天眼查显示，华进半导体封装先导技术研发中心有限公司“一种芯片和被动元器件混合堆叠结构及其形成方法”专利公布，申请公布日为2024年9月6日，申请公布号为CN118610099A。

本发明涉及一种芯片和被动元器件混合堆叠结构及其形成方法，其中形成方法包括：在基板的表面贴装多个被动元器件；以及利用固晶膜将第一芯片布置在被动元器件的上方。本发明利用固晶膜在被动元器件上方堆叠芯片，解决因被动元器件数量多，采用平铺贴装被动元器件和芯片会使产品封装尺寸大大增加的问题。利用固晶膜贴片时包裹被动元器件和贴片一次完成，步骤少，操作简单；固晶膜的厚度可选，芯片贴装高度的控制精度更高；使用固晶膜贴装芯片，贴装后芯片表面的平整度高。