12月30日，上交所正式受理了强一半导体（苏州）股份有限公司（简称：强一股份）科创板上市申请。
强一股份是一家专注于服务半导体设计与制造的高新技术企业，聚焦晶圆测试核心硬件探针卡的研发、设计、生产与销售。公司具备探针卡及其核心部件的专业设计能力，是境内极少数拥有自主MEMS 探针制造技术并能够批量生产、销售MEMS探针卡的 厂商，打破了境外厂商在MEMS探针卡领域的垄断。根据 Yole的数据，2023年公司位居全球半导体探针卡行业第九位，是近年来首次跻身全球半导体探针卡行业前十大厂商的境内企业。
探针卡是一种应用于半导体生产过程晶圆测试阶段的“消耗型”硬件，是半导体产业基础支撑元件。作为晶圆制造与芯片封装之间的重要节点，晶圆测试能够在半导体产品构建过程中实现芯片制造缺陷检测及功能测试，对芯片的设计具有重要的指导意义，能够直接影响芯片良率及制造成本，是芯片设计与制造不可或缺的一环，对半导体产业链具有重要意义。因此，在人工智能、数字化技术不断革新的趋势下，探针卡的性能保证了在通信、计算机、消费电子、汽车电子以及工业等领域发挥决定性作用的半导体产品的可靠性。
长期以来，探针卡行业被境外厂商所主导，国产替代潜力巨大。随着强一股份2D MEMS探针卡实现从探针到探针卡的自主研发制造，公司与境外厂商进行直接竞争，并实现了市场份额的不断提升。凭借深入的需求理解、扎实的技术实力、丰富的交付经验以及可靠的规模化生产能力，公司产品及服务得到客户认可。
报告期内，强一股份单体客户数量合计超过370家，较为全面地覆盖了境内芯片设计厂商、晶圆代工厂商、封装测试厂商等多类产业核心参与者。公司典型客户包括B公司、展讯通信、普冉股份、中兴微、复旦微电、兆易创新、紫光国微、紫光同创、聚辰股份、晶晨股份、中电华大、龙芯中科、紫光青藤、卓胜微、昂瑞微、韦尔股份、爱芯元智、智芯微、瑞芯微、摩尔线程、地平线、翱捷科技、艾为电子、清微智能、高云半导体等芯片设计厂商，华虹集团等晶圆代工厂商以及盛合晶微、矽品科技、杭州芯云、渠梁电子、矽佳半导体、伟测科技、确安科技、长电科技、京隆科技、利扬芯片、通富微电等封装测试厂商。
此次IPO，强一股份拟募资15亿元，投建于南通探针卡研发及生产项目、苏州总部及研发中心建设项目。
其中，南通探针卡研发及生产项目拟通过新建生产用房及相关配套设施，引进光刻机、电镀设备、匀胶显影机等先进生产设备，进行2D MEMS探针卡、2.5D MEMS探针卡及薄膜探针卡的产能建设。其称，本项目的实施将显著提升公司产能，可以为更多客户提供更为充裕的产品；进 一步提升公司市场份额，强化国产替代的能力和实力；有利于公司完善产品体系，增 强市场竞争能力；有效解决公司产线自动化程度不足的问题，有利于提高规模化生产 的效率。
而苏州总部及研发中心建设项目拟通过租赁房屋新增总部办公场所及研发中心，通过搭建专业实验室，购置先进的研发、分析、检测等设备，配置高端仿真及设计软件，吸引行业内高端技术人才，进一步完善公司研发平台建设，并对“45μm Fine Pitch 2D MEMS垂直探针卡”、“50μm Pitch DRAM 探针卡”、“陶瓷封装基板”、“贵金属电镀液”、“用于 Space Transformer 的玻璃基板”、“Micro LED Probe Unit”、“陶瓷卡盘”、“超多针数2D MEMS探针卡”等材料或产品课题进行研究。
强一股份表示，在半导体产业快速发展以及国产替代进程加速的背景下，国产探针卡厂商迎来了更为广阔的发展空间。未来，公司在MEMS探针卡方面将不断丰富产品的应用领域， 进一步提升2D MEMS探针卡的市场份额，并积极推动薄膜探针卡、2.5D/3D MEMS探针卡的大规模量产及交付；在非MEMS探针卡领域，公司将通过强化产品性能、提升服务效率、聚焦龙头客户等方式不断巩固市场竞争力。
短期来看，对于2D MEMS探针卡，强一股份将立足以手机AP为代表的非存储领域竞争优势，重点布局面向算力GPU、CPU、NPU以及FPGA等领域的高端产品及客户的拓展。对于薄膜探针卡，公司产品目前最高测试频率达到 67GHz，技术方面力争实现 90GHz 的突破。对于2.5D MEMS 探针卡，尽快实现国产存储龙头合肥长鑫、长江存储的合格供应商认证以及面向兆易创新的产品交付，重点布局面向HBM领域产品的研制，实现面向高端CIS的大规模出货。
长期来看，公司将不断深入探针卡前沿技术研发、提升产品丰富度、提高产品性能、增强产品品质。产品方面，公司不断引领 2D MEMS探针卡方面的技术创新，努力实现薄膜探针卡110GHz的技术攻关，力争实现面向DRAM芯片的3D MEMS探针 卡的研制。技术方面，公司努力实现探针卡更高程度的自主可控，对于2D MEMS 探针卡，力争实现以玻璃为材料的空间转接基板的生产制造，同时深耕探针原材料电镀液的自主研制；对于2.5D/3D MEMS探针卡，力争突破MLC的全过程制造能力。
