在人工智能（AI）浪潮的推动下，近年先进封装市场高速成长。国际间经历了2023年半导体库存调整和AI运算需求提升后，对2024年先进封装市场成长趋势抱持乐观态度。根据市场研究机构Yole Group预测，先进封装在整体封装市场中的比例将于2025年超过非先进封装、达到51.03％，可见先进封装制程在半导体产业中的重要性将逐年提升。

先进封装技术是将复数芯片用水平或垂直之排列方式进行封装，进而提升整体的晶体管密度。随着科技进步，封装技术已从单一芯片之传统封装技术进化为可将复数芯片整合为更高晶体管密度、更高效能的先进封装技术。与传统封装相比，新增不少需采用半导体前段制程之设备及技术，例如：硅通孔（TSV）制程、重分布电路（RDL）制程，业界甚至将因先进封装而新增的制程称为“中段制程”。鉴此，投入先进封装技术的企业除了封装产业的龙头大厂日月光、艾克尔之外，半导体前段晶圆制程之技术领导企业台积电、英特尔及三星电子皆是先进封装之重要供应商。

台积电与三星电子先后于2022年及2024年至日本设立先进封装相关研发据点，通过剖析日本经济产业省（以下简称经产省）吸引国外企业赴日设立先进封装研发据点之策略，及分析日本新能源产业技术综合开发机构（NEDO）之具体补助项目，有助于理解先进封装技术及产业发展趋势。

■经产省战略，强化国际合作

日本政府在半导体制造产业的国内生产能力扩充方面行动迅速，经产省于2021年6月发布了“半导体与数字产业战略”，策划日本半导体发展策略和与国际合作的方向。其中针对先进封装技术，经产省在短期策略上将建立日本国内先进封装研发据点，而中长期方面则以开发2.5D/3D先进封装技术及发展光电整合芯片及次世代通讯芯片技术以推动绿色数据中心、基地台、通讯产品等应用。

经产省先进封装策略中之部分技术开发项目系通过Post 5G基金补助，而此基金则是由NEDO负责管理及营运。 Post 5G基金是从2020年度开始的大型计画，目前整体补助预算规模为7,950亿日圆。此计画主要资助开发适用于Post 5G资通讯系统（含元件）及其中使用的半导体。据统计，在先进封装之制程/构件方面，以混合键结技术（如D2W、W2W）、大面积封装技术及微凸块接合技术为最多。在材料相关技术方面，则以模封材料/封装材料（用于固态和面板级封装PLP）、高导热/散热材料技术为主。

■日本半导体设备与材料有优势，被列为发展重点

另一方面，日本在半导体设备及材料供应上具重要地位，而先进封装制程相关之设备及材料亦是近期日系厂商之发展重点。日系设备商近期着重在新技术、产品开发及合作结盟，例如：东京威力科创、迪恩士（Screen）近期开发先进封装制程用雷射剥离、涂布干燥设备；优志旺（USHIO）与美商应材宣布针对3D封装应用之“数字光刻技术”缔结合作。而日系材料商则着重于扩大产能及设立新研发中心，如力森诺科半导体材料（Resonac）、艾迪科精密化学（ADEKA）皆于2024年发布扩充半导体先端材料产能及分别宣布在美国、日本设立新研发中心。

先进封装技术的重要性和市场占比将随着生成式AI的发展而不断提升。未来，如何克服成本和良率等问题，将成为先进封装技术厂商及相关供应链企业需要共同面对的挑战，也是中国台湾厂商站稳下世代封装制程的重要契机。