近日,无锡村田电子有限公司贴片式陶瓷电容器(MLCC)新工厂实现了“竣备即发证”。
据无锡博报报道,总投资50亿元的村田电子贴片式陶瓷电容器新工厂,扩建一期厂房已于今年4月竣工,目前,设备正在安装调试中。
新吴区数据局消息显示,日本村田制作所是全球领先的电子元器件制造商,此次竣工的无锡村田电子MLCC新工厂项目一期总投资约25.5亿元,建成达产后,公司MLCC的生产能力将进一步提升。
2022年11月12日,无锡村田电子有限公司新工厂项目开工仪式在无锡高新区举行。当时消息显示,开工的无锡村田电子新工厂项目一期总投资约25.5亿元,将通过新建纳米级陶瓷薄膜厂房和产线,全面提升生产工艺和效能,打造先进的纳米级陶瓷电容器生产基地。
据悉,村田制作所自1994年进入无锡发展以来,不断扩大在锡投资规模,先后落地建设了新型电子元器件、村田新能源电池等多个项目。(校对/赵碧莹)