在春光明媚的三月，科技界的目光聚焦上海。3月29日至31日，由全球电子技术权威媒体ASPENCORE主办的2024中国IC领袖峰会暨中国IC设计成就奖颁奖典礼盛大举行。此次盛会汇聚了国内外众多IC设计技术专家、企业管理精英以及EDA/IP/晶圆代工和封装测试领域的领军人物，共同探讨中国半导体技术的突破与产业的崛起。

在这场星光熠熠的盛会上，芯耀辉科技凭借其卓越的技术实力和创新成果，荣膺2024年度中国IC设计成就奖之“年度卓越价值IP公司”。这一殊荣不仅是对芯耀辉过去三年在高速接口IP领域持续深耕和不断创新的肯定，更是对其在推动国内接口IP发展方面所做出的杰出贡献的高度认可。

自创立以来，芯耀辉科技始终坚持以技术为核心，以创新为动力，致力于为中国大算力产业提供高速接口IP解决方案。在过去的三年里，芯耀辉成功研发出全套自研接口IP，涵盖了PCIe、Serdes、DDR、HBM、D2D、USB、MIPI、HDMI、SATA，SD/eMMC等最先进协议标准，并构建了一套全栈式完整IP解决方案。这一成果的取得，为中国大算力产业的技术突破提供了强有力的支撑，展现了芯耀辉在高速接口IP领域的领先地位。

在峰会上，芯耀辉董事长曾克强先生受邀出席领奖并发表了《高速接口IP，解锁中国大算力产业的技术突破与挑战》的精彩演讲。他深入剖析了高速接口IP在解锁中国大算力产业技术突破与挑战中的关键作用，并分享了芯耀辉在HBM、D2D、PCIe等领域的最新研究成果和未来发展规划，充分展示了芯耀辉在技术创新和市场布局方面的前瞻性和实力。

作为中国IC设计产业中的卓越领航者，芯耀辉正以其卓越的技术实力和创新精神，引领着中国大算力产业迈向更加辉煌的未来。