汇聚全球智慧，共谋“变局”未来。2025年7月3日—5日，第九届集微半导体大会将在上海张江科学会堂隆重举行。集微全球半导体分析师大会作为核心论坛之一，将通过显著升级活动规模与内容深度，以全新、全面和全球化视野开启中国半导体产业交流新篇章。

本次大会首度设立“全球半导体市场现状与趋势分析”“应对贸易壁垒：全球扩张中的战略机遇”“迈向2030——人工智能驱动一切”“关键技术与应用创新趋势”四大主题篇章，通过集结全球顶尖机构分析师与行业专家，深度解析地缘政治下的关税壁垒、供应链重构、技术突围路径与商业生态重构，为与会者提供从趋势洞察到商业落地的全价值链赋能。

目前，大会报名活动仍在火热进行中，活动按场次售票，早鸟票单场票价特享600元，普通票单场票价800元。参加任意两场享9折优惠、任意三场享85折优惠、全部四场可享8折优惠。现场票不享受折扣优惠。

大会报名入口

历经近一年精心筹备，集微全球半导体分析师大会秉承细分赛道最具话语权、专业背景最过硬、研究视角最前沿等多项关键标准，综合业界声望、贡献成就和活跃度相关维度，邀约三十余位重磅演讲嘉宾，其中此次首次参会的分析师和专家占比近六成，将带来最专业、精准、全面、前瞻和全球化的产业解读，呈现全球顶级观察、强势头脑风暴和前沿思维碰撞。

此次，大会特别邀请到2468 Ventures创始人兼管理合伙人Pankaj Kedia作为演讲嘉宾。

据悉，Pankaj Kedia是AI领域的全球知名思想领袖，现任2468 Ventures的创始及管理合伙人，身兼早期投资者、首席AI官、CXO顾问、MBA兼职教授、董事会成员等多重角色。他专注于推动AI生态发展，并担任多家VC机构和天使投资集团的AI委员会主席，同时在圣迭戈大学教授AI与创业课程，并活跃于全球科技演讲与媒体评论。

此前，他在2468 Ventures任职期间直接投资了半导体领域150多家早期初创企业和15支以上风投基金。作为技术内部创业者，他管理过英特尔资本7500万美元的无线领域投资组合。同时，他持有移动设备低功耗技术的开创性专利，获得TIE终身AI创新奖、Bloomberg CXO创新者等荣誉，拥有斯坦福大学、沃顿商学院等顶尖学府的学位。

凭借其在这一领域的深厚背景和丰富经验，Pankaj Kedia将围绕“人工智能的黄金十年：重塑产业、创业创新、投资共荣”，探讨近年来人工智能如何变革各行各业，并进一步解析人工智能对新创企业和行业巨头的赋能作用，以及为全球投资者创造的机遇。

如果您是关注人工智能行业投资前景、有志于人工智能创新创业的企业领导者，或者技术从业者，Pankaj Kedia的分享将是一场深入洞察行业前沿动态、把握人工智能产业机遇的思想盛宴和智慧启迪。探索AI产业创业与投资的黄金十年，就在集微全球半导体分析师大会“全球半导体市场现状与趋势分析”专场。

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机不可失，7月4日，期待与您在“上海滩”共襄盛会！