8月22日，扬杰科技发布2024年上半年业绩报告称，报告期内，公司不断加大Mosfet、IGBT、SiC等产品在工业、光伏储能、新能源汽车、人工智能等市场的推广力度，整体订单和出货量较去年同期提升，H1实现营收2,865,255,202.25元，同比增长9.16%
另外，归属于上市公司股东的净利润为424,843,451.68元，较上年同期增长3.43%；归属于上市公司股东的扣除非常性损益的净利润为422,451,942.72元，较上年同期增长3.04%。
基于Fabless模式的8吋、12吋平台的Trench 1200V IGBT芯片，扬杰科技完成了10A-200A全系列的开发；在G2和G3平台方面，目前已经成功开发应用于变频器、光储、电源领域的1200V/35A～200A、950V/200A、650V/50A～100A等多款IGBT芯片，对应的PIM和6单元功率模块1200V/10A～200A、半桥模块50A～900A也同步投放市场。报告期内，扬杰科技新能源汽车PTC用1200V系列单管大批量交付车企客户。
第三代半导体芯片方面，650V/1200V/1700V的SiC SBD产品完成了2A-60A的全系列开发，报告期内扬杰科技在SiC SBD市场份额持续增加；SiC MOS的G1、G2、GH系列产品已开发上市，型号覆盖650V/1200V/1700V 13mΩ-1000 mΩ，已经实现批量出货，其中1200V SiC MOS平台的比导通电阻（RSP）可对标国际水平。
车载模块方面，扬杰科技自主开发的车载碳化硅模块已经研制出样，目前已经获得多家Tier1和终端车企的测试及合作意向，计划于2025年完成全国产主驱碳化硅模块的批量上车。
随着经营规模的持续扩大，扬杰科技逐步迈向集团化、国际化。目前，扬杰科技在全球多个国家/地区设立了在地化研发、制造与销售网络，其中研发中心6个、晶圆与封测工厂15个，基于本土客户的定制化要求，将全球最佳实践经验融入本土化产品开发。报告期内，越南工厂及扬州车规级晶圆和封装工厂建设项目进度不断加快，持续聚焦在功率半导体赛道深耕发展。
