产业链
拜登政府周一（12月23日）宣布对中国制造的“传统”半导体进行最后一刻的贸易调查，这可能会对来自中国的芯片征收更多美国关税，这些芯片用于汽车、洗衣机和电信设备等日常用品。
* 韩国考虑创建“KSMC”代工芯片厂与台积电竞争，需投资139亿美元
据报道，尽管三星代工厂是主要的芯片代工制造商，但韩国政府正在考虑创建一家由政府资助的芯片代工制造商，暂定名为韩国半导体制造公司（KSMC）。业内专家和学者已经提出了这一倡议。
据报道，现代汽车集团已解散其半导体战略集团，该集团是一个关键部门，负责推动公司内部开发汽车半导体，以减少对外部供应商的依赖。作为更广泛重组的一部分，其职能和人员正在被重新分配到其他部门。
* 消息称现代汽车与三星就自动驾驶芯片代工进行谈判 力争2026年量产上车
据报道，现代汽车正在与三星电子讨论开发用于自动驾驶汽车的芯片。现代汽车旨在利用三星的汽车半导体生产线，该生产线使用5nm的“SF5A”工艺，以大规模生产其正在开发的自动驾驶芯片。
三星电子近日宣布，设备解决方案（DS）部门的存储业务将在今年下半年获得相当于基本工资200%的绩效奖金，这一“目标达成奖励”（TAI）的支付日期定于12月24日。
12月26日，曾被誉为“中国英伟达”的象帝先计算技术（XCT）公司在微信公众号表示，基于新老股东们的坚定支持和信任、全体员工的艰苦拼搏，公司新一轮融资已有重大进展。
12月27日，日本熊本县知事木村敬透露，台积电位于熊本县菊阳町的第一工厂已经开始量产。这座工厂将生产目前日本国内最先进的12~28nm制程的逻辑半导体，并将向索尼集团等客户供货。
* 应对特朗普2.0风险 “越南+1”战略成技术供应商新重点
中国台湾贸易发展协会（TAITRA）的负责人黄志芳说，作为其供应链多元化战略的一部分，中国台湾科技供应商已在越南建立了生产能力。在唐纳德·特朗普再次出任美国总统之前，他们正面临着客户越来越多地要求提供“越南+1”的需求。
* 精成科技拟斥资84亿新台币，收购日本PCB公司100%股权
12月26日，精成科技宣布，拟以84亿新台币收购日本PCB制造公司Lincstech的100%股权。
* 爱德万测试：如果数据中心支出放缓，AI手机可能会支撑芯片行业
爱德万测试：如果数据中心支出放缓，AI手机可能会支撑芯片行业。
在12月24日举行的2024青岛财富论坛上，北京中星微人工智能芯片技术有限公司获得金融科技供应链安全示范机构称号，其研发的星光智能系列芯片同时通过国家金融科技认证中心安全芯片和信息技术应用创新两项评估认证，能够有效支撑金融机构自主可控建设。
中国台湾嘉义县县长翁章梁12月26日发表就职6周年年终演讲，指出台积电先进封装厂CoWoS进驻嘉义科学园区，2028年两座厂将开始量产。
据报道，三星电子预期将全面整顿其先进半导体封装供应链，针对材料、零组件和设备“从头开始重新审视”，以加强技术竞争力。从开发阶段到采购阶段都将全面改变，预期将对国内外半导体业带来重大影响。
据报道，苹果正在加速研发自己的人工智能（AI）芯片，以减少对英伟达的依赖，为完全终止与英伟达数十年来不愉快合作关系布局，因为双方早在苹果已故创始人乔布斯担任CEO时，就产生嫌隙。
全球经济景气不佳，目前消费性、手机及笔电等终端需求都相当疲弱，使DRAM、NAND Flash产业不论在库存及报价上都面临挑战。业界预估，存储器产业最快明年下半年才有机会迎来AI应用落地潮，带动换机需求重新崛起，使存储器市场重回复甦轨道。
存储器产业持续受到消费性市场需求不佳影响，全球NAND Flash控制IC大厂慧荣（Silicon Motion）总经理苟嘉章昨（25）日示警，存储器产业明年上半年需求仍偏淡，加上在大陆厂商持续成长下，将冲击整个存储器产业，代表不论NAND Flash或DRAM仍将需求低迷一到两个季度，业界认为对南亚科（2408）、威刚、十铨、宇瞻等营运后市备受挑战。
存储器控制芯片大厂慧荣 (SIMO-US) 总经理苟嘉章今 (25) 日出席公益活动，会后表示，明年上半年需求仍相对疲弱，但明年下半年需求将会逐步有感复甦，整体 NAND 市场的供需状态可望平衡、甚至小缺货，看好 2026 年会是比较显著成长的一年。
人工智能（AI）芯片大厂英伟达（NVIDIA）传出将比照美国硅谷总部规模，在台湾地区设立海外总部，消息一出引发热议，各县市首长摩拳擦掌，动作频频。英伟达扩大在台投资，有助拉抬台湾地区科技供应链在国际扮演更吃重的角色。
研调机构 Counterpoint Research 最新调查显示，全球近六成消费者计划在 2025 年 9 月前购买支持生成式 AI 的智能型手机，其中以美国消费者需求最为强劲，德国及法国紧追在后。不过，愿意为 AI 手机支付额外预算的受访者仅占 19%。
特斯拉执行长马斯克旗下AI新创公司xAI公布最新一轮其60亿美元（约新台币2,000亿元）募资应募人名单，英伟达、AMD等两大AI芯片巨头入列，力挺马斯克冲AI。英伟达、AMD助阵，xAI未来AI服务器建设将催速，纬创为主力代工厂，迎接xAI的“AI超级建置潮”大单。
12月24日，咨询公司Challenger Gray发布数据显示，在截至11月的一年中，有327名美国上市公司CEO宣布离职，这一数字超过了2019年创下的此前纪录312人。
韩国承诺在未来三年内投入55万亿韩元（约合380亿美元），以加强该国关键矿产和电动汽车及电池制造等关键行业所需零部件的供应链。
随着尖端代工厂2025年开始使用2nm工艺节点量产芯片，半导体领域正在上演一场激烈的竞争。这恰逢3nm量产的第三年。首批搭载3nm芯片的智能手机是苹果iPhone 15 Pro和iPhone 15 Pro Max，这两款手机都配备基于台积电第一代3nm节点（N3B）构建的A17 Pro应用处理（AP）。
中国半导体在下半年迎来「并购热」。根据Wind数据，自今年年初以来，一共31起半导体并购事件首次公布，其中超一半的事件首次披露时间在9月20日之后。在这31起半导体并购事件中，半导体材料和模拟芯片最多，共14起，占比近一半。
美国政府宣布启动对大陆成熟制程晶圆代工厂的301调查，市场预期，IC设计厂商回中国台湾投片的转单效应可望明显回升。在利多消息激励下，联电、力积电及世界先进三大成熟制程厂24日全面上涨、涨幅2.56％～7.1％，世界先进股价重返百元新台币关卡。中国台湾成熟制程供应链人士表示，此情况将让2025年中国台湾成熟制程厂，无论是产能利用率及ASP（平均售价）都将优于今年表现。
英伟达周二 (17 日) 推出一款名为“Jetson Orin Nano Super”的生成式人工智能 (AI) 超级电脑。英伟达执行长黄仁勋表示，这款开发者套件透过软体升级实现更高性能和更低价格，仅售 249 美元，尺寸小巧、可放在手掌中，可将生成式 AI 性能提高达 1.7 倍。
* 联发科天玑8400“神U”震撼登场！全大核火力全开，称霸次旗舰领域
12月23日，联发科正式发布全球首款采用全大核架构的次旗舰芯片——天玑8400，该芯片采用台积电4nm工艺打造，主打“全大核”火力全开，超“神U”次旗舰性能。在智能手机芯片领域，天玑系列一直以其卓越的性能和能效比著称。随着天玑8400的发布，这一传奇续写新篇章，为轻旗舰智能手机市场带来革命性的改变。
针对美方将夹带涉华消极内容的“2025财年国防授权法案”签署成法，外交部发言人毛宁12月24日在例行记者会上回答有关提问时表示，中方对此强烈不满、坚决反对，已向美方提出严正交涉，敦促美方摒弃冷战思维和意识形态偏见，客观理性看待中国发展和中美关系。
英特尔的董事会无能，其数十年来糟糕的决策将把该公司推向灭亡。解雇基辛格、让一位CFO和职业销售及市场领导者掌权，以及削减对晶圆厂的投资，转而将重点放在x86上，正是这种无能的例证，这将终结英特尔。Fabricated Knowledge在《英特尔之死：董事会失败时》一文中解释了董事会领导力和规划方面的问题是如何导致公司失败的。简而言之，英特尔董事会逃脱了十多年来失败的指责。这十年的失败最终导致了一个错误：解雇CEO基辛格。
刚刚，马斯克xAI官宣完成60亿新融资！投资阵容可以说是相当豪华—包括英伟达、AMD在内，累计有97个人或机构参与。
近年来，地缘政治摩擦日益频繁，市场不确定性增加，许多半导体厂商开始寻求更具弹性的供应链。而为了争取中国市场，“中国制造”反而变成一种策略，一些欧洲和美国的半导体巨头纷纷加码在中国的投资。
苹果供应链知名分析师郭明錤最新爆料指出，苹果M5系列芯片将采用台积电N3P制程，且已在数月前进入原型阶段，预计M5、M5 Pro/Max 和M5 Ultra将分别于2025年上半年、2025年下半年和2026年量产。
* SIA发布关于拜登政府对中国芯片产业启动301条款调查的声明
12月23日，美国半导体行业协会（SIA）发布了 SIA 总裁兼CEO约翰·诺伊弗 (John Neuffer) 的声明，涉及拜登政府决定启动301条贸易调查，重点关注中国针对半导体行业争夺主导地位的行为、政策和做法。
三星电子将在平泽二厂（P2）建设一条10nm第七代DRAM（1d DRAM）试验线，以加强其竞争地位并提高新一代产品的良率。
鸿海（富士康）12月23日公告称，加码6亿元人民币投资河南郑州富士康新能源电池公司。
* 新思科技350亿美元收购Ansys案，积极回应英国市场监管机构关切
新思科技（Synopsys ）以 350 亿美元收购 Ansys的交易又有了新进展，从目前公布的情况来看，该收购很可能会在第一阶段获得英国批准。12月20日，英国竞争与市场管理局（CMA）发布公告称，该收购提议可能会削弱英国某些半导体芯片设计和光仿真产品的竞争力。但同时表示，如果其担忧得到解决，该交易可能会获得批准。对此，新思科技作出回应，已经采取措施来解决CMA提出的关切，并表示仍然有信心交易将在2025年上半年完成。
* 韩国学界呼吁政府打造“韩版台积电”，未来需投入2000亿美元
据报道，一家韩国学术机构提出政府帮助创建仿照台积电的逻辑代工厂的想法。韩国国家工程院（NAEK）在首尔举行的研讨会上讨论了成立韩国半导体制造公司（KSMC）的计划。
天眼查资料显示，近日，荣耀终端有限公司全资子公司深圳星耀终端有限公司对外新投资4家子公司，分别为太原星耀终端有限公司、成都星耀终端商贸有限公司、南京星耀终端有限公司、昆明星耀智能终端商业有限公司。
* 2024年中国超1.46万家芯片公司倒闭，5.2万家新公司注册
2024年，中国芯片市场面临严峻挑战，呈现出两极分化的发展态势。一方面，行业下行周期中，倒闭潮持续蔓延。Wind数据显示，自2022年到2023年，已有超过1.6万家芯片相关企业倒闭或注销，2024年新增的倒闭企业高达14648家。另一方面，2024年新注册芯片企业数量达52401家，尽管低于2023年，但显示出市场创业热情依然高涨。
马来西亚正在加大培养工程人才的力度，以实现成为全球半导体行业主要参与者的雄心。
* Lumen拟出售消费级光纤业务，交易价格或达60亿~90亿美元
据知情人士透露，Lumen Technologies已启动出售其消费光纤业务的程序，因为这家电信公司希望逐步淘汰其传统的大众市场业务并减少其庞大的债务。
美国商务部长吉娜·雷蒙多在接受采访时表示，美国应该更多地关注国内创新投资，而不是实施禁令和制裁。她说：“试图遏制中国发展是愚蠢的行为。”她还补充说，拜登政府的《芯片法案》导致美国在建设芯片基础设施上的支出超过了过去28年的总和，这“比出口管制更重要”。
* 韩国2025年将豪掷25.5万亿韩元投资半导体、显示器等先进产业
韩国政府决定将四大先进产业（半导体、显示器、二次电池和生物）的政策融资扩大到2025年的25.5万亿韩元（约合人民币1285亿元）。
攸关台积电、联电等晶圆代工大厂完成大量生产前准备最关键的半导体测试片，亮出“红色警戒”。沪硅产业、TCL中环等测试片红色供应链来中国台湾低价抢市，报价比中国台湾厂商低三成，以“报价就是中国台湾厂商成本价”的策略横扫台湾市场，威胁昇阳半、中砂、辛耘、环球晶、台胜科等相关中国台湾供应商。
英伟达预计明年3月GTC大会揭露下一代GB300 AI服务器产品线，鸿海、广达近期先动起来，进入GB300研发设计阶段，提前拥抱商机。据悉，英伟达已初步拍定GB300订单配置，鸿海仍是最大供应商，预计明年上半年推出实机面市，脚步领先全球同行。
美光公布的上季财报符合预期，但本季展望不佳下，中国台湾大型法人机构指出，由于消费需求持续疲软，DRAM和NAND Flash价格都在下滑，且中国台湾存储相关厂商皆未打入HBM，因此运营改善较预期慢，因此，对存储族群看法维持中立。
近期英伟达GB200 AI服务器出货递延杂音四起，CEO黄仁勋接受外媒专访时指出，“GB200正满载生产、进展顺利”中，中国台湾大型法人机构预估，第一季度GB200大量出货将落在2月中旬，鸿海、广达、纬创等供应链运营将受惠。
科技厂商法说会将陆续召开。PCB载板厂南电（8046）、软性铜箔基板龙头厂台虹（8039）、华星光（4979）等将依序召开，并释出2025年景气展望的初步看法，台虹与华星光分别在先进封装材料、共同封装光学元件（CPO）研发进度为市场焦点。
* 美光宣布开发"尖端"HBM4E 工艺 HBM4计划于2026年量产
美光（Micron）公布了下一代 HBM4 和 HBM4E 工艺的最新进展，该公司预计将于 2026 年开始量产。HBM4 有望带来最先进的性能和效率数据，而这正是提升人工智能计算能力的途径。 美光与SK海力士和三星等公司一样，也在争夺 HBM4 的主导地位，在最新的投资者会议上，该公司透露，他们的 HBM4 开发已步入正轨，HBM4E 的"工作也已开始"。
AI应用迅速兴起，各大云端服务供应商（CSP）相关自制芯片商机庞大，且需求强劲，供应链中特殊应用IC（ASIC）设计服务厂世芯（3661）、创意（3443）等，被看好能持续受益。
苹果在大陆的AI合作方可能生变。日前传出苹果正与腾讯和字节跳动商谈将两家公司的AI模型整合到在大陆销售的iPhone中。然而值得注意的是，最初传闻称百度是苹果的合作方，但双方在技术和隐私问题上存在分歧。如今，苹果急着找到在大陆合作AI的盟友，百度或重新审视策略，力挽这笔超过百亿美元的大订单。
摩根士丹利（大摩）证券最新释出的“大中华科技硬体产业”报告中，指出2025年初iPhone与iPad的出货表现可能未如市场预期，虽然整体出货数据貌似不佳，但仍对台厂供应链中的“三剑客”，包括台积电（2330）、鸿海（2317）、日月光（3711）等皆给予“优于大盘”评等，长线增长潜力可期。
近日，英特尔股东LR Trust因公司代工业务表现不佳，对包括前任首席执行官帕特・基辛格、临时联席首席执行官兼首席财务官大卫・津斯纳在内的公司高管及董事提起诉讼，要求返还薪酬并赔偿损失。
日前，OpenAI CEO奥特曼在接受采访时表示，特斯拉CEO埃隆·马斯克经常抨击并起诉他和OpenAI的主要原因，是希望将全球最强大的AI控制在手中。
摩根士丹利证券（大摩）发布“亚太硬体科技产业”报告指出，全球ODM直接出货服务器给云端服务供应商（CSP）的趋势持续。在中国台湾厂商中，大摩看好鸿海、纬颖、纬创、广达，都给予“优于大盘”评等。
市调机构Omdia在报告中指出，富士康凭借其ODM直接业务的迅猛增长，特别是在来自美国最大云厂商对AI优化服务器的需求推动下，将于2024年超越戴尔，成为全球最大的服务器厂商。
* 机构：2024年前三季度半导体市场总收入达4940亿美元
12月23日，市调机构Omdia在报告中指出，2024年前三季度的半导体总收入与2023年同期相比增长了26%，增长1020亿美元。这一增长得益于对人工智能和相关半导体元件的强劲需求。
12月25日，市调机构TechInsights在报告中指出，存储器市场，包括DRAM和NAND，预计在2025年将实现显著增长，这主要得益于人工智能（AI）及相关技术的加速采用。
英特尔的董事会无能，其数十年来糟糕的决策将把该公司推向灭亡。解雇基辛格、让一位CFO和职业销售及市场领导者掌权，以及削减对晶圆厂的投资，转而将重点放在x86上，正是这种无能的例证，这将终结英特尔。Fabricated Knowledge在《英特尔之死：董事会失败时》一文中解释了董事会领导力和规划方面的问题是如何导致公司失败的。简而言之，英特尔董事会逃脱了十多年来失败的指责。这十年的失败最终导致了一个错误：解雇CEO基辛格。
受汽车行业快速发展的电气化和软件集成竞赛的推动，日本本田汽车和日产汽车于周一（12月23日）进行合并谈判。
终端
* 一加Ace 5 Pro发布：骁龙8至尊版游戏旗舰，售价3299元起
12月26日，一加今日召开新品发布会，一加Ace5系列新机正式发布。新机包含标准版和Pro两款，主打高性能与顶级影像体验，分别搭载高通骁龙8 Gen3与骁龙8至尊版处理器，售价本别2299元、3399元起。
2024 年 12 月 26 日，一加正式发布游戏体验天花板一加 Ace 5系列——一加 Ace 5 及一加 Ace 5 Pro。一加 Ace 5 系列深度聚焦性能和游戏体验，搭载骁龙 8 系旗舰平台和行业首个自研芯片级游戏技术「风驰游戏内核」，带来持久满帧的流畅游戏体验。一加 Ace 5 系列采用全新直屏设计以及同档唯一陶瓷机身，首发 1.5K 第二代东方屏，搭载行业最高能量密度冰川电池，还拥有旗舰影像和饱受好评的“机圈德芙” ColorOS 15 等众多行业领先的硬件和功能配置，带来远超同档的旗舰体验。传奇电竞选手一加 Ace 首席电竞官 UZI 简自豪也出席了发布会，一起见证电竞传奇一加 Ace 5 系列正式登场。
* 机构：预计2024年美国PC总出货量将增长6% 至7000万台
市场调研机构Canalys发文称，2024年第三季度，美国PC（不含平板电脑）出货量同比增长7%，达到1790万台。其中，笔记本是主要驱动力，出货量同比增长9%。Canalys预计2024年美国PC总出货量将增长6%，达到接近7000万台的水平，随后在2025年和2026年增幅将放缓至2%。
* 机构：预计2024年中国折叠屏手机出货量将达到910万部
12月26日，市调机构Counterpoint Research在报告中指出，自折叠屏智能手机市场诞生以来，中国市场经历了快速增长，但目前增速有所放缓。预计2024年中国折叠屏手机出货量将达到910万部，同比增长2%。
在全球锂电池产业的激烈竞争中，从占据全球超70%的生产份额，到不断推陈出新的前沿技术突破，中国手机电池产业凭借着深厚的底蕴和不懈的创新精神，实现了从追赶到超越的华丽转身，并稳稳站在了全球领跑的位置。
* OPPO A5 Pro正式发布，耐用科技3.0，防水抗摔新升级
12 月 24 日，OPPO正式发布OPPO A5 Pro，首发耐用科技3.0，在支持 IP68、IP69、IP66 满级防水基础上，拓宽防水边界，同时还加强了防冻、耐摔以及信号接收能力，搭载五年耐用大电池，为大众用户带来全时段全场景耐用保障。
12月24日，OPPO发布OPPO A5 Pro。基于“为更多人，做更耐用”的理念，OPPO A5 Pro首发“耐用科技3.0”，在支持IP68、IP69、IP66满级防水基础上，拓宽防水边界，升级“满级防水2.0”，同时还加强了防冻、耐摔以及信号接收能力，搭载五年耐用大电池，为大众用户带来全时段全场景耐用保障。
一直以来，高通积极推动终端侧生成式AI变革，致力于为用户打造更快、更可靠且更具隐私性的AI体验，推动AI技术在更广泛的领域中发挥作用。全新推出的骁龙8至尊版移动平台拥有进一步升级的高通AI引擎，在强大的AI性能加持下，可支持个性化的多模态AI助手，并为终端设备带来全面焕新的AI影像和丰富有趣的AI游戏体验。下面，就让我们一起详细了解骁龙8至尊版强大的AI能力。
* 卢伟冰：预计2024年小米手机销量达1.7亿部 同比增长16%
据报道，小米集团总裁、手机部总裁和小米品牌总经理卢伟冰12月23日在联发科MediaTek天玑芯片新品发布会上表示，小米手机2024年全球出货量预估增加2350万部，预计在全球市场上的销量将达到1.7亿部，同比增长16%。同时，小米全球高端手机的销量预估同比增长43%，其中小米15 Pro系列首销较上代增加17%。
* 机构调查：59%的受访者计划在一年内升级到生成式AI智能手机
市调机构Counterpoint Research针对美国、加拿大、英国、法国、德国、波兰和日本七个国家进行的调查显示，59% 的受访者表示计划在未来一年内购买支持生成式人工智能的智能手机，美国这一趋势最为强烈，其次是德国和法国。
三星电子决定明年增加Galaxy S系列出货量，减少Galaxy Z系列出货量，以通过加强基本旗舰型号来应对市场低迷。此外，三星还略下调了明年智能手机整体出货量目标。
* 荣耀Magic7系列升级“大王影像”：搭载AI驭光引擎系统
12月23日，荣耀正式宣布Magic7系列升级“大王影像”，基于AI驭光引擎的全新影像算法，在长焦和超长焦影像画质上带来提升。
* 全面升级大王影像 荣耀Magic7 RSR保时捷设计正式发布
12月23日，荣耀Magic7 RSR保时捷设计及影像技术发布会上，荣耀正式宣布Magic7系列将全面升级“大王影像”，旨在以人性化的摄影体验为核心目标，重塑摄影体验新境界。借助端云协同AI大模型计算摄影系统AI驭光引擎，大王影像升级带来手机影像的全场景画质提升。同时其搭载的AI超级长焦功能，更借助云端增强大模型，明显改善手机超长焦摄影的清晰度。
12月20日，世界显示产业创新发展大会专题活动“智能投影专题活动”在成都举行。本次活动以“拔新领异 破局前行”为主题，由极米科技股份有限公司（以下简称“极米科技”）承办，行业协会、调研机构、投影品牌和产业链企业代表围绕智能投影的新市场和新场景展开热切讨论。
苹果公司正在接近历史性的4万亿美元市值，这得益于投资者对该公司期待已久的人工智能（AI）增强技术取得进展的欢呼，该技术旨在重振低迷的iPhone销售。
* 荣耀Magic7 RSR保时捷设计发布 首发AI百倍长焦 全系升级大王影像
12月23日，荣耀在北京正式发布Magic7 RSR保时捷设计版，7999元起。同时，荣耀宣布Magic7系列将全面升级“大王影像”。借助行业首个端云协同AI大模型计算摄影系统AI驭光引擎，大王影像升级带来手机影像的全场景画质提升。尤为值得一提的是，行业首发的AI超级长焦功能，更借助云端增强大模型，明显改善手机超长焦摄影的清晰度，百倍望远景物细节亦能纤毫毕现。
* 探访联想武汉产业基地：不到1秒下线一部手机或平板，仓库用上AI算法与机器人
凤凰网科技讯 12月20日，联想今日在武汉产业基地举办了以“联想moto AI科技之美”为主题的新质媒体沙龙，展示了其在AI技术创新、潮流设计、智能制造等方面的最新成果。此次活动不仅揭示了联想moto在全球手机市场的重要地位，还展现了联想在智能制造和环保方面的努力。
摩根士丹利（大摩）证券最新发布的“大中华科技硬体产业”报告中，指出2025年初iPhone与iPad的出货表现可能未如市场预期。
触控
* 消息称苹果最早2026年推出无边框OLED iPhone
有媒体证实，截至2025年底，三星显示和LG Display（LG显示）应苹果公司要求开发无边框OLED面板的工作会持续进行。
12月26日，鸿海旗下夏普表示，已经与积水化学工业株式会社就以250亿日元转让本公司所持有的固定资产达成协议，资产包括位于大阪府堺市的建筑物等。
12月24日，鸿海宣布，将携手Porotech进军AR眼镜市场，凭借Porotech领先的氮化镓（GaN）技术，结合鸿海MicroLED晶圆制程，到封装、光学模组一站式垂直整合服务，满足微型显示芯片以及AR眼镜生产需求，提供高性能、高亮度、小型化、轻型化AR显示解决方案。
* 三星显示携手HiDeep研发无电池触控笔技术 计划推广给中国手机厂商
据报道，三星显示正在与韩国无晶圆厂触控芯片公司HiDeep合作开发一种无需数字化仪和电池的触控笔技术，双方计划将这项技术推广给中国智能手机制造商。
群创技转印度8.6代面板厂技术，原本业界期盼今年底会有好消息，带来丰厚授权收益。随着2024年倒数计时，印度面板厂建设仍毫无进展，印度官方也迟迟未拍板相关授权，群创跨岛技转恐落空。
据报道，日本夏普公司已决定将其在堺市的旧电视液晶面板工厂部分土地和设施出售给软银，交易金额约为1000亿日元，折合人民币约46.65亿元。软银计划在这里建立人工智能数据中心，总投资额可能达到数千亿日元。
通信
今年以来，我国积极推动5G+工业互联网融合创新，使其成为驱动经济高质量发展的核心引擎之一，在提升产业竞争力、重塑经济结构等多方面发挥着关键作用。
12月12日，江西省抚州市崇仁县高新技术产业园区的一家电力科技企业，工人在加工新型输变电设备。近年来，当地鼓励企业运用“5G+工业互联网”进行设备更新、技术革新、科技创新，引领企业从“制造”向“智造”升级。
