12月26日，上交所正式受理了厦门恒坤新材料科技股份有限公司（简称：恒坤新材）科创板上市申请。
恒坤新材致力于集成电路领域关键材料的研发与产业化应用，是境内少数具备12英寸集成电路晶圆制造关键材料研发和量产能力的创新企业之一，主要从事光刻材料和前驱体材料的研发、生产和销售。 公司产品主要应用于先进NAND、DRAM 存储芯片与90nm 技术节点及以下逻辑芯片生产制造的光刻、薄膜沉积等工艺环节，系集成电路晶圆制造不可或缺的关键材料。
报告期内，恒坤新材已量产供货产品包括SOC、BARC、i-Line光刻胶、KrF光刻胶等光刻材料以及TEOS等前驱体材料，量产供货款数随着产品验证通过而持续提升。同时，公司持续开发新产品，包括ArF光刻胶、SiARC、Top Coating 等光刻材料和硅基、金属基前驱体材料均已进入客户验证流程。截至报告期末，公司自产产品在研发、验证以及量供款数累计已超过百款。
此外，在境内集成电路供应链安全需求增加背景下，公司依靠对集成电路晶圆制造各类工艺 的专业理解与技术积累，引进销售进口光刻材料、前驱体材料、电子特气及其他湿电子化学品等集成电路关键材料，创新性地走出了一条“引进、消化、吸收、再创新”的发展路径。公司客户涵盖了多家中国境内领先的晶圆厂，已实现境外同类产品替代，打破12英寸集成电路关键材料国外垄断。
恒坤新材成立于2004年，设立之初主要从事光电膜器件及视窗镜片产品的研发、 生产以及销售。自2014年起，公司推进筹划业务转型，并确定以集成电路领域关键材料为业务转型战略方向。2017年，公司引进的进口光刻材料与前驱体材料陆续通过多家境内主要12英寸集成电路晶圆厂验证，并实现常态化供应。
2020年以来，公司自产光刻材料与前驱体材料陆续通过多家客户验证并实现销售，并在2022年实现自产产品销售收入突破亿元大关。根据弗若斯特沙利文市场研究统计，在12英寸集成电路领域，公司自产光刻材料销售规模已排名境内同行前 列，2023 年度，公司SOC与BARC销售规模均排名境内市场国产厂商第一位，在业内已具备较高知名度和影响力。 2020 年开始，公司先后承接国家02科技重大专项子课题及国家发改委专项 研究任务，并均已完成验收。
同时，公司在光刻材料与前驱体材料均有专利布局，截至报告期末，公司拥有专利80项，其中发明专利30项。 公司立足于集成电路关键材料领域，以实现集成电路关键材料国产化应用为己任，坚持为客户提供品质优良、安全可靠的产品及服务。
此次IPO，恒坤新材拟募资12亿元，投建于集成电路前驱体二期项目、SiARC开发与产业化项目、集成电路用先进材料项目。
目前，我国光刻材料、前驱体等集成电路关键材料主要依赖于进口，中国境内厂商在业务规模、产品质量、批次稳定性上都相对落后。随着中国境内晶圆代工能力的逐步增强，以及下游需求的快速增长，中国境内主要晶圆厂的产能持续扩张，加之国外头部厂商对我国集成电路行业的限制不断升级，中国境内集成电路关键材料厂商迎来黄金的发展窗口期。对于已经具有集成电路客户基础的厂商，快速研发出符合参数标准、工艺要求的产品，并保证批量供应能力和产品质量稳定性，将有利于抢占国产化的市场份额。
恒坤新材表示，通过本次募投项目的实施，公司将在前驱体、SiARC、KrF、ArF等集成电路关键材料实现国产化，填补国内集成电路行业在相关材料领域的空白，有助于公司把握细分市场进入机会，抢占市场先机，实现公司战略发展目标。
