11月1日，第11届华进开放日暨异质集成封装技术论坛在无锡高新区召开。本届开放日以“异质集成封装技术”为主题，旨在汇聚产业界的智慧和力量，共同深入探讨异质集成时代先进封装的技术革新与发展趋势，为HPC、AI等领域的先进封装产业链搭建起合作共赢的桥梁。
无锡高新区党工委书记、新吴区委书记崔荣国出席活动并致辞，中国集成电路创新联盟副理事长兼秘书长、华进半导体董事长叶甜春，市工业和信息化局副局长左保春出席活动并致辞，区领导顾国栋等出席活动。活动吸引了近300名来自产业链企业、高校、科研院所、投融资机构等领域的专家、企业家、及产业人士参与。
崔荣国在致辞中表示：“集成电路产业是国家重点发展的战略性新兴产业，也是无锡高新区最具优势特色的地标产业。华进半导体是集成电路行业的“国家队成员”、先进封装领域的“领军型企业”，华进开放日活动具有权威性、品牌性和前沿性，本次论坛聚焦异质集成封装技术，凝聚发展共识、创造合作机遇，既是一场高端“技术沙龙”，更是一个优质“对接平台”。
左保春在致辞中表示：“集成电路产业已成为无锡最具先发优势、最具完备生态、最具发展潜力的“金字招牌”。我们将以此次活动为契机，进一步推动集成电路产业高质量发展，加强与大院大所、知名高校以及参会企业的对接，积极争取企业研发、产业化等能力落地，将无锡在发展集成电路产业方面的思想共识转化为合作共赢的行动现实，并提供更加优质的服务和更加良好的发展环境。”
本次论坛环节邀请到13位嘉宾与会报告，大家围绕先进封装设计仿真、工艺开发、材料体系、下游应用等方向展开讨论，呈现了一场半导体先进封装的技术盛宴。
中科院微电子所研究员刘丰满从先进封装的应用需求切入，他表示：“人工智能时代对算力提出了很高的要求，芯片算力的提升将主要依靠先进工艺制程、新型计算架构、集成封装，先进封装将成为算力产品的技术底座。”并分别从混合键合、光互连、新型基板、高功率散热四方面剖析了先进封装技术的发展趋势与挑战。
华进半导体总经理孙鹏系统性地展现了华进半导体先进封装解决方案。华进半导体作为封测领域的国家级创新平台，面向我国集成电路产业需求，紧盯封测产业前瞻领域和重点方向，开展TSV硅转接板、2.5D/3D、RDL First封装等关键技术研究，目前已拥有基于设计仿真、8吋/12吋晶圆级封装、基板封装、测试分析可靠性四大技术平台，聚焦2.5D/3D高性能封装，提供从产品定义到量产服务的一站式先进封装解决方案。
随着AI、高性能计算、数据中心等下游应用的迅猛发展，行业对先进封装技术提出更高要求，从二维扩展到三维堆叠再到架构创新，未来产品对先进封装有何需求？中兴微电子技术总工谢业磊、壁仞科技COO张凌岚、天数智芯研究院院长吕监平、希烽光电CEO潘栋、芯盟科技执行副总裁何波涌，分别从Chiplet技术应用、国产高算力GPU、光集成芯片、存算一体等下游应用视角切入，共同探讨先进封装的产业发展方向。Prismark执行合伙人Shiuh-Kao Chiang博士和Zhengtianye Wang在报告中展示了人工智能对高带宽和高容量存储、高速互连、高I/O接口和低功耗的需求，并对服务器、AIPC、手机和边缘设备中先进封装技术的最新进展，及先进封装的未来发展趋势进行了讨论。复旦大学教授王珺针对大芯片高密度封装散热难题分享了“大芯片封装热界面材料热导率预测模型研究”；四合微电子副总经理丁鲲鹏深入地介绍了中科四合板级扇出封装工艺及在不同领域的应用情况；先方半导体市场运营总监何毅介绍了上海先方开发的基于时域有限积分技术的高性能时域电磁仿真解决方案。
华进开放日自2014年创办以来，已走过十个年头。这十年，是见证中国集成电路飞速发展的十年，在下一个十年，华进开放日将继续为业界同仁提供分享行业观点和开拓市场机遇的专业平台，集产业之力共同推动中国集成电路封测产业的发展。
