具有自主知识产权，产生一定效益，促进完善供应链自立自强。

【评选标准】

1、技术或产品的主要性能和指标（30%）；

2、技术的创新性（40%）；

3、产品销量情况（30%）。